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聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市 殺入5nm市場

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2020/12/10 10:53:37  編者:高靖宇
摘要：繼高通之后，聯(lián)發(fā)科也將推出最新5G旗艦芯片，并將于明年第一季度發(fā)布。

  ICC訊    2020年，5G手機(jī)市場快速爆發(fā),成本加速下降，背后離不開5G芯片領(lǐng)域的競爭帶動。繼高通之后，聯(lián)發(fā)科也將推出最新5G旗艦芯片，并將于明年第一季度發(fā)布。

  聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前參加了IEEE全球通訊會議，談到了當(dāng)前的5G市場。

  蔡力行表示，2020年的5G滲透率達(dá)到了18%，比年初的預(yù)計要高，2022年則會達(dá)到49%，2023年達(dá)到60%的滲透率，超過4G成為主流。

  談及聯(lián)發(fā)科新一代5G芯片，蔡力行透露，這款處理器和驍龍888有得一拼。

  業(yè)界預(yù)測稱，聯(lián)發(fā)科明年即將亮相的5G旗艦芯片大概率會是臺積電5nm工藝的天璣2000處理器。

  另有消息稱，聯(lián)發(fā)科還會推出一款6nm EUV工藝的高端5G芯片，型號為MT6893，定位在天璣2000之下，主要是接替天璣1000系列機(jī)型。

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關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 5G 芯片
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