[CIOE2015]海信寬帶：自主研發(fā)芯片已批量投入使用

　　ICCSZ訊（編輯summer）  全球領(lǐng)先的光模塊設(shè)計(jì)和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來(lái)，先后成立了青島研發(fā)中心、武漢研究院、美國(guó)研發(fā)中心，并在2012年和2013年分別收購(gòu)美國(guó)兩家芯片公司，增強(qiáng)了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，為海信持續(xù)占領(lǐng)高端市場(chǎng)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。2014年下半年，海信成立黃島芯片事業(yè)部，將光芯片的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)工作逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。目前，海信自主研發(fā)的光通信芯片已經(jīng)開(kāi)始批量投入使用。

　　2015年8月31——9月3日期間，海信寬帶攜眾多新品出席2015中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)，展會(huì)期間，訊石光通訊網(wǎng)專(zhuān)訪了海信寬帶副總經(jīng)理宋文輝，深入了解海信寬帶目前的發(fā)展情況以及未來(lái)的發(fā)展規(guī)劃。

（左起：訊石吳娜、海信寬帶副總經(jīng)理宋文輝）

　　力爭(zhēng)領(lǐng)先 致力于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善

　　2015年上半年，盡管無(wú)線方面收入有所下降，但整體上出貨量占比還是較大，海信寬帶光通訊業(yè)務(wù)持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，在國(guó)內(nèi)外主流設(shè)備商的招標(biāo)中均取得了理想的份額，預(yù)計(jì)全年公司銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到36億，增速近30%，研發(fā)投入方面也在不斷地加大，占比超過(guò)5%。

　　十余年以來(lái)，海信寬帶不僅致力于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改善，也在持續(xù)不斷提升公司的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和品牌價(jià)值，力爭(zhēng)在保持公司接入網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，宋總表示：“在數(shù)通領(lǐng)域，海信寬帶持續(xù)提升DATACOM和TELECOM的市場(chǎng)份額和影響力，并針對(duì)國(guó)內(nèi)外大客戶(hù)，開(kāi)發(fā)高端10G產(chǎn)品、40G產(chǎn)品及100G產(chǎn)品，滿(mǎn)足客戶(hù)高端產(chǎn)品的需求。”

　　在FTTx領(lǐng)域，加強(qiáng)40G TWDM PON和WDM PON預(yù)研投入，保持10GPON產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并不斷增強(qiáng)10G PON產(chǎn)品成本競(jìng)爭(zhēng)力，繼續(xù)保持常規(guī)EPON、GPON 產(chǎn)品市場(chǎng)占有率第一的位置。

　　堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ) 研發(fā)COB封裝技術(shù)平臺(tái)

　　據(jù)了解，海信新開(kāi)發(fā)的多款產(chǎn)品都是基于COB平臺(tái)，該技術(shù)能夠用于生產(chǎn)高密度的光纖模組，非常適合高速單路和并行化產(chǎn)品的應(yīng)用，使得模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優(yōu)勢(shì)。

　　宋總說(shuō)：“海信經(jīng)過(guò)多年技術(shù)積累，成功研發(fā)出Chip On Board(COB)封裝技術(shù)平臺(tái)，海信在COB方面擁有多項(xiàng)自己的核心專(zhuān)利，依托海信優(yōu)異的自動(dòng)化能力，已經(jīng)成功將此技術(shù)應(yīng)用于10G、16G、4*10G、12*10G、4*25G、24*25G等多款高端產(chǎn)品中并開(kāi)始批量出貨。接下來(lái)，海信計(jì)劃在數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)、Fiber Channel 和超級(jí)計(jì)算機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域大力拓展此項(xiàng)技術(shù)，并提供完整的產(chǎn)品系列，同時(shí)為未來(lái)光纖進(jìn)入消費(fèi)性產(chǎn)品打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”

　　重磅推出 600G超高速光模塊亮相CIOE

　　據(jù)宋總介紹，在此次光博會(huì)上，除展示常規(guī)EPON/GPON、SDH、850多模等產(chǎn)品外，海信寬帶還重點(diǎn)展示了目前新開(kāi)發(fā)的幾款高端產(chǎn)品，如600G超高速光模塊、10G CSFP LR光模塊、QSFP28封裝4*25G光模塊、NGPON2 OLT/ONU光模塊以及CFP4 100G LR光模塊等。

　　(1)600G 超高速光收發(fā)一體模塊

　　海信寬帶此次展出的600G 超高速光模塊是全新開(kāi)發(fā)的超高密度、超高速率的數(shù)據(jù)傳輸產(chǎn)品，多模光纖傳輸距離可達(dá)100m，工作溫度為0-70℃。該模塊使用了海信自主研發(fā)的COB技術(shù)工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可提供發(fā)射和接收加起來(lái)1.2T的速率帶寬，該模塊具有更低功耗、更高速率和更高密度等優(yōu)勢(shì)，可以為大型數(shù)據(jù)中心、超算中心等提供更高帶寬和更長(zhǎng)距離的應(yīng)用需求。

　　(2)10G CSFP LR光收發(fā)一體模塊

　　海信寬帶此次展出了業(yè)界首創(chuàng)的10G CSFP LR光模塊產(chǎn)品，其傳輸距離可達(dá)10km，最大功耗為2W，工作溫度為-40~85℃。該產(chǎn)品集成了兩路10G收發(fā)一體數(shù)據(jù)通道，完全兼容CSFP_MSA協(xié)議以及IEEE802.3 ae標(biāo)準(zhǔn)要求，可以支持OTU2、OTU2e應(yīng)用規(guī)格，能滿(mǎn)足高帶寬、高密度應(yīng)用場(chǎng)景需求。該產(chǎn)品在電路設(shè)計(jì)、BOSA小型化設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等方面取得了創(chuàng)新性成果，保證了光模塊具有更低功耗、更高可靠性、更寬工作速率范圍、更優(yōu)性?xún)r(jià)比，為數(shù)據(jù)中心高速光互連以及無(wú)線基站信號(hào)回傳提供了很好的解決方案。

　　(3)QSFP28封裝4*25G SR光收發(fā)一體模塊

　　海信寬帶此次展出的100G光模塊是全新開(kāi)發(fā)的QSFP28 100G SR產(chǎn)品，多模光纖傳輸距離可達(dá)100m，功耗僅3W，工作溫度為0-70℃。此產(chǎn)品完全符合最新的QSFP28 MSA標(biāo)準(zhǔn)。該模塊使用了海信COB工藝技術(shù)，保證了該模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優(yōu)勢(shì)，可以為大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等提供更高帶寬和更高端口密度的應(yīng)用需求。

　　(4)NG-PON2 OLT/ONU光收發(fā)一體模

　　該產(chǎn)品傳輸速率可以支持對(duì)稱(chēng)9.953Gbps，傳輸距離可以達(dá)到20km，可以為下一代接入網(wǎng)系統(tǒng)擴(kuò)容和升級(jí)提供了模塊級(jí)的解決方案。該產(chǎn)品參照FSAN正在討論制定的最新版標(biāo)準(zhǔn)ITU-T G.989.2，下行采用4通道L+波段的100GHz間隔的波長(zhǎng)，上行采用4通道C-波段的100GHz 間隔的波長(zhǎng)。其中無(wú)色ONU光模塊的上行發(fā)射波長(zhǎng)和下行接收波長(zhǎng)均為波長(zhǎng)可調(diào)諧模式，支持4通道100GHz調(diào)諧范圍。

　　(5)CFP4封裝4*25G光收發(fā)一體模塊

　　海信寬帶此次展出的100G光模塊是全新開(kāi)發(fā)的CFP4 100G LR產(chǎn)品，單模光纖傳輸距離可達(dá)10km，功耗6W，工作溫度為-5~+70℃，支持25G/28G雙速率。此產(chǎn)品完全符合最新的CFP4 MSA標(biāo)準(zhǔn)。該模塊使用了海信光電混合集成技術(shù)，保證了該模塊具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等優(yōu)勢(shì)，可以為大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、高速路由器、OTU4應(yīng)用等提供更高帶寬和更高端口密度的應(yīng)用需求。

　　不懼考驗(yàn) 加強(qiáng)全產(chǎn)業(yè)鏈整合

　　隨著我國(guó)光通信市場(chǎng)的持續(xù)升溫，4G建設(shè)的全面鋪開(kāi)，備受關(guān)注的“提速降費(fèi)”政策的提出，給光器件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更多需求，但同時(shí)也帶來(lái)了更多的挑戰(zhàn)，在海信看來(lái)，挑戰(zhàn)也意味著更多的機(jī)遇。

　　“海信寬將帶會(huì)抓住這次機(jī)遇，進(jìn)一步加強(qiáng)從chip、TO 、光模塊到ONU BOX的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，逐步提高自制激光器的內(nèi)配比例，提高成本控制能力與批量交付能力。”宋總說(shuō)道，“另外，海信通過(guò)近幾年持續(xù)不斷地技改投入，產(chǎn)能規(guī)模有了較大的提升。目前，海信在黃島和江門(mén)設(shè)有兩大生產(chǎn)基地，其中BOX產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到了180萬(wàn)/月，光模塊產(chǎn)能也已經(jīng)達(dá)到了220萬(wàn)/月。”

　　目前這幾年是國(guó)內(nèi)光通信的最好年景，未來(lái)2-3年將是發(fā)展最高峰，在光通信領(lǐng)域耕耘了十余年的海信寬帶，將進(jìn)一步增強(qiáng)光通信業(yè)務(wù)的投入，力求成為全球領(lǐng)先的光通訊器件廠商。