本諾電子加入訊石會員 以先進粘合材料賦能客戶高端產品

  ICC訊 近日，先進電子粘合劑提供商上海本諾電子材料有限公司加入訊石會員，基于訊石平臺與廣大光通訊行業(yè)及客戶展開交流與合作。隨著高速光通信市場不斷增長和高端光電器件日益小型緊湊化，上海本諾電子將攜手產業(yè)鏈一同推動光通訊技術發(fā)展，以先進、創(chuàng)新的粘合材料助力客戶實現(xiàn)更高可靠性的光器件產品。

  上海本諾電子材料有限公司是專業(yè)提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。2009年，上海本諾電子研發(fā)的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場，該系列產品性能和穩(wěn)定性均有上佳表現(xiàn)。2011年，上海本諾電子規(guī)模日益擴大，產品線大幅增加，相繼開發(fā)了新系列產品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續(xù)和上下游廠商廣泛合作，致力于應用于各種先進封裝形式的平臺研發(fā)。

  在光通信行業(yè)，上海本諾電子光通信解決方案可以提供UV系列、環(huán)氧單組份系列等產品方案。 在光通信行業(yè)，上海本諾電子的光通信解決方案可以提供UV系列、UVH系列的光學器件的耦合固定系列、環(huán)氧單組份系列等產品方案。

  其中，UV系列適用于金屬/玻璃的預固定，具有低收縮率和良好的粘結效果。UVH系列耦合固定膠主要是陽離子環(huán)氧體系，具有高Tg，低CTE，較低的固化體積收縮率，滿足各種應用場景的光學、力學、熱學等物化性能和可靠性測試要求。環(huán)氧單組份系列針對光電器件的結構保護、具有良好的塑料/不銹鋼粘接效果，已經通過雙85、高低溫循環(huán)的可靠性測試。滿足于TO封裝固晶膠的8320C、低溫固化銀膠的3135C-5、適用于氣密性封裝光模塊上電阻，電容和低功耗芯片的固晶粘接的單組份導電銀膠，對不銹鋼與不銹鋼有良好的粘接，并且通過了雙85,TC,機械振動,變頻振動可靠性試驗。

  自成立至今，上海本諾電子憑借具有自主知識產權的國際先進的技術平臺，有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾，打破此前一直被國外品牌占據的市場局面，已經成為國內電子級粘合劑的知名品牌。未來，上海本諾電子將持續(xù)致力于平臺開發(fā)，產品優(yōu)化，工藝控制，質量控制，技術服務，解決方案的創(chuàng)新與改進。向不同的生產行業(yè)提供先進的產品和系統(tǒng)解決方案。

  上海本諾真誠期待與您共同合作，發(fā)掘新的機會，斬獲更優(yōu)的業(yè)績。

  聯(lián)系方式

  上海本諾電子材料有限公司

  聯(lián)系人：高小姐

  電話：13916520912

  網址：http://www.bonotec-adhesives.com

  地址：上海市閔行區(qū)瓶安路1298號