光通世界，芯系未來丨9月11日長光華芯通信新品發(fā)布會

  ICC訊 隨著5G、大數(shù)據(jù)、AI等技術(shù)的快速發(fā)展，全球云和數(shù)據(jù)中心流量飛速增長，對光模塊及其上游光芯片提出更高要求。

  為滿足超大容量的數(shù)據(jù)交換和通信，長光華芯緊跟市場需求，開展高端通信光芯片科研攻關(guān)和量產(chǎn)能力構(gòu)建，推出系列更高速率、更低功耗產(chǎn)品，為日益加劇的速率、算力競爭帶來源頭解決方案！

光通世界，芯系未來

9月11日 深圳光博會開展首日

通信展臺12號館12C61

長光華芯通信芯片新品發(fā)布會

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  長光華芯致力于第二代化合物半導(dǎo)體砷化鎵和磷化銦激光芯片產(chǎn)線布局十余年，歷經(jīng)多年的攻關(guān)和籌備，已攻克材料外延生長的精確控制和穩(wěn)定性難題、Mesa刻蝕和激光電流的氧化限制控制難題，致力于高速率光通信芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

  目前長光華芯通信光芯片產(chǎn)品已形成EML、DFB、VCSEL、PIN 、APD五大產(chǎn)品矩陣，已向市場批量供貨，產(chǎn)品性能指標(biāo)先進(jìn)和可靠性優(yōu)良。