MRSI發(fā)布1μm MRSI-H1和MRSI-HVM1芯片鍵合機，為硅光電子及激光雷達量產(chǎn)制造提升精度

MRSI發(fā)布1μm MRSI-H1和MRSI-HVM1芯片鍵合機，為硅光電子及激光雷達量產(chǎn)制造提升精度

  MRSI Systems(Mycronic 集團)自豪地宣布推出MRSI-H1和MRSI-HVM1兩款新機，設(shè)備的精度提升至1微米。新設(shè)備的發(fā)布是對MRSI-H/HVM系列產(chǎn)品線最新擴容，為硅光電子及激光雷達制造商實現(xiàn)量產(chǎn)提供理想的解決方案。MRSI-H1和MRSI-HVM1將于2022年第四季度上市。MRSI的封裝解決方案幫助我們的客戶實現(xiàn)了快速增長的細分市場中關(guān)鍵部件的及時供應(yīng)和快速創(chuàng)新。

  這兩款新機將繼承MRSI設(shè)備的優(yōu)勢，將精度、速度、靈活性完美地結(jié)合在一起，以降低客戶新產(chǎn)品導(dǎo)入成本，提高生產(chǎn)配置的靈活性，從而進一步提高客戶的投資回報率。同時，新設(shè)備延續(xù)MRSI經(jīng)過長期驗證的產(chǎn)品可靠性和覆蓋全球的客戶服務(wù)支持。

  “我們自豪地宣布推出1μm新型芯片鍵合機MRSI-H1和MRSI-HVM1。這是我們不斷創(chuàng)新和改進產(chǎn)品性能，以幫助客戶滿足市場需求所做出努力的一部分。” MRSI(Mycronic集團)產(chǎn)品營銷總監(jiān)王博士介紹說。

  更多詳情，請聯(lián)系：

  周利民 博士邁銳斯自動化(深圳)有限公司 總經(jīng)理MRSI (Mycronic集團)戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)

  電話：+86 135 0289 9401郵件：limin.zhou@mycronic.com