數(shù)通需求激增 800G光模塊成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

  ICC訊   “宣傳冊(cè)都發(fā)完了！”在武漢光谷剛剛落下帷幕的2024中國光谷·光電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“光電產(chǎn)業(yè)大會(huì)”）期間，華工科技（000988.SZ）聯(lián)接業(yè)務(wù)核心子公司華工正源展臺(tái)的一位工作人員告訴財(cái)聯(lián)社記者。

  此次光電產(chǎn)業(yè)大會(huì)系我國規(guī)格最高、最具影響力的光電子信息專業(yè)展會(huì)之一，三大通信運(yùn)營商、華為及光模塊熱門企業(yè)華工科技、光迅科技（002281.SZ）、長(zhǎng)飛光纖（601869.SH）、烽火通信（600498.SH）等紛紛亮相。

  財(cái)聯(lián)社記者于光電產(chǎn)業(yè)大會(huì)期間多方采訪獲悉，數(shù)通市場(chǎng)需求激增，光模塊廠商紛紛發(fā)力高速光模塊，目前800G是短距高速光模塊競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，部分廠商已在研發(fā)1.6T乃至3.2T產(chǎn)品，同時(shí)正積極擴(kuò)產(chǎn)保證產(chǎn)能。與此同時(shí)下游電信市場(chǎng)卻“遇冷”。另外英偉達(dá)GB200采用銅纜連接亦是產(chǎn)業(yè)人士討論的一大熱門話題。

  800G是短距高速光模塊競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

  此次光電產(chǎn)業(yè)大會(huì)，多廠商攜高速光模塊產(chǎn)品亮相。財(cái)聯(lián)社記者從中國移動(dòng)（600941.SH）方面獲悉，800G是當(dāng)前短距高速光模塊的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，其技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)亦是業(yè)界關(guān)注熱點(diǎn)，相比之下400G已開啟廣泛部署，而1.6T技術(shù)尚不成熟。

  光迅科技人士告訴財(cái)聯(lián)社記者，現(xiàn)階段國內(nèi)大部分企業(yè)還在400G階段，部分互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)使用的是800G方案，國外部分頂尖企業(yè)會(huì)用到1.6T，目前正在送樣驗(yàn)證階段。“下一步將圍繞1.6T工作穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸能力進(jìn)行優(yōu)化，盡快實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。”

  同時(shí)，財(cái)聯(lián)社記者了解到，華工正源800G和1.6T光模塊已有樣品突破。

  財(cái)聯(lián)社記者注意到，主攻光纖預(yù)制棒、光纖、光纜的長(zhǎng)飛光纖此次亦展示了其光模塊產(chǎn)品。目前其800G產(chǎn)品已商用，1.6T正在研發(fā)中。展臺(tái)工作人員坦言，“我們2018年開始做光模塊，切入時(shí)間相對(duì)較晚，因此市場(chǎng)份額沒有很大。”

  有從業(yè)者告訴財(cái)聯(lián)社記者，“光模塊中，光芯片占成本最主要的一部分，光模塊的競(jìng)爭(zhēng)主要其實(shí)就是光芯片的競(jìng)爭(zhēng)?！贝舜喂庋缚萍家嗾钩隽似涔庑酒桨?。據(jù)了解，光通信產(chǎn)業(yè)鏈中，光芯片（有源激光器芯片、無源PLC芯片等）和光組件（陶瓷套管/插芯、光收發(fā)接口組件等）是制造光器件（有源激光器、無源分路器等）的上游關(guān)鍵元件，光器件封裝組成光模塊（實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換與收發(fā)）。

  值得注意的是，業(yè)內(nèi)多家廠商已在預(yù)研布局未來產(chǎn)品。例如光迅科技方面稱，“不久的將來1.6T會(huì)成為行業(yè)標(biāo)配，我們的3.2T模塊也正在布局中?！饼徰艞澮啾硎荆S著交換芯片容量來到51.2T，1.6T/3.2T光模塊成為下一代熱點(diǎn)。

  數(shù)通需求激增 電信市場(chǎng)“遇冷”

  “大模型的算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，英偉達(dá)預(yù)測(cè)未來十年每年算力供給增長(zhǎng)4倍，圍繞大模型的算力供給成為新一輪‘軍備競(jìng)賽’?！惫獠?huì)期間的第六屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇上，中國電信（601728.SH）研究院傳輸網(wǎng)絡(luò)研究中心副總監(jiān)、高級(jí)工程師龔雅棟表示。

  據(jù)了解，基礎(chǔ)大模型等智算應(yīng)用爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心內(nèi)網(wǎng)絡(luò)規(guī)模不斷擴(kuò)大，對(duì)傳輸帶寬、時(shí)延提出更高要求，光網(wǎng)絡(luò)具備大帶寬、低時(shí)延、低功耗優(yōu)勢(shì)，以高速光模塊為代表的光產(chǎn)業(yè)迎來新機(jī)遇。

  有業(yè)內(nèi)人士將人體結(jié)構(gòu)類比AI算力，最受市場(chǎng)關(guān)注的AI芯片是心臟，光模塊則是關(guān)節(jié)?！癈hatGPT橫空出世，國內(nèi)也在積極追趕，AI把光模塊這種本來跟日常生活沒什么太大關(guān)系的產(chǎn)品拉到了我們身邊。”光迅科技人士如是告訴財(cái)聯(lián)社記者。

  為保證交付，多廠商正積極擴(kuò)產(chǎn)。如華工科技在國內(nèi)啟動(dòng)光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園建設(shè)項(xiàng)目，海外布局泰國和馬來西亞工廠。光迅科技人士亦告訴記者，當(dāng)前高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地正在進(jìn)行設(shè)備搬入，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)100億元。

  值得注意的是，數(shù)通需求激增，光模塊卻在電信市場(chǎng)“遇冷”?！拔覀冏钪饕目蛻暨€是運(yùn)營商，今年還沒有開始集采，所以光模塊還是比較差的?！爆F(xiàn)場(chǎng)有光模塊廠商人士對(duì)記者表示。

  公開數(shù)據(jù)顯示，今年三大運(yùn)營商5G相關(guān)投資預(yù)計(jì)為1275億元，同比下滑近20%（年減317億元）。這一趨勢(shì)實(shí)際上已經(jīng)反映在了各廠商財(cái)報(bào)中——去年華工科技聯(lián)接業(yè)務(wù)營收同比下降45.52%，主要是受5G建設(shè)周期影響，網(wǎng)絡(luò)終端業(yè)務(wù)交付規(guī)模縮減導(dǎo)致；新易盛（300502.SZ）去年?duì)I收、凈利潤(rùn)同比分別下降6.43%、23.82%，其在業(yè)績(jī)快報(bào)中提到電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)受行業(yè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整需求減弱。

  “這也是為什么在去年通信市場(chǎng)不好的情況下，中際旭創(chuàng)在內(nèi)的一些企業(yè)業(yè)績(jī)還比較好的一個(gè)原因，這類公司跟國外合作比較緊密?！鼻笆鋈耸窟M(jìn)一步分析。據(jù)中際旭創(chuàng)年報(bào)，去年其800G/400G等高端產(chǎn)品出貨比重增加，光模塊中高速產(chǎn)品營收占比91.42%。

  光產(chǎn)業(yè)如何看“光退銅進(jìn)”？

  今年三月，英偉達(dá)首款Blackwell芯片GB200采用銅纜連接成為GTC大會(huì)的亮點(diǎn)，英偉達(dá)新方案可能引發(fā)的“光退銅進(jìn)”趨勢(shì)不僅在此前牽動(dòng)了二級(jí)市場(chǎng)神經(jīng)，亦在此次光博會(huì)上成為產(chǎn)業(yè)人士討論的一大熱門話題。

  光迅科技數(shù)據(jù)與接入產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)部市場(chǎng)總監(jiān)林韜表示，由于摩爾定律限制，單GPU已遇到增長(zhǎng)瓶頸，要提高總算力只能去增加GPU數(shù)量，因此需要提升GPU之間的互聯(lián)能力，目前來看有兩種技術(shù)，即光互聯(lián)和銅互聯(lián)。

  據(jù)林韜介紹，“低于1.5米時(shí)客戶一般會(huì)選擇銅互聯(lián)方案，大于1.5米的情況一般會(huì)選擇光互聯(lián)。銅互聯(lián)的功耗低、時(shí)延低，可靠性也較好，但問題是當(dāng)數(shù)據(jù)提高后銅的損耗過大，所以沒有辦法做遠(yuǎn)距離的處理，所以目前尺度是在1.5米?！?

  現(xiàn)場(chǎng)另有從業(yè)者告訴財(cái)聯(lián)社記者，“GB200是英偉達(dá)出的一個(gè)降成本方案。銅能做到的光都可以做到，光在傳輸距離和信號(hào)損耗上有優(yōu)點(diǎn)，但缺點(diǎn)就是相比銅纜來說還是有些貴。短距離交互連接時(shí)，銅纜價(jià)格有優(yōu)勢(shì)、性能也有保障的話，客戶就有的選擇了，距離一長(zhǎng)銅纜是做不到的。”

  多位業(yè)內(nèi)人士透露，當(dāng)前AI光互聯(lián)面臨著帶寬、功耗、成本瓶頸。財(cái)聯(lián)社記者獲悉，從100G到800G，單Gb成本并未大幅降低，當(dāng)前單Gb成本大于0.5美元（單模），而AI發(fā)展需要更多的高速光模塊，總體看成本巨大。

  從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)看，一方面800G時(shí)代硅光趨勢(shì)優(yōu)勢(shì)初顯，3.2T時(shí)代光子集成將是必由之路；另一方面，400G+高速光模塊中60%的功耗來自DSP，LPO是降功耗的最佳途徑。

  據(jù)了解，英偉達(dá)亦認(rèn)為硅光互聯(lián)是GPU的互聯(lián)目標(biāo)架構(gòu)，其最新基于CPO方案的GPU互聯(lián)架構(gòu)降低了近25%時(shí)延。中國聯(lián)通（600050.SH）寬帶互聯(lián)網(wǎng)研究部高速傳送與承載技術(shù)研究室主任張賀在演講中提及，谷歌、英偉達(dá)等廠商的商用光電融合方案值得借鑒。