英偉達(dá)緊急預(yù)訂產(chǎn)能 CoWoS封裝技術(shù)有望乘AI東風(fēng)起勢(shì)

  ICC訊  有熟悉先進(jìn)封測(cè)供應(yīng)鏈的人士透露，英偉達(dá)后續(xù)針對(duì)ChatGPT與相關(guān)應(yīng)用的AI頂級(jí)規(guī)格芯片需求明顯增長(zhǎng)，緊急向臺(tái)積電增加預(yù)訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，全年約比原本預(yù)估量再多出1萬(wàn)片。

  如今CoWoS已成為HPC和AI計(jì)算領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的2.5D封裝技術(shù)，絕大多數(shù)使用HBM的高性能芯片，包括大部分初創(chuàng)企業(yè)的AI訓(xùn)練芯片都應(yīng)用了CoWoS技術(shù)。中信建投分析指出，大算力應(yīng)用如高性能服務(wù)器（HPC）和自動(dòng)駕駛（ADAS）取代手機(jī)/PC成為新一輪半導(dǎo)體周期驅(qū)動(dòng)力，后摩爾定律時(shí)代高端封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢(shì)。

  據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

  興森科技應(yīng)用于2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要為FCBGA基板，公司珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目于2022年第四季度建成產(chǎn)線，并于2022年12月成功試產(chǎn)。

  鼎龍股份表示，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)臨時(shí)鍵合膠（TBA）、封裝光刻膠（PSPI）、底部填充膠（Underfill）等產(chǎn)品，底部填充膠主要用于2.5D、3D封裝中。