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消息稱(chēng)格芯與意法半導(dǎo)體計(jì)劃于法國(guó)合建晶圓廠

摘要:據(jù)電子時(shí)報(bào),消息人士透露,Global Foundries 與意法半導(dǎo)體 (STM) 考慮在法國(guó)政府補(bǔ)助下,合作興建一座半導(dǎo)體晶圓廠,以協(xié)助達(dá)成歐盟執(zhí)行委員會(huì) (EC) 到 2030 年將該地區(qū)芯片生產(chǎn)。

  ICC訊 6月13日消息,據(jù)電子時(shí)報(bào),消息人士透露,Global Foundries 與意法半導(dǎo)體 (STM) 考慮在法國(guó)政府補(bǔ)助下,合作興建一座半導(dǎo)體晶圓廠,以協(xié)助達(dá)成歐盟執(zhí)行委員會(huì) (EC) 到 2030 年將該地區(qū)芯片生產(chǎn)。

  今年 2 月,歐盟公布了備受關(guān)注的《芯片法案》,計(jì)劃向新一代芯片工廠投資 430 億歐元(約合 490 億美元),以提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。這是一項(xiàng)多年期、大規(guī)模的投資計(jì)劃,旨在讓歐洲成為全球芯片制造行業(yè)的領(lǐng)跑者。

  歐盟委員會(huì)主席烏蘇拉?馮德萊恩(Ursula Von Der Leyen)對(duì)此表示,歐盟當(dāng)前過(guò)于依賴(lài)海外供應(yīng)商,還沒(méi)有制造最先進(jìn)的芯片。而芯片是全球技術(shù)競(jìng)賽的核心,當(dāng)然也是我們現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的基石。

  歐盟《芯片法案》的目標(biāo)是,到 2030 年將歐盟的芯片產(chǎn)能,從目前占全球的 10% 提高到 20%。馮德萊恩還稱(chēng):“疫情也暴露了歐洲供應(yīng)鏈的脆弱性?!逼?chē)和其他商品的生產(chǎn),均受到了芯片短缺的打擊。

  此外,歐盟也在調(diào)整國(guó)家援助法規(guī),允許對(duì)尖端工廠提供巨額補(bǔ)貼。

  據(jù)悉,歐盟委員會(huì)還建議其成員國(guó)設(shè)立一個(gè)“工具箱”(toolbox),以便在緊急情況下確保芯片供應(yīng)。這些措施包括,利用歐洲的市場(chǎng)力量組織聯(lián)合采購(gòu),以及迫使行業(yè)參與者向歐盟提供庫(kù)存等信息。

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關(guān)鍵字: 格芯 意法半導(dǎo)體
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