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日美荷就半導(dǎo)體對(duì)華出口管制問題達(dá)成一致?美國業(yè)界表達(dá)不滿

摘要:在周五結(jié)束的談判中,美國已與荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議,限制向中國出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。

  ICC訊  據(jù)知情人士消息,在周五結(jié)束的談判中,美國已與荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議,限制向中國出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。

  美國政府1月27日表示,日本、荷蘭等三個(gè)國家的政府高級(jí)官員在華盛頓就尖端半導(dǎo)體對(duì)華出口管制問題舉行磋商。上述情況是美國國家安全委員會(huì)(NSC)戰(zhàn)略溝通協(xié)調(diào)員約翰柯比在新聞發(fā)布會(huì)上透露,他稱“總統(tǒng)國家安全事務(wù)助理沙利文已經(jīng)討論了好幾天”。磋商的結(jié)果沒有公開。

  2022年10月,美國拜登政府針對(duì)尖端半導(dǎo)體的技術(shù)、制造設(shè)備和相關(guān)人才上禁止了與中國的交易,并一直敦促日本和荷蘭進(jìn)行配合。1月中旬,拜登總統(tǒng)先后與日本、荷蘭領(lǐng)導(dǎo)人舉行會(huì)談,并直接提出要求。

  對(duì)于高層磋商,約翰·柯比表示,“我不能說結(jié)果,但我會(huì)適時(shí)提交報(bào)告”。他還說,“我希望日本和荷蘭對(duì)磋商進(jìn)行評(píng)估?!?

  27日?qǐng)?bào)道稱,在當(dāng)天的磋商中,日本、美國和荷蘭達(dá)成了共識(shí)。其表示,日本和荷蘭也將實(shí)施美國政府發(fā)起的部分對(duì)華出口管制措施。提出并不打算公開,截至實(shí)施或需要數(shù)個(gè)月時(shí)間。

  美國政府的新規(guī)還涵蓋了中國臺(tái)灣和韓國等半導(dǎo)體公司。另一方面,日本和荷蘭具有優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體制造設(shè)施不容易受到影響。美國業(yè)界出現(xiàn)不滿,認(rèn)為“與日本和荷蘭企業(yè)競(jìng)爭的環(huán)境已經(jīng)變得非常不利”。

  在世界半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)上,第一的美國應(yīng)用材料、第二的荷蘭ASML、第三的日本東京電子三家競(jìng)爭激烈。如果日本和荷蘭像美國一樣對(duì)中國進(jìn)行管控,那么ASML和東京電子的運(yùn)營都會(huì)受到很大的影響。

  美國的半導(dǎo)體管制很大程度上也是因?yàn)榧舛税雽?dǎo)體的優(yōu)劣關(guān)系到“高超音速導(dǎo)彈”等最新軍事產(chǎn)品的開發(fā)競(jìng)爭。

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