9月8日iFOC 2024培訓 |“芯”有靈犀 開啟耦合工藝的進階學習

  ICC訊 在如今高度集成化的電子設(shè)備中，芯片耦合工藝已成為關(guān)鍵技術(shù)之一。無論是智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，還是高性能計算系統(tǒng)，芯片耦合技術(shù)都在其中扮演著至關(guān)重要的角色。各位高科技達人和未來的芯片大師們，是否還在為那令人頭禿的芯片耦合工藝而抓狂？別擔心，專業(yè)的培訓課程來啦！9月8日，在iFOC 2024正式啟航前一日，ICC訊石推出培訓項目——《光電混合集成器件耦合工藝》，從“芯”開始思考耦合工藝與光電集成間的微妙而深刻的關(guān)系，帶您輕松搞定芯片耦合，見證“芯”有靈犀的澎湃瞬間。

  授課內(nèi)容從光子集成、芯片互連到器件耦合的封裝工藝流程，由行業(yè)資深技術(shù)大咖莫今瑜博士、李智勇博士和魏志堅博士帶來光電子芯片和器件耦合的知識傳遞，歡迎廣大光電子芯片封裝、器件耦合封裝工藝的工程師、技術(shù)研發(fā)人員參與！

  在本次培訓中，您將深入了解最新的耦合技術(shù)、工藝流程和實際應用案例。通過專家的講解和實例觀摩，您將掌握如何提升芯片性能、降低功耗以及提高產(chǎn)品可靠性。無論是初學者還是行業(yè)資深人士，這次培訓都將為您提供寶貴的知識和技能，助力職業(yè)發(fā)展，推動企業(yè)技術(shù)升級。歡迎報名開啟探索芯片耦合工藝的前沿之旅，開啟科技創(chuàng)新的新篇章。報名請聯(lián)系：付女士 15012985823（微信），李女士 13632792060（微信）【報名即送iFOC 2024聽會票】

  本次芯片耦合工藝培訓課程將涵蓋多個關(guān)鍵亮點，為您提供全面而深入的學習體驗：

  · 前沿技術(shù)講解

  - 探討最新的芯片耦合技術(shù)，包括硅光子集成、單片集成與混合集成，探討芯片結(jié)合人工智能算法的深度耦合。

  · 知名專家授課

  - 幾位芯片界的“天花板”齊聚一堂，他們將傾囊相授，解鎖芯片耦合的終極奧秘，并分享他們的豐富經(jīng)驗和獨到見解，現(xiàn)場答疑解惑哦。

  莫今瑜博士 在光通信技術(shù)領(lǐng)域擁有20多年的經(jīng)驗，是業(yè)內(nèi)知名專家。莫博士在光傳輸系統(tǒng)、高階光調(diào)制格式、可調(diào)諧半導體激光器、光通信收發(fā)模塊、集成化封裝、半導體芯片和光電測試技術(shù)等方面擁有豐富的產(chǎn)品研發(fā)及上量生產(chǎn)經(jīng)驗，對光學、電子、及通信網(wǎng)絡等領(lǐng)域有深入的研究。曾在多家國內(nèi)外知名企業(yè)(Bookham/Oclaro，華為，MACOM等)擔任高級研發(fā)總監(jiān)、首席科學家、技術(shù)專家和總經(jīng)理。現(xiàn)任POET高級副總裁和亞洲總經(jīng)理。

  李智勇博士 中國科學院大學、集成光電子學國家重點實驗室等骨干人員。從事硅光子學研究，光通信關(guān)鍵器件合作開發(fā)。建立并完善CMOS工藝兼容的光子設(shè)計與制備技術(shù)，在國內(nèi)率先實現(xiàn)硅光子學集成芯片。

  魏志堅博士 中國科學技術(shù)大學物理學士，美國南加大物理碩士和電子工程博士；科技部重點研發(fā)計劃 “光接入用25G/50G/100G PON硅基光電子芯片與子系統(tǒng)”項目負責人、首席科學家；廣東省硅基光電子工程中心負責人。

  · 實操/案例演練

  - 您將在課程上學到那些在書本上找不到的實用技巧，掌握芯片耦合的神奇魔法。結(jié)合實際應用案例進行深度剖析，幫助學員理解芯片耦合工藝在不同場景中的應用和挑戰(zhàn)，提升解決問題的能力。

  · 最新行業(yè)趨勢分享

  - 關(guān)注全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動態(tài)，分析未來技術(shù)趨勢和市場需求，幫助學員把握發(fā)展機遇。

  · 互動交流 拓展人脈

  - 提供與講師和同行互動交流的平臺，分享經(jīng)驗、碰撞思維、拓展人脈，共同成長，找到志同道合的小伙伴。誰知道呢，也許還會遇到將來的商業(yè)伙伴呢！

  · 定制化學習方案

  -我們的講師們會像靈魂擺渡人一樣，帶您走出芯片迷宮。根據(jù)學員的不同背景和需求，設(shè)計相對個性化的后續(xù)培訓學習方案，確保每位學員都能獲得最大收益。

  · 權(quán)威認證 超級實用

  - 完成培訓后頒發(fā)權(quán)威認證——一張證明你是芯片耦合界未來之星的證書，就像擁有超級英雄的披風，炫酷又實用。不僅能搞定芯片耦合，還能輕松應對其他技術(shù)難題。準備好讓同行對您的刮目相看吧！

  通過本次培訓，學員將深入掌握芯片耦合工藝的核心技術(shù)和最新進展，提升實際操作能力和技術(shù)水平?？靵砑尤胛覀?，成為芯片耦合的下一位“靈魂畫手”吧！讓我們一起，在高科技的海洋中遨游，探索無限的可能性！

  培訓主題：《光電混合集成與器件耦合工藝》

  主辦單位：ICC訊石（深圳市訊石科技有限公司）

  培訓地點：深圳龍華大浪南路河背工業(yè)區(qū)德利威（飛宇一樓會議廳）

  培訓時間：9月8日全天

  培訓議程

  課程一：《光電混合集成》 | 莫今瑜 國際光子集成專家

  課程二：《光電耦合工藝》 | 李智勇 中國科學院大學

  課程三：《HPC中的光I/O》 | 魏志堅 迅特通信首席技術(shù)官

  【報名方式】

  本次培訓收費標準為1600元/人(含稅)，報名即送iFOC 2024聽會票一張，3人及以上組團報名享8.5折。

  報名聯(lián)系

  付女士 15012985823（微信），李女士 13632792060（微信）

  或聯(lián)系

  華南區(qū)：楊女士13425186001 & 林先生 13015621006(微信)

  華東區(qū)：曾先生13699887208 & 雷先生 18588287357(微信)

  華中北：凌先生18664318242 & 馮女士 15989420950(微信)