蘋果與博通簽訂數(shù)十億美元協(xié)議 在美國開發(fā)5G射頻組件

  ICC訊  蘋果公司于美國時間周二表示，已與芯片制造商博通達成數(shù)十億美元的協(xié)議，將使用美國制造的芯片。

  據(jù)路透社報道，蘋果表示，根據(jù)這項多年協(xié)議，雙方共同開發(fā)5G射頻組件，這些組件將在美國的幾個設施進行設計和制造，包括博通在美國科羅拉多州柯林斯堡設有的一家主要工廠，蘋果在該廠支持1100多個工作崗位。

  蘋果稱，將和博通共同開發(fā)薄膜體聲學諧振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是幫助iPhone和其他蘋果設備連接到移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡的射頻系統(tǒng)的一部分。

  兩家公司沒有透露協(xié)議的規(guī)模，博通只是表示，新協(xié)議要求它為蘋果分配“足夠的制造能力和其他資源來生產(chǎn)這些產(chǎn)品”。

  據(jù)悉，博通和蘋果之前有一份為期三年、價值150億美元的協(xié)議，伯恩斯坦分析師Stacy Rasgon 表示，該協(xié)議將于6月到期，這一新進展對博通來說是積極的，盡管兩家公司沒有給出這項工作的具體時間表。

  蘋果CEO庫克在一份聲明中指出:“蘋果所有的產(chǎn)品都依賴于在美國設計和制造的技術，我們將繼續(xù)深化對美國經(jīng)濟的投資，因為我們對美國的未來有著不可動搖的信念?！?