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臺積電和Rapidus晶圓廠加劇日本半導體人才短缺

摘要:隨著主要制造商在日本建立半導體工廠,包括臺積電在熊本建設晶圓工廠和Rapidus在北海道建設新工廠,日本對半導體工程師的需求已經(jīng)達到臨界水平。

  ICC訊 隨著主要制造商在日本建立半導體工廠,包括臺積電在熊本建設晶圓工廠和Rapidus在北海道建設新工廠,日本對半導體工程師的需求已經(jīng)達到臨界水平。

  根據(jù)日本招聘公司Recruit Holdings調(diào)查顯示,2022財年(2022/4~2023/3)對半導體工程師的需求迅速增長至2017財年的3.8倍。2023年上半年(1月至6月),半導體相關技術人才的需求量比2017年增長了4.6倍。

  擁有新半導體設施的地區(qū),例如臺積電新工廠所在的九州熊本,以及Rapidus旨在生產(chǎn)2nm芯片的北海道,對半導體工程師的需求最為迫切。

  Recruit Holding統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2022財年日本北海道和東北地區(qū)對半導體工程師的需求比2017年增長5.4倍。在九州和沖繩,這一需求達到2017年的5.2倍。

  與2013年相比,2022年、2023年對半導體工程師的需求增長了10倍以上,凸顯了行業(yè)勞動力需求的大幅增長。

  自半導體公司經(jīng)歷裁員之后,日本半導體行業(yè)的人才短缺問題從2016年開始顯現(xiàn)。隨著2021年臺積電宣布在熊本設立新工廠,以及2022年Rapidus成立,這一趨勢進一步加劇,導致職位空缺進一步增加。

  在半導體產(chǎn)業(yè)中,日本具有相對優(yōu)勢的設備和材料領域的就業(yè)崗位正在快速增長。相比之下,邏輯集成電路(IC)和存儲器半導體制造職位空缺增長速度較慢。

  縱觀2022財年,半導體行業(yè)近一半的工程師職位空缺與設備和組件開發(fā)相關。半導體材料開發(fā)、質(zhì)量管理和可靠性保證幾乎占20%,其余部分專注于半導體元件開發(fā)。

  在半導體晶圓廠建設期間,聚集的供應鏈逐漸形成半導體集群。晶圓廠的竣工可能會導致半導體元件開發(fā)工程師的職位空缺激增。

  在半導體工程師稀缺的情況下,經(jīng)驗豐富的專業(yè)人士進入勞動力市場成為顯著趨勢。據(jù)報道Rapidus旨在振興日本半導體制造業(yè),吸引日本半導體行業(yè)鼎盛時期經(jīng)驗豐富的人才,其中一些員工甚至超過60歲。該多元化的人才庫包括在半導體制造、IC設計、元件產(chǎn)業(yè)。截至2023年12月,Rapidus擁有280名員工,鞏固了其對復興的承諾。

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