由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳及南京市江北新區(qū)管委會共同主辦的2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會(WSCE 2021),正式展開全新征途!創(chuàng)新求變,同“芯”共贏,吹響行業(yè)集結號!6月9日-11日,再聚“芯城”南京,共襄年度盛舉!
往績可述,開創(chuàng)新途
首秀于2019年的世半會無疑是年輕的,但憑借強勢的市場號召力和強大的行業(yè)推動力,世半會已迅速成長為半導體產(chǎn)業(yè)極具國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會。過往兩屆,不僅匯集了臺積電、新思等行業(yè)巨頭在內(nèi)的,全球12個國家和地區(qū)的參展企業(yè)近400家,更是吸引了來自23個國家和地區(qū)的參觀觀眾累計超5萬人次,獲得了國內(nèi)外的廣泛關注和高度認可。
2021年,活力無限的世半會以乘風破浪之勢,破舊立新,開創(chuàng)“芯”途!2場高峰論壇,20+專題會議,5000+行業(yè)領袖,打造巔峰對話,碰撞思想火花;18000㎡專業(yè)展覽,300+參展企業(yè),線上展會并行,龍頭、新秀云集,精彩持續(xù)全年!
亮點一:“展”“會”全升級,樹立全球市場風向標
今年大會的展覽面積擴大至18000㎡,網(wǎng)羅前沿產(chǎn)品,縱覽尖端科技。展商數(shù)量預計達到300家,行業(yè)龍頭領銜,初創(chuàng)新秀比肩。緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢,新增第三代半導體及半導體設備材料展區(qū),形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備與材料、第三代半導體、半導體應用及人才招聘7大展區(qū),進一步提升產(chǎn)業(yè)鏈完整度。
同期將舉辦25+論壇活動,薈聚5000+行業(yè)領袖,緊扣產(chǎn)業(yè)核心熱點,把握行業(yè)發(fā)展趨勢,解讀國家政策走向,洞悉全球變革勢態(tài),把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢,共話未來創(chuàng)新思路。在展覽區(qū)特別打造330㎡會議區(qū),引入多場線下行業(yè)會議、活動,搭建開放對話橋梁,打造互動交流平臺。
亮點二:“雛鷹”展翅,“翹楚”爭雄,注入產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力
全新推出“雛鷹計劃”,打造初創(chuàng)企業(yè)展區(qū)。屆時將匯聚半導體產(chǎn)業(yè)鏈各類初創(chuàng)企業(yè)30家。大會將竭力為尚處起步發(fā)展階段的優(yōu)質小微企業(yè),提供充足且豐富的展示機會,助力初創(chuàng)企業(yè)吸引投資,互通有無,以小投入,換大回報,早日振翅成為產(chǎn)業(yè) “雄鷹”。
重磅啟動“翹楚計劃”,精準打擊“缺人之痛”。大會專設700㎡人才展區(qū),集聚集成電路大學等業(yè)界多方力量,融合機構、協(xié)會等行業(yè)重磅資源,聚焦企業(yè)所需,廣納“千里馬”;薈聚各類人才,結識真“伯樂”。同期舉辦人才發(fā)展研討及分享會,進一步促進產(chǎn)學研一體化,全面提升就業(yè)環(huán)境,旨在大力發(fā)展“筑巢引鳳”,為鑄就中國半導體產(chǎn)業(yè)砥礪前行的“引擎”注入強勁動力。
今年,大會還將聯(lián)動全國100+省市主管部門、行業(yè)協(xié)會、終端龍頭豐富資源,海量項目匯集,助力打造產(chǎn)業(yè)集群;引入200+專業(yè)團組現(xiàn)場洽談,供需精準對接,創(chuàng)造開放合作機會。
亮點三:云上線下全融合,熱度延續(xù)一整年
盛會如此精彩,3天哪能看完?世半會重磅打造“云上世界半導體大會”平臺,以線上線下相融合的形式,將3天的展覽延續(xù)至365天,800+展商線上展示,300萬+流量云端匯聚,全年無間斷交流展示;推出線上直播分享會品牌“芯享E講堂”,定期發(fā)布,覆蓋全年,邀請國內(nèi)外企業(yè)、專家云上分享,打破時空阻礙。
亮點四:多維度媒體資源,傳遞行業(yè)價值最強音
2020年,世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會受到眾多媒體持續(xù)關注,共有100多家央媒、省媒、市媒以及半導體專業(yè)媒體對展會進行報道,同時展會還登上CCTV新聞聯(lián)播,受到全國所有觀眾關注。展會期間共計發(fā)布稿件7000多篇,轉載90多萬次。
本次大會,百家主流媒體將全程追蹤,為企業(yè)品牌傳播尋求最大規(guī)模曝光,引發(fā)行業(yè)關注熱潮;眾多行業(yè)媒體強勢助推,優(yōu)質渠道多維度傳播,將全方位覆蓋專業(yè)用戶,直達產(chǎn)業(yè)核心集群。
“芯”河依舊滾燙,你我共赴理想。2021年6月9日-11日,讓我們相約2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會,再聚這一片“芯”辰大海!
參展請咨詢組委會
楊青云 18551670502
王 鵬 17768103162
宋燕妮 15205185603
3月15日前報名參展,將享展位費8折優(yōu)惠!
參觀請咨詢
王 鵬 17768103162
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