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MRSI Systems周利民:汽車激光雷達(dá)中光電器件的封裝挑戰(zhàn)及解決方案

摘要:2020年9月22-24日,汽車激光雷達(dá)大會(Automotive LIDAR 2020)隆重召開,MRSI Systems戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)周利民博士在Automotive LIDAR 2020發(fā)表了題目為《Assembling Challenges and Solutions for Photonics Devices in Automotive LIDAR》的主題演講。展示了為目前和未來的汽車激光雷達(dá)的完整激光貼片封裝解決方案。

  ICC訊 2020年9月22-24日,汽車激光雷達(dá)大會(Automotive LIDAR 2020)隆重召開,激光雷達(dá)在軍工,航空航天,機(jī)器人技術(shù)和氣象領(lǐng)域已經(jīng)有60多年發(fā)展歷史。今天,激光雷達(dá)將成為實(shí)現(xiàn)自動駕駛的關(guān)鍵傳感器之一,引起了人們的廣泛關(guān)注。迄今為止,關(guān)于激光雷達(dá)的產(chǎn)品研究開發(fā),已經(jīng)籌集了超過21億美元的資金,超過85家公司正在使用其獨(dú)特的方法來開發(fā)汽車級雷達(dá)傳感器。2020汽車激光雷達(dá)大會是針對汽車LIDAR技術(shù)和應(yīng)用的國際專業(yè)研討會。往年汽車激光雷達(dá)大會是在美國底特律舉行,今年由于疫情,轉(zhuǎn)為線上會議。會議探討了激光雷達(dá)的各種方法與實(shí)際應(yīng)用,預(yù)測市場和業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢,并提出了激光雷達(dá)在生產(chǎn)中面臨的挑戰(zhàn)及對應(yīng)的解決方案。

  MRSI SYSTEMS與往年一樣做為參展商出席了今年的Automotive Lidar 2020,MRSI Systems戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)周利民博士在Automotive LIDAR 2020發(fā)表了題目為《Assembling Challenges and Solutions for Photonics Devices in Automotive LIDAR》的主題演講。

  首先,周博士在演講中談到了汽車激光雷達(dá)的市場情況及前景。 用于1級和3級自動駕駛的激光雷達(dá)提升速度很快,已開始具有較高的出貨量。 對用于第4級和第5級自動駕駛的激光雷達(dá),產(chǎn)量仍較低,但是由于他們需要高性能的組件,因此在整個汽車激光雷達(dá)市場中價格較高,一直占據(jù)激光雷達(dá)市場的大部分產(chǎn)值。

  周博士討論了汽車激光雷達(dá)在生產(chǎn)制造過程中面臨的挑戰(zhàn)。在汽車激光雷達(dá)生態(tài)系統(tǒng)中,最困難的是如何使激光雷達(dá)的光學(xué)組件達(dá)到汽車車規(guī)級的可靠性要求。他比較了汽車激光雷達(dá)和光模塊生產(chǎn)制造方面的挑戰(zhàn), 汽車激光雷達(dá)對溫度等的可靠性要求更加嚴(yán)格,并且封裝沒有工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),創(chuàng)新的速度更快,因此面臨更多挑戰(zhàn)!

  周博士說,激光源是汽車激光雷達(dá)中最關(guān)鍵的部件之一。 MRSI為目前和未來的汽車激光雷達(dá)提供了完整的激光貼片封裝解決方案。

  對于當(dāng)前的汽車激光雷達(dá),激光掃描是主流。傳統(tǒng)的激光雷達(dá)使用的光源是將多個激光器芯片以特定角度位置,高精度的將芯片貼裝在PCB或其他基板上,需要<±0.1°的高精度的角度控制。現(xiàn)在,采用機(jī)械或非機(jī)械(MEMS或透鏡模組等)的激光束掃描是汽車激光雷達(dá)的主要方法。該方法使用共晶工藝將單一激光芯片或多個激光芯片高密度的貼裝在小的封裝上,這需要<±3-5 μm的高精度和高可靠性的貼裝工藝, 周博士展示了當(dāng)前用于汽車激光雷達(dá)的主要兩種激光器的封裝。周博士表示,MRSI在共晶和環(huán)氧工藝方面均具有高精度和高可靠性的經(jīng)驗(yàn),MRSI貼片機(jī)還具有高靈活性和高速度貼裝的特點(diǎn)。MRSI熱頭加熱的解決方案是高密度光子組件共晶工藝的最佳解決方案,而MRSI-H系列機(jī)器可以支持所有這些不同形式的封裝。

  對于未來的汽車激光雷達(dá),周博士認(rèn)為OPA(光學(xué)相控陣)和FMCW(調(diào)頻連續(xù)波)激光雷達(dá)將是未來的發(fā)展方向。 FMCW激光雷達(dá)需要高性能的窄線寬激光器,組裝過程中的準(zhǔn)確性和可靠性非常重要,集成光子學(xué)將逐漸取代汽車激光雷達(dá)中單個組件是大勢所趨。光子集成的CoW(芯片到晶圓)的封裝工藝需要亞微米精度的封裝。 周博士還展示了一款未來的汽車激光雷達(dá)解決方案,它是FMCW(調(diào)頻連續(xù)波)Lidar,采用光子集成的解決方案,包括有OPA,尺寸遠(yuǎn)小于當(dāng)前的激光掃描激光雷達(dá),并且功耗低得多。MRSI封裝解決方案廣泛應(yīng)用于高性能窄線寬激光器Tier 1供應(yīng)商。MRSI近期剛剛發(fā)布了針對集成光子應(yīng)用的新MRSI-S-HVM亞微米解決方案。

  最后,周博士提到,作為行業(yè)領(lǐng)先公司,MRSI在光電子行業(yè)的服務(wù)已有30多年的歷史,為所有高性能光電子器件提供了從芯片級到模塊級的貼片解決方案。 MRSI提供“一站式服務(wù)”。 歡迎與MRSI聯(lián)系并討論您的組裝挑戰(zhàn)和要求。

  進(jìn)一步詳細(xì)信息,請聯(lián)絡(luò):

  周利民 博士

  MRSI Systems戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)

  電話:+86 135 0289 9401,電子郵件: limin.zhou@mycronic.com

  時區(qū): CST - 中國標(biāo)準(zhǔn)時間

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