Dell'Oro：中國在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位正在擴(kuò)張

ICC訊（編譯：Nina）越來越多行業(yè)中技術(shù)創(chuàng)新的加速將推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長。在通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域，全球范圍內(nèi)5G移動(dòng)和光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)的部署以及手機(jī)和其他用于訪問這些網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)的設(shè)備將是新半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的重要推動(dòng)力。此外，在服務(wù)提供商、云提供商、企業(yè)和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)中，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的普及也將推動(dòng)對(duì)具有嵌入式處理能力的芯片的需求。

從地區(qū)角度來看，亞太地區(qū)將繼續(xù)為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)提供最大的收入來源，因?yàn)橹袊鴮⒗^續(xù)是全球最大的零部件進(jìn)口和購買國。據(jù)估計(jì)，中國購買了全球約40%的半導(dǎo)體產(chǎn)品，其中約80%用于通信和消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體估計(jì)是從國外進(jìn)口。中國國內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)最多能夠滿足總需求的30%。

這種巨大的差異導(dǎo)致了巨大的貿(mào)易和技術(shù)赤字，中國政府正試圖通過補(bǔ)貼、私募股權(quán)以及降低外國參與者的進(jìn)入壁壘等方式來彌補(bǔ)這一赤字，從而促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，以增強(qiáng)自力更生能力并減少由于與美國和其他西方國家之間持續(xù)的貿(mào)易緊張局勢而引起的不確定性。

2014年，中國國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，該提案提出設(shè)立特別產(chǎn)業(yè)投資基金，以支持國內(nèi)半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)，尤其是14nm finFET、存儲(chǔ)器和封裝等領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)。所謂的“大基金”已經(jīng)經(jīng)歷了兩輪融資，最近一次是在2019年籌集了大約290億美元。

這些努力已經(jīng)取得了一些顯著的進(jìn)展。比如中芯國際（SMIC）已經(jīng)有能力出貨14nm finFET，且已經(jīng)在研發(fā)7nm產(chǎn)品。這與一年前相比是一個(gè)進(jìn)步，當(dāng)時(shí)中芯國際最先進(jìn)的工藝是28nm平面技術(shù)。此外，中國將在2021年或2022年啟動(dòng)其第一臺(tái)28nm光刻機(jī)，這將幫助中國公司制造先進(jìn)的28nm芯片，可能在1-2年內(nèi)。這將是中國半導(dǎo)體行業(yè)向前邁進(jìn)的重要一步，它將為更多的中國本土晶圓代工廠開始設(shè)計(jì)和制造更先進(jìn)的14nm和7nm處理器打下基礎(chǔ)。

28nm芯片產(chǎn)能的提高對(duì)于中國產(chǎn)業(yè)來說是一個(gè)重要的里程碑。隨著AI特性和功能被嵌入到越來越多的消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車、機(jī)器人、智能電表、智能交通燈等中，尖端芯片仍將有一個(gè)巨大市場。在這些應(yīng)用中使用的AI芯片將需要更多的尖端芯片組設(shè)計(jì)，而不是尖端制造。因此，實(shí)現(xiàn)28nm芯片量產(chǎn)的短期目標(biāo)是開發(fā)更完整、本土集成電路生態(tài)系統(tǒng)的長期過程中非常有意義的一步。

中芯國際也即將在北京建立一個(gè)耗資76億美元的工廠，該工廠將生產(chǎn)12英寸晶圓，意在制造28nm芯片。該工廠以及其他預(yù)期建設(shè)的工廠，可能有助于解決中國工業(yè)在全球競爭中最大的障礙之一：生產(chǎn)能力。

此外，中芯國際和其他制造商還在招募具有多年經(jīng)驗(yàn)的國內(nèi)外技術(shù)人才，以設(shè)計(jì)和制造性能穩(wěn)定、價(jià)格具有競爭力的高質(zhì)量芯片。這些努力最終將惠及整個(gè)行業(yè)和供應(yīng)鏈，不過結(jié)果如何將需要時(shí)間。目前，中芯國際最先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)工藝是14nm制程，而其他晶圓生產(chǎn)工藝是7nm制程，并已經(jīng)在開發(fā)5nm和3nm制程。盡管改進(jìn)和發(fā)展其生產(chǎn)知識(shí)和設(shè)備是重要目標(biāo)，但該公司仍必須在成為不一定需要最新節(jié)點(diǎn)的芯片的主要供應(yīng)商方面取得平衡。這種平衡對(duì)于中國半導(dǎo)體行業(yè)的整體增長和最終發(fā)展到量產(chǎn)14nm制程和7nm制程同樣重要。

具體來說，包括GPU(圖形處理單元)和FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)在內(nèi)的AI芯片方面，中國公司仍在不斷擴(kuò)大自己的知識(shí)和能力，以便在未來十年有望形成的巨大市場中有效競爭。這些芯片是通信網(wǎng)絡(luò)最需要的芯片，尤其是當(dāng)這些網(wǎng)絡(luò)被改造，而處理能力分散到網(wǎng)絡(luò)邊緣，遠(yuǎn)離了中央數(shù)據(jù)中心和中心局。其結(jié)果是更小的平臺(tái)去支持和處理來自數(shù)十億連接設(shè)備的數(shù)據(jù)流量。

目前，中國FPGA制造商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商從英特爾和ARM等西方公司獲得核心許可。這些公司還依賴于來自西方公司的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件，比如Cadence。盡管最近貿(mào)易緊張，中國企業(yè)仍需要這些合作伙伴來繼續(xù)向市場交付產(chǎn)品。這些西方供應(yīng)商的收入也嚴(yán)重依賴中國市場。

盡管中國正在大力投資建設(shè)其半導(dǎo)體產(chǎn)能，但美國和西方國家享有的創(chuàng)新能力優(yōu)勢意味著中國企業(yè)將繼續(xù)需要在核心零部件、軟件、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成方面獲得美國和西方的技術(shù)。對(duì)西方公司來說，這意味著新的市場機(jī)會(huì)已經(jīng)為他們打開了，前提是人們理解對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、強(qiáng)制技術(shù)轉(zhuǎn)讓和網(wǎng)絡(luò)安全的擔(dān)憂，并且這些西方公司在創(chuàng)新曲線上繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。

合作的機(jī)會(huì)是存在的，但需要努力確保雙方在競爭和信息安全方面的關(guān)切得到承認(rèn)和解決。毫無疑問，在尖端半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和制造方面，中國企業(yè)將繼續(xù)沿著更加自給自足的道路前進(jìn)?，F(xiàn)有半導(dǎo)體公司已經(jīng)進(jìn)行并將繼續(xù)進(jìn)行的投資、以及政府和私人投資，最終將使中國形成一個(gè)更加自給自足的生態(tài)系統(tǒng)。這需要行業(yè)的成熟、嘗試和失誤，以及對(duì)大規(guī)模生產(chǎn)和規(guī)模的關(guān)注。鑒于投資規(guī)模之大，再加上地緣政治的不確定性正在加速其自給自足步伐，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)可能會(huì)比預(yù)期更快地縮小中國與歐美國家的差距。

原文：China’s Role in the Semiconductor Market Expanding; https://www.delloro.com/china-role-in-the-semiconductor-market-expanding/