2013年全球TD-LTE開始商用 覆蓋39%人口

        7月7日消息，全球著名投行高盛近日發(fā)布研究報告認為，全球TD-LTE的運營商迄今已有12家，其中僅3家就覆蓋了全球39%的人口，并將于2013年啟動商用計劃。

　　僅3家運營商就覆蓋全球39%人口

　　高盛的報告長達數萬字，完整地談及了對TD-LTE各方面的看法。

　　該報告認為，TD-LTE技術正在成為非對稱頻譜方面的全球性解決方案，因為TD-LTE與3G技術具有互操作性，具備更大的數據容量，而且具備FDD-LTE產業(yè)鏈的優(yōu)勢。Verison在美國成功地推出了FDD-LTE業(yè)務，這將進一步加快WiMax到TD-LTE的演進。

　　6月，又有兩家運營商加入了TD-LTE的陣營，使這個陣營中運營商的數量增加到12家。比如，臺灣第三大運營商遠傳電信(Far Eastone)已建立了一個TD-LTE實驗室來籌備2011年6月19日從WiMAX向TD-LTE的轉移。同時，另一家臺灣的WiMAX運營商全球移動(Global Mobile Corp)最近表示將在3到5年內向TD-LTE遷移。6月19日，Omantel加入了GTI(全球TD-LTE倡議)---成為中東第一家加入的運營商。

　　高盛預計到目前為止，已有12家運營商致力于部署TD-LTE。(圖2)根據高通(Qualcomm)的數據，現在世界上共有17個TD-LTE的試運行在進行。其中，中國移動、印度Bharti、日本軟銀這三家運營商覆蓋了全球39%的人口。

　　高盛認為，認為這三家運營商準備在2012年末或2013年將推出一些TD-LTE業(yè)務，這些市場的巨大潛力會進一步吸引更多的研發(fā)投資進入TD-LTE領域。

　　技術和產品發(fā)展比預期快

　　高盛的報告認為，TD-LTE技術的進展比大家期待的要來得快。

　　TD-SCDMA的最大的瓶頸在于：由于早期全球對TD-SCDMA的支持有限，因而缺乏好的智能手機和相關的半導體芯片。相比而言，TD-LTE技術的支持者更多。目前全球有18家半導體企業(yè)和設備廠商已經對TD-LTE半導體進行了投資，遠遠超過了目前只有六家TD-SCDMA半導體廠商的數量。

　　例如高通最近宣布推出了MSM8960樣品，這是一款集成了modem功能、同時支持TD-LTE/FDD-LTE/EVDO/HSPA+的移動處理器。同樣，意法愛立信宣布在2011年第二季度推出M7400的樣品，這是一款支持TD-LTE/FDD-LTE/HSPA+/TD-SDCMA/EDGE的modem。

　　高盛的報告稱，“我們相信具備了TD-LTE連接的MSM8960 和M7400分別會在2012年上半年和2012年早期商用。這些產品將極大地降低多模LTE手機的設計壁壘，使TD-LTE可以利用FDD-LTE和3G產業(yè)鏈的規(guī)模優(yōu)勢。從技術的角度而言，我們預計TD-LTE將會在2013年早期實現商用(有一款不錯的智能手機)，早于我們之前預測2014年早期”。

　　TD-LTE手機可能2012年末推出

　　報告認為，智能手機和相關半導體元件一直是TD- SCDMA發(fā)展的主要技術瓶頸。與TD-SCDMA相比，TD-LTE吸引了更多更強的全球領先半導體公司的研發(fā)投資。高通和STE(意法愛立信)剛剛宣布多模LTE/3G芯片出樣，這是解決上述TD-LET瓶頸問題的重要里程碑。

　　報告稱，“我們預計這些產品將于2012年中期商用。在這種情況下，預計華為、中興和其它主要手機制造商將于2012年底推出多模LTE-3G手機。我們相信，在全球領先技術公司的強大支持下， TD-LTE的發(fā)展會比TD-SCDMA順暢許多”。