Acacia出樣邊緣和接入應用相干雙向可插拔光模塊

  ICC訊（編譯：Nina）2020年10月8日，美國馬薩諸塞州MAYNARD--高速相干光互連產品的領先提供商Acacia Communications(納斯達克：ACIA)今天宣布，它正在采樣新的相干雙向可插拔光模塊解決方案，這些解決方案旨在單根光纖上雙向傳輸和接收100G及更高速的數(shù)據(jù)。Acacia的相干雙向模塊采用可插拔CFP2-DCO封裝，旨在為電信和Cable運營商提供一種運營高效且具有成本效益的方式，增加光纖資源受限網絡的容量。

Acacia針對邊緣和接入應用的相干雙向可插拔模塊

Acacia相干邊緣和接入解決方案的可插拔組合

  Acacia產品線管理副總裁Fenghai Liu表示：“新的相干雙向解決方案進一步補充了我們最近推出的100G點對點和DWDM相干解決方案。Acacia現(xiàn)在能夠提供滿足邊緣和接入市場各種需求的一系列產品?！?

  在Cable網絡尤其是遠程PHY和光纖深度應用中，服務提供商通常會遇到只有一根光纖可用的情況。從歷史上看，這些網絡由10G雙向光模塊提供服務。為了滿足不斷增長的帶寬需求，相干雙向解決方案可以為這些網絡提供升級到100G甚至更高速度的途經。當無線網絡從4G LTE遷移到5G時，由于大量的遠程節(jié)點以及某些光纖被現(xiàn)有服務所利用，光纖資源更容易稀缺。在這些情況下，相干雙向模塊可以減少帶寬和光纖的限制。

  Cignal AI分析師Scott Wilkinson表示：“我們早在2018年就意識到100G相干在邊緣和接入市場中的機會，而Acacia則是首家積極追求這一機會的公司。現(xiàn)在是時候讓有線MSO等網絡運營商將相干技術引入其光纖受限網絡了，Acacia的雙向模塊可以幫助他們提高容量?！?

  3D硅化方法(3D Siliconization Approach)

  Acacia的新型相干雙向可插拔解決方案具有兩個獨立的全可調激光源，并利用了Acacia的3D硅化方法。該方法采用了大批量制造工藝，并受益于Acacia硅光技術的成熟性。Acacia的相干點對點DWDM和雙向可插拔解決方案旨在滿足邊緣和接入提供商將來擴展其網絡所需的尺寸、低功耗和成本要求。Acacia憑借其中硅光子學和低功耗DSP方面的專業(yè)知識和領導能力，是這些創(chuàng)新成為可能。