高通與愛立信合作部署5G載波聚合的互操作性測試

  ICC訊(編譯：Vicki)Qualcomm Technologies和愛立信宣布完成關(guān)鍵的互操作性測試，以使全球運營商和OEM能夠?qū)嵤?A href="http://3xchallenge.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=5G&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">5G運營商聚合。這是5G規(guī)范中的一項關(guān)鍵功能，可在迅速擴展的5G網(wǎng)絡(luò)中提升性能，容量和覆蓋范圍。兩家公司成功完成了全球首個跨FDD / TDD1和TDD / TDD頻段的5G獨立(SA)載波聚合的互操作性測試。 5G載波聚合使運營商可以同時使用多個6 GHz以下頻譜信道在基站和5G移動設(shè)備之間傳輸數(shù)據(jù)。 5G載波聚合的實施提供了增強的網(wǎng)絡(luò)容量，并在具有挑戰(zhàn)性的無線條件下提高了5G速度和可靠性，使消費者可以體驗更流暢的視頻流并享受更快的下載速度。預(yù)計到2021年，這一關(guān)鍵的5G功能將被全球運營商廣泛部署。

  Qualcomm Technologies和愛立信在中國北京的愛立信實驗室完成了5G SA載波聚合測試。通過在70%下行鏈路配置中使用2.5x(n41)TDD頻帶內(nèi)聚合100 MHz + 60 MHz，并使用4x4 MIMO，達到了2.5 Gbps峰值速度。

  此外，在瑞典，兩家公司通過將600 MHz(n71)FDD頻段中的20 MHz與2.5 GHz(n41)TDD頻段中的100 MHz頻譜相結(jié)合，建立了成功的5G SA載波聚合數(shù)據(jù)呼叫。

  兩項成就均使用了愛立信無線電系統(tǒng)產(chǎn)品組合中的5G基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備以及由Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF系統(tǒng)提供動力的5G智能手機形狀因數(shù)測試設(shè)備，展示了公司如何為運營商，OEM和更大的客戶提供服務(wù)移動生態(tài)系統(tǒng)，其技術(shù)將在2021年大規(guī)模部署5G運營商聚合，以增強整體5G體驗。

  Qualcomm Technologies的 4G / 5G高級副總裁兼總經(jīng)理Durga Malladi表示：“作為全球領(lǐng)先的無線創(chuàng)新者，Qualcomm Technologies不斷開發(fā)解決方案，以幫助全球5G快速增長。與愛立信合作，共同實現(xiàn)這一5G運營商聚合的里程碑，這是全球首個同時具有FDD / TDD和TDD / TDD聚合功能的里程碑。這項技術(shù)將顯著提高全球5G網(wǎng)絡(luò)的性能，為消費者帶來更高的平均速度和更好的5G覆蓋范圍。”

  愛立信產(chǎn)品區(qū)域網(wǎng)絡(luò)負責(zé)人Per Narvinger表示：“我們很高興與Qualcomm Technologies成為5G運營商聚合的領(lǐng)先創(chuàng)新者，因為5G從最初的城市部署擴展到更廣泛的覆蓋范圍。5G運營商聚合將是關(guān)鍵技術(shù)除了擴展更快的數(shù)據(jù)速度和增強的性能外，還用于擴展中頻帶和高頻帶5G的覆蓋范圍。我們預(yù)計2020年末將看到5G載波聚合的首次部署，并在2021年實現(xiàn)加速增長?！?