核心技術(shù)打造護(hù)城河 中瓷電子向世界一流電子陶瓷供應(yīng)商扎實(shí)邁進(jìn)

  ICC訊 基于高速率、低延時(shí)、廣覆蓋等優(yōu)勢(shì)，5G開(kāi)啟萬(wàn)物互聯(lián)、人機(jī)交互的新時(shí)代，成為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的驅(qū)動(dòng)力，對(duì)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的轉(zhuǎn)型發(fā)展起到戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性作用。2020年全球5G正式步入商用，骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)升級(jí)、數(shù)據(jù)中心爆發(fā)式增長(zhǎng)、無(wú)線基站部署、海量物聯(lián)網(wǎng)通信、工業(yè)自動(dòng)化和自動(dòng)駕駛將快速推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。電子陶瓷外殼是高端半導(dǎo)體元器件中實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對(duì)半導(dǎo)體元器件性能具有重要作用和影響。伴隨著5G、大數(shù)據(jù)建設(shè)等“新基建”的實(shí)施，電子陶瓷外殼產(chǎn)品將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

  堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，多領(lǐng)域加大研發(fā)投入

  以光模塊用電子陶瓷外殼為例，全球高端電子陶瓷外殼市場(chǎng)被日本企業(yè)壟斷，我國(guó)高端電子陶瓷外殼長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。面對(duì)不利局面，國(guó)內(nèi)企業(yè)奮起直追，發(fā)展迅速，以中瓷電子為代表的一批企業(yè)，以其獨(dú)立自主的核心技術(shù)打破了該類產(chǎn)品的技術(shù)壟斷，并開(kāi)始在國(guó)際上嶄露頭角。

  資料顯示，中瓷電子成立于2009年8月，是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無(wú)線功率器件外殼、紅外探測(cè)器外殼、 大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D 光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼等。

  在國(guó)外巨頭環(huán)伺、國(guó)內(nèi)同行紛紛加大投入的格局下，中瓷電子堅(jiān)持自主研發(fā)，通過(guò)設(shè)立產(chǎn)品研發(fā)部和新產(chǎn)品研發(fā)中心等，在產(chǎn)品、技術(shù)、工藝、設(shè)備等領(lǐng)域加大產(chǎn)品研發(fā)、工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)、材料產(chǎn)品研發(fā)。2019年，中瓷電子累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用6308.10萬(wàn)元，公司研發(fā)技術(shù)人員在今年6月末達(dá)到102人，占員工總?cè)藬?shù)的30.18%，獲授權(quán)專利共計(jì)50項(xiàng)，其中發(fā)明專利8項(xiàng)。

  材料、設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)等構(gòu)建公司核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  通過(guò)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、加大研發(fā)投入等，中瓷電子構(gòu)建了強(qiáng)大的護(hù)城河。公司始終專注于電子陶瓷領(lǐng)域，深耕多年，具備了電子陶瓷和金屬化體系關(guān)鍵核心材料、半導(dǎo)體外殼設(shè)計(jì)仿真技術(shù)、多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)三大核心技術(shù)領(lǐng)域的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

  陶瓷材料是電子陶瓷外殼長(zhǎng)期“卡脖子”的根本問(wèn)題。中瓷電子經(jīng)過(guò)多年的開(kāi)發(fā)，自主掌握多種陶瓷材料體系以及與其相匹配的金屬化體系，從根本上實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵核心材料的自主可控。

  外殼設(shè)計(jì)仿真是電子陶瓷外殼的“靈魂”。中瓷電子擁有先進(jìn)的設(shè)計(jì)手段和設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)，可以對(duì)陶瓷外殼結(jié) 構(gòu)、布線、電、熱、可靠性等進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。公司已經(jīng)可以設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā) 400G 光通信器件外殼，與國(guó)外同類產(chǎn)品技術(shù)水平相當(dāng);具備陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學(xué)可靠性仿真能力，滿足新一代無(wú)線功率器件外殼散熱和可靠性需求;實(shí)現(xiàn)氣密和高引線強(qiáng)度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)的高端光纖耦合的半導(dǎo)體激光器封裝外殼滿足用戶要求。

  在工藝技術(shù)方面，中瓷電子具有全套的多層陶瓷外殼制造技術(shù)，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)。公司建立了完善的陶瓷加工工藝平臺(tái)，擁有以流延成型為主的多層陶瓷工藝、以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝、以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝以及以電鍍、化學(xué)鍍?yōu)橹鞯腻冩?、鍍金工藝?

  中瓷電子始終專注于電子陶瓷領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)十年來(lái)的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子陶瓷高新技術(shù)企業(yè)，已經(jīng)具備高端電子陶瓷外殼批量生產(chǎn)能力，生產(chǎn)規(guī)模國(guó)內(nèi)最大并不斷推進(jìn)自動(dòng)化產(chǎn)線建設(shè)，相關(guān)產(chǎn)品的指標(biāo)比肩國(guó)際水平、產(chǎn)能和供貨能力較強(qiáng)，打破了國(guó)外行業(yè)巨頭的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷，并廣銷國(guó)際市場(chǎng)。

  12月11日證監(jiān)會(huì)按法定程序核準(zhǔn)了中瓷電子的首發(fā)申請(qǐng)，據(jù)中瓷電子招股意向書披露，公司將持續(xù)開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子陶瓷產(chǎn)品，特別是針對(duì)未來(lái)電子陶瓷外殼小型化、高可靠等方面的需求，開(kāi)發(fā)系列化的陶瓷材料配方體系;提高產(chǎn)品一體化的設(shè)計(jì)能力并完善測(cè)試平臺(tái)，提高設(shè)計(jì)和測(cè)試的相符性;穩(wěn)定多層陶瓷共燒批量工藝穩(wěn)定性，開(kāi)發(fā)相關(guān)生產(chǎn)配套的設(shè)備，加快推進(jìn)產(chǎn)線的自動(dòng)化建設(shè);建立測(cè)試分析中心，提高公司對(duì)原材料及陶瓷外殼的質(zhì)量管控能力。