ICC訊 第101屆中國電子展會(CITE2023),將于2023年4月7日-9日于深圳會展中心(福田)舉辦。本屆展會以“創(chuàng)新引領、協(xié)同發(fā)展”為主題,聚焦電子元器件、集成電路、智能終端等諸多領域。潮州三環(huán)(集團)股份有限公司(以下簡稱“三環(huán)集團”)作為國內電子元件主要廠商將攜多層片式陶瓷電容器(MLCC)、陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷封裝基座及陶瓷劈刀等眾多主營產品亮相這一盛會。
“國產高容之光”MLCC新突破
高容MLCC
近年來,隨著消費電子、汽車電子、智能家居、工業(yè)控制等行業(yè)的發(fā)展,電子元器件市場需求暴增,也對元器件的性能、尺寸、容量等提出了更高要求。自2021年起,三環(huán)集團主攻高容產品,已經實現01005~1206全規(guī)格產品的覆蓋及量產,目前月產能已達數百億只,預計年底還將繼續(xù)提升,是國內高容MLCC產品的主要供貨商。
C、N系列MLCC
結合市場應用需求,三環(huán)集團研發(fā)了C、N系列MLCC產品,通過改進工藝技術和優(yōu)化設計,有效解決了MLCC產品的斷裂問題,在同等成本的條件下提升了產品性能,為客戶提供更優(yōu)質的產品。在本次展會中也將推出新系列產品。
△展品:C系列MLCC
△展品:N系列MLCC
車規(guī)級MLCC
在汽車"電動化、智能化、網聯(lián)化、共享化"的發(fā)展趨勢下,車用MLCC市場前景廣闊。三環(huán)集團的車規(guī)級MLCC產品已取得IATF 16949質量管理體系等相關認證,產品覆蓋0402~1206各尺寸的全系列規(guī)格,滿足AEC-Q200標準,可實現車載高容產品的量產與定制化生產。
“插芯”、“基板”全球市場領跑,共提冠軍名號
陶瓷插芯
隨著全球信息化的高速發(fā)展,陶瓷插芯的市場需求呈現巨大空間。三環(huán)集團從1997年開始研發(fā)陶瓷插芯,不斷進行自主創(chuàng)新,生產工藝日趨成熟。短短數年,三環(huán)集團實現了陶瓷插芯的全鏈條研發(fā)量產,產品具有高尺寸精度、高強度、耐磨損、插入損耗低等諸多優(yōu)點,產銷量居于全球市場前列。
此外,陶瓷插芯還榮獲國家制造業(yè)單項冠軍產品稱號,與其同獲該項榮譽的還有三環(huán)集團的氧化鋁陶瓷基板。
陶瓷基板
20世紀末,隨著互聯(lián)網的興起和消費電子行業(yè)的快速發(fā)展,片式元件的需求急劇增加,彼時陶瓷基板廠商的產能未能滿足市場需求,導致產品供不應求。
三環(huán)集團緊抓市場契機,研發(fā)生產氧化鋁陶瓷基板,產品具有高導熱、高電性能、高機械強度、耐腐蝕等優(yōu)勢,廣泛應用于晶片電阻器、半導體功率器件、逆變器、壓力傳感器蝶等。歷經多次技術升級和擴產,三環(huán)集團逐漸實現了片阻用全規(guī)格的覆蓋,現已發(fā)展為全球氧化鋁陶瓷基板的頭部供應商之一。
封裝行業(yè)站穩(wěn)腳跟,“長壽寶刀”持續(xù)發(fā)力
集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心,是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產業(yè)。近年來,集成電路的飛速發(fā)展帶動了集成電路封裝測試產業(yè)的增長。
三環(huán)集團憑借電子陶瓷材料領域的優(yōu)勢積累,在國內率先實現陶瓷封裝基座的量產和陶瓷劈刀的開發(fā),打破了陶瓷封裝基座和陶瓷劈刀的國外市場壟斷局面,有效助力國內集成電路封裝產業(yè)的發(fā)展。
陶瓷封裝基座
三環(huán)集團的陶瓷封裝基座主要應用于晶體振蕩器、SWA波濾器、CMOS圖像傳感器等器件封裝。產品為腔體結構,具有高強度、耐腐蝕、耐磨損、氣密性好等優(yōu)點,能夠適應高氣密性的封裝要求。三環(huán)集團不斷拓展產品品類,并維持產品性價比優(yōu)勢,在全球保持強勁的競爭力。
陶瓷劈刀
三環(huán)集團的陶瓷劈刀產品依托著公司產研一體化的模式和高標準的質量檢測體系,在各種LED、IC封裝形式中顯示出優(yōu)異的性能與質量,因其“使用壽命長、耐磨性高”等優(yōu)勢,而被譽為封裝行業(yè)的“長壽寶刀”。
三環(huán)集團將以“材料+”為戰(zhàn)略核心,堅持“量產一代,儲備一代、研發(fā)一代、調研一代”的產品創(chuàng)新驅動,密切跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢,不斷升級產品結構,開發(fā)新產品、新規(guī)格與新的應用市場,增強企業(yè)核心競爭力,為實現電子元器件國產替代化增添動力。
第101屆中國電子展即將拉開帷幕,三環(huán)集團將在深圳會展中心(福田館)9號館9A003展位,恭候各位客戶蒞臨現場交流。