ICC訊 據(jù)三名知情人士對(duì)媒體透露,全球最大存儲(chǔ)芯片制造商三星電子的第五代高帶寬內(nèi)存芯片(HBM3E)的8層版本已通過英偉達(dá)的測(cè)試,可用于其人工智能處理器。
這對(duì)于三星來說絕對(duì)是一個(gè)重大突破。目前,全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前,在HBM芯片的供應(yīng)競(jìng)賽中,三星一直落后于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士。而假如三星能夠向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E芯片,將使其在這場(chǎng)競(jìng)賽中大幅縮小落后差距。
三星HBM3E芯片通過英偉達(dá)測(cè)試
消息人士稱,三星和英偉達(dá)尚未簽署8層HBM3E芯片的供應(yīng)協(xié)議,但預(yù)計(jì)很快就會(huì)簽署。他們預(yù)計(jì)三星的供貨將在2024年第四季度開始。
今年5月,曾有消息人士爆料稱,自去年以來,三星一直在尋求通過英偉達(dá)對(duì)HBM3E和HBM3芯片的測(cè)試,但由于熱量和功耗問題,三星始終未能通過測(cè)試。
據(jù)知情人士透露,該公司已經(jīng)重新設(shè)計(jì)了HBM3E設(shè)計(jì),以解決這些問題。
今年7月,又有媒體報(bào)道,英偉達(dá)最近通過了三星HBM3芯片的認(rèn)證——HBM3是第四代HBM技術(shù),可用于一些不太復(fù)雜的處理器。
目前,SK海力士一直是英偉達(dá)HBM芯片的主要供應(yīng)商,并在今年3月底向一家客戶提供了HBM3E芯片。盡管SK海力士拒絕透露該客戶的身份,但消息人士透露,這位客戶正是英偉達(dá)。
市場(chǎng)對(duì)HBM芯片需求旺盛
英偉達(dá)批準(zhǔn)三星最新的HBM芯片之際,由于人工智能的蓬勃發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)復(fù)雜GPU的需求飆升,英偉達(dá)和其他人工智能芯片組制造商正努力滿足這一需求。
據(jù)研究公司TrendForce稱,HBM3E芯片可能成為今年市場(chǎng)上的主流HBM產(chǎn)品,出貨量將集中在下半年。據(jù)目前領(lǐng)先的芯片制造商SK海力士預(yù)計(jì),到2027年,市場(chǎng)對(duì)HBM存儲(chǔ)芯片的總體需求將以每年82%的速度增長(zhǎng)。
今年7月,三星曾預(yù)測(cè),到第四季度,HBM3E芯片將占其HBM芯片銷量的60%。許多分析師認(rèn)為,如果三星最新的HBM芯片在第三季度前通過英偉達(dá)的最終批準(zhǔn),這一目標(biāo)就有可能實(shí)現(xiàn)。
盡管三星沒有提供具體芯片產(chǎn)品的收入細(xì)目。不過據(jù)多位分析師的預(yù)估顯示,三星今年前六個(gè)月的DRAM芯片總收入估計(jì)為22.5萬(wàn)億韓圓(約合164億美元),其中約10%可能來自HBM芯片的銷售。
12層HBM3E芯片尚未通過英偉達(dá)的合格測(cè)試
消息人士還補(bǔ)充說,三星的12層HBM3E芯片尚未通過英偉達(dá)的測(cè)試。
新聞來源:財(cái)聯(lián)社
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