博眾半導(dǎo)體獲評年度優(yōu)秀設(shè)備獎(jiǎng)

  12月28日，由光通信行業(yè)權(quán)威媒體訊石公司主辦的“2023首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇”在蘇州成功舉行，本次大會以《下一代互連技術(shù)賦能AI算力和光網(wǎng)絡(luò)》、《光電技術(shù)融合發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)》為技術(shù)專題，匯集光通信、半導(dǎo)體等領(lǐng)域企業(yè)高管及科研院所專家，共同探討下一代高速光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新機(jī)遇。

  作為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝自動(dòng)化裝備提供商，博眾半導(dǎo)體受邀與會，并憑借“星威系列EH9721全自動(dòng)高精度共晶機(jī)”產(chǎn)品，從一眾實(shí)力強(qiáng)勁的企業(yè)中脫穎而出，獲評2023年度ICC訊石英雄榜優(yōu)秀設(shè)備獎(jiǎng)。

  產(chǎn)品介紹

  星威系列EH9721全自動(dòng)高精度共晶機(jī)是博眾半導(dǎo)體專為光模塊領(lǐng)域研發(fā)生產(chǎn)的多功能芯片貼裝設(shè)備，全棧式自研。貼片精度±1.5μm@ 3σ，具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片貼裝需求。模塊化的設(shè)計(jì)理念使其具備高柔性制造能力，配備智能校準(zhǔn)與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，使其具備工藝追溯與管理的能力。

  未來400G、800G以及1.6T光模塊將逐步成為市場主要產(chǎn)品，針對光模塊高速率、大帶寬、低功耗和微型化的特點(diǎn)，該機(jī)型可兼容COC、COS、GOLD BOX等多種不同封裝形式，通過采用納米級絕對值式雙反饋的龍門結(jié)構(gòu)、多吸嘴(12個(gè))動(dòng)態(tài)自動(dòng)更換、多中轉(zhuǎn)工位(8個(gè))、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動(dòng)上下料方式，協(xié)同功能齊全及操作簡單的上位軟件，滿足客戶快速量產(chǎn)及高產(chǎn)能需求。

  產(chǎn)品亮點(diǎn)

  1、超高柔性

  芯片尺寸兼容大：8個(gè)中轉(zhuǎn)臺(0.15*0.2mm-5*5mm);

  基板尺寸兼容大：超大工作尺寸(共晶：18*22mm;固晶：130*200mm);

  封裝工藝更全：COC/COS/GOLD BOX共晶工藝，AOC/COB/LENS固晶工藝，F(xiàn)lip Chip倒裝工藝;

  更全上料方式：2個(gè)6" Wafer，8個(gè)(2*4)Gel-paks，支持流線自動(dòng)調(diào)寬對接和上料和彈匣上料系統(tǒng);

  超大收料尺寸：9個(gè)(3*3)Gel-paks/其他定制夾具，支持彈匣收料系統(tǒng);

  2、超高精度

  超高貼合精度：貼合綜合精度±1.5μm@ 3σ(標(biāo)準(zhǔn)片);

  超高力控系統(tǒng)：壓力控制精度10-50g(±2g)，50-300g(±10%);

  自動(dòng)標(biāo)定算法：集成自動(dòng)標(biāo)定模塊，設(shè)備自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng)精度，減少人工干預(yù)和調(diào)試;

  先進(jìn)補(bǔ)償技術(shù)：集成Table-Mapping二維補(bǔ)償，保障設(shè)備的綜合精度;

  3、超高速度

  龍門結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：龍門架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提升各軸的運(yùn)行效率和產(chǎn)品兼容性;

  先進(jìn)運(yùn)控系統(tǒng)：高性能無鐵芯電機(jī)+碳纖結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，橫軸加速度2.5g/2m，龍門軸加速度2g/1.5m;

  高速流線設(shè)計(jì)：可變速的流線設(shè)計(jì)，節(jié)約流線輸送時(shí)間;

  多彈匣緩存設(shè)計(jì)：減少人工上下料頻率;

  獲此殊榮，既是對產(chǎn)品綜合實(shí)力的認(rèn)可，更是對博眾半導(dǎo)體創(chuàng)新鉆研精神的肯定。未來，博眾半導(dǎo)體將繼續(xù)以創(chuàng)新的產(chǎn)品、技術(shù)和解決方案，為光通信行業(yè)創(chuàng)造獨(dú)特的價(jià)值，助力光電子封裝再上新臺階。