盛為芯科技：國(guó)內(nèi)首家光芯片低溫-40℃量產(chǎn)測(cè)試解決方案

  ICC訊 2021年是5G商用第三年，同時(shí)也是5G加速發(fā)展的一年，根據(jù)不久前工信部發(fā)布的最新報(bào)告顯示，截至3月底，我國(guó)已建成了全球最大規(guī)模的5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，累計(jì)建成5G基站81.9萬個(gè)，占全球5G基站總量的70%以上，預(yù)計(jì)到2021年底，全國(guó)新增5G基站數(shù)量將超過60萬個(gè)，將實(shí)現(xiàn)縣級(jí)以上區(qū)域、部分重點(diǎn)鄉(xiāng)鎮(zhèn)的5G覆蓋，毫無疑問，在全球如火如荼的5G浪潮中，中國(guó)已經(jīng)成為最受矚目的熱區(qū)。

  隨著5G商用的推進(jìn)，應(yīng)用于5G的領(lǐng)域的光芯片需求量急速增加。5G無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)要求光芯片的工作溫度范圍滿足工業(yè)級(jí)(-40℃-85℃)的要求。在這個(gè)領(lǐng)域，歐美企業(yè)占據(jù)絕對(duì)的壟斷地位。為助力國(guó)內(nèi)光芯片公司盡快打破國(guó)外壟斷，武漢盛為芯科技有限公司在國(guó)內(nèi)首家推出光芯片低溫-40℃量產(chǎn)測(cè)試解決方案，為加速光芯片國(guó)產(chǎn)化提供助力。截至目前，盛為芯已經(jīng)為多家主流光芯片廠商完成了低溫-40℃的量產(chǎn)測(cè)試，累計(jì)測(cè)試量已經(jīng)超過數(shù)百萬顆。盛為芯公司將在近期對(duì)光芯片-40℃低溫測(cè)試進(jìn)行進(jìn)一步的產(chǎn)能擴(kuò)充，滿足日益增加的測(cè)試需求。

  成立于2016年的武漢盛為芯科技有限公司位于華中腹地武漢光谷，是我國(guó)首家專門提供光芯片檢測(cè)及封裝的科技型企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋從2.5G到25G的全系列光芯片。在幾年的發(fā)展中，公司已擁有近1700平方米的生產(chǎn)車間，100多臺(tái)封測(cè)設(shè)備，其中70%為自主研發(fā)，芯片封測(cè)月產(chǎn)能已達(dá)10KK規(guī)模。面對(duì)國(guó)內(nèi)芯片的迅速成長(zhǎng)，盛為芯也在積極籌備擴(kuò)充5000平米的生產(chǎn)基地，以滿足客戶快速增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求，提供專業(yè)的封測(cè)服務(wù)。