ICC訊 3 月 2 日消息,MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞羅那舉行。期間聯發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網絡(NTN)技術,為智能手機提供雙向衛(wèi)星通信應用支持。
▲ 圖源:聯發(fā)科
聯發(fā)科表示,首批采用聯發(fā)科衛(wèi)星通信技術的智能手機也將推出,更多設備將在今年陸續(xù)亮相。此外,聯發(fā)科還將分享下一代 5G 非地面網絡技術,以迎接未來支持衛(wèi)星通信的新型設備。
聯發(fā)科官方獲悉,聯發(fā)科基于 3GPP NTN 標準的獨立芯片組 MT6825 可集成到旗艦智能手機中,提供衛(wèi)星通信體驗。未來幾年內,聯發(fā)科的衛(wèi)星通信產品組合將基于 3GPP 5G R17 標準,發(fā)展 IoT-NTN 和 NR-NTN 技術。聯發(fā)科即將推出的 NR-NTN 芯片組將為設備提供更高的連接速率,適用于導航和實時通信等應用。
據介紹,IoT-NTN 解決方案采用了獨立的芯片組設計,易于設備制造商將雙向衛(wèi)星通信技術集成到智能手機等 5G 和 4G 設備中。不同于其他非標準化的解決方案,聯發(fā)科采用 3GPP R17 NTN 開放標準,對 OEM 廠商或運營商而言,無需針對特定單一規(guī)格研發(fā)產品。
除了支持 3GPP R17 NTN 標準,聯發(fā)科稱 MT6825 IoT-NTN 芯片組還具備其他多項功能:可連接地球同步軌道(GEO)衛(wèi)星,易于轉換為 3GPP NTN 標準衛(wèi)星網絡使用;允許設備自動接收來自衛(wèi)星的信息;可助力設備擁有更長的電池續(xù)航時間,高度集成式設計有助于加速產品上市進程。