AMD銳龍7000的AM5平臺(tái)將僅支持DDR5 雙芯片組設(shè)計(jì)

      ICC訊 據(jù) Tom's Hardware 報(bào)道，通過供應(yīng)鏈中的多個(gè)來源確認(rèn)，X670和B650 AM5平臺(tái)僅支持DDR5內(nèi)存，這對圍繞AMD即將推出的Zen 4處理器構(gòu)建的平臺(tái)具有定價(jià)影響。此外，我們還確認(rèn)AMD已經(jīng)為其AM5主板的芯片組采用了基于小芯片的設(shè)計(jì)，因此某些型號(hào)將配備兩個(gè)芯片組芯片。

      AMD已經(jīng)宣布，其AM5插槽平臺(tái)將取代老化的AM4平臺(tái)，將支持PCIe 5.0和DDR5接口，正如我們在英特爾的Alder Lake中看到的那樣 - 但AMD尚未確認(rèn)DDR4支持不是一種選擇。我該媒體消息來源稱，X670和B650主板沒有DDR4支持的規(guī)定，目前尚不清楚Ryzen 7000的內(nèi)存控制器是否支持DDR4。如果他們確實(shí)支持DDR4，AMD可能會(huì)計(jì)劃推出支持DDR4的低層A系列主板，但這似乎不太可能。

      DDR5仍然比DDR4貴得多，而且在許多應(yīng)用中幾乎沒有性能提升。雖然DDR5的可用性和定價(jià)在過去幾個(gè)月中有所改善，但 DDR5 標(biāo)志著第一代具有板載電源管理 IC （PMIC） 和 VRM 的主流內(nèi)存。