半導體硅片出現(xiàn)降價，為近三年來首次

  ICC訊 據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，目前半導體硅晶圓市場出現(xiàn)長約客戶要求延后拉貨的情況，現(xiàn)貨價近期開始領(lǐng)跌，這是近三年來首次出現(xiàn)降價，并且從 6 寸、8 寸一路蔓延至 12 寸。

  有廠商表示，現(xiàn)階段晶圓廠端硅晶圓庫存“多到滿出來”，仍需要時間消化。

  硅晶圓為臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電等晶圓廠生產(chǎn)必備原料，是觀察半導體景氣動態(tài)的關(guān)鍵指標，尤其現(xiàn)貨價更是貼近當下市況，比合約價更能第一時間反映市場動態(tài)。

  現(xiàn)階段硅晶圓現(xiàn)貨報價，業(yè)界有些是三個月、大部分是六個月更新一次。硅晶圓廠坦言，接受現(xiàn)貨價調(diào)整，因為“現(xiàn)在要先求賣得動”。

  臺媒指出，在需求相對最弱的 6 寸硅晶圓，本季現(xiàn)貨價約下跌個位數(shù)百分比;至于 8 寸硅晶圓，有現(xiàn)貨價微幅下跌的品項，也有因為持續(xù)供不應(yīng)求而小漲的品項，平均而言變化不大。12 寸硅晶圓現(xiàn)貨報價相對最穩(wěn)，但廠商坦言，已有客戶要求降價，雙方正協(xié)商中。