英特爾最新建廠計劃！

  ICC訊  據(jù)外媒報導(dǎo)，處理器大廠英特爾將于周五宣布?xì)W洲及美國新建晶圓廠計劃。

  雖然英特爾先說明，但據(jù)俄亥俄州州長一份文件，以及克里佛蘭網(wǎng)站與媒體報導(dǎo)，英特爾預(yù)計斥資 200 億美元在俄亥俄州哥倫布地區(qū)興建一座晶圓廠。

  報導(dǎo)引用英特爾官網(wǎng)說法，英特爾致力投資制造能力，以滿足對先進(jìn)半導(dǎo)體不斷成長的需求，并建立更具彈性、全球平衡的供應(yīng)鏈。英特爾先前強調(diào)，有必要在歐洲及美國境內(nèi)興建更多晶圓廠，以復(fù)興半導(dǎo)體制造繼續(xù)下滑的市占率。

  英特爾執(zhí)行長 Pat Gelsinger 曾表示，需重新平衡半導(dǎo)體生產(chǎn)，以扭轉(zhuǎn)半導(dǎo)體業(yè)日益集中亞洲趨勢。疫情及中美加劇地緣政治緊張局勢引發(fā)的供應(yīng)鏈吃緊，西方政府必須藉資金補助說服半導(dǎo)體制造商轉(zhuǎn)移陣地。

  英特爾預(yù)計在美國在興建晶圓廠，目前俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州設(shè)有晶圓廠，美國大量投資也將使英特爾吸引美國政府補助，大量投資不會影響獲利，拉近與亞洲對手臺積電與三星的差距。英特爾沒有在傳統(tǒng)半導(dǎo)體據(jù)點建立新晶圓廠，而選擇俄亥俄州，顯示 Pat Gelsinger 的多元地區(qū)性策略。英特爾還將在德國、意大利、法國等歐洲地區(qū)新建興晶圓廠、封測廠及研發(fā)中心。

  目前大多數(shù)半導(dǎo)體芯片都出自臺積電與三星，兩家公司也準(zhǔn)備在美國亞利桑那州及德州建立新晶圓廠。一直只生產(chǎn)自家芯片的英特爾，2021 年宣布 IDM 2.0 計劃重返全球晶圓代工市場后，已表示將在鳳凰城興建兩座新晶圓廠，準(zhǔn)備與臺積電及三星競爭，拿下更多客戶訂單。