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國(guó)資委公布178項(xiàng)央企科創(chuàng)成果:七款芯片入圍

摘要:在第5個(gè)全國(guó)科技工作者日到來(lái)之際,國(guó)務(wù)院國(guó)資委向全社會(huì)發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄(2020年版)》。

  ICC訊  5月30日,在第5個(gè)全國(guó)科技工作者日到來(lái)之際,國(guó)務(wù)院國(guó)資委向全社會(huì)發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄(2020年版)》(以下簡(jiǎn)稱《目錄》),這是國(guó)資央企踐行創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,努力實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的重要舉措,是中央企業(yè)堅(jiān)持在“用”上下功夫的標(biāo)志性成果,是加快構(gòu)建新發(fā)展格局、維護(hù)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的具體實(shí)踐。

  去年以來(lái),為促進(jìn)中央企業(yè)科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化,加快成果應(yīng)用推廣,國(guó)資委組織開(kāi)展中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果征集工作,通過(guò)征集遴選、專家評(píng)估、專利審核等環(huán)節(jié)形成《目錄》,包括核心電子元器件、關(guān)鍵零部件、分析測(cè)試儀器、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料、先進(jìn)工藝、高端裝備以及其他等8個(gè)領(lǐng)域共178項(xiàng)技術(shù)產(chǎn)品。

  其中,在核心電子元器件領(lǐng)域有魂芯系列DSP、高速安全芯片、高速高精度ADC、高壓IGBT等,在基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域有“九天”人工智能平臺(tái)、麒麟操作系統(tǒng)、BIMBase建模軟件等,在關(guān)鍵零部件領(lǐng)域有特高壓直流換流變壓器、核級(jí)溫度傳感器、重載車輪、軌道交通驅(qū)動(dòng)齒輪裝置等,在關(guān)鍵材料領(lǐng)域有納米氣凝膠復(fù)合材料、對(duì)位芳綸、超細(xì)高純鍺粉、鉭靶材、T800級(jí)高性能碳纖維等,在先進(jìn)工藝領(lǐng)域有芳烴成套技術(shù)、集成電路制造BCD工藝、飛機(jī)內(nèi)飾件3D打印技術(shù)、電子束處理工業(yè)廢水技術(shù)等,在高端裝備領(lǐng)域有高動(dòng)態(tài)寬頻帶五軸飛行仿真轉(zhuǎn)臺(tái)、重型H型鋼精軋機(jī)組、氫燃料電池發(fā)動(dòng)機(jī)、特種型鋼萬(wàn)能軋機(jī)等。

 附件:中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄(2020年版)

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