ICC訊 2023年第十四屆光電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將在2023年7月26-28日北京·國家會(huì)議中心舉辦,作為國內(nèi)光電子行業(yè)影響力較大的專業(yè)品牌展會(huì)之一,本屆博覽會(huì)提前釋放了眾多吸睛的亮點(diǎn)—頭部光電廠商搶灘博覽會(huì)C位;700余家國內(nèi)外知名企業(yè)參展,20000平展覽面積,百場(chǎng)B2B精準(zhǔn)對(duì)接,八大主題展區(qū);24個(gè)行業(yè)應(yīng)用論壇,21個(gè)專題創(chuàng)新技術(shù)研討,超3萬人次專業(yè)觀眾將逐光而來…微見智能將攜帶最新產(chǎn)品與熱銷產(chǎn)品隆重出擊此次展會(huì),展位號(hào)#T61-3,歡迎蒞臨展位參觀交流!
展出產(chǎn)品:
· 多功能高精度固晶機(jī)MV-15D
貼裝工藝:共晶,環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝
產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device
應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
1.高精度:±1.5um (標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝);
2.工藝能力強(qiáng)大:單機(jī)同時(shí)具備共晶、蘸膠、點(diǎn)膠、UV等工藝能力;
3.多種上下料方式:支持藍(lán)膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式,支持Wafer Map;
4.多芯片應(yīng)用:單機(jī)支持上100種不同類型吸嘴全自動(dòng)更換8吸嘴全自動(dòng)快速切換綁頭模組可選;
5.多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;
6.高柔性軟件:功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng),支持不同產(chǎn)品應(yīng)用,支持多種工藝應(yīng)用自由切換。
· 高速高精度固晶機(jī)MV-15H
貼裝工藝:共晶
產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS
應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、5G射頻、商業(yè)激光器
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
1.共晶質(zhì)量優(yōu)秀:歷經(jīng)國內(nèi)多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗(yàn)證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工射頻微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);
2.效率領(lǐng)先全球:獨(dú)有3綁頭設(shè)計(jì)、6個(gè)發(fā)明專利支撐、UPH可達(dá)180(共晶15秒+非工藝時(shí)間5秒)
3.工藝能力強(qiáng)大:具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力
4. 支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;具有SAC陶瓷片等部件膠工藝貼裝工藝能力
5. 可支持客戶全自動(dòng)化產(chǎn)線建設(shè)需求。
· 高速高精度固晶機(jī)MV-15T
貼裝工藝:環(huán)氧膠/銀膠/UV膠
產(chǎn)品應(yīng)用:COB;BOX
應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、微波、射頻、商業(yè)激光器
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
1.高精度:±1.5um(標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝);
2.高效率:單芯片貼裝時(shí)間<5S,UPH720。3個(gè)獨(dú)立綁頭協(xié)同工作,左綁頭點(diǎn)膠/蘸膠,右綁頭芯片上料到中轉(zhuǎn)臺(tái),中間主綁頭貼片;
3.多種上下料方式:支持藍(lán)膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式,支持Wafer Map;
4.多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;
5.高柔性軟件:功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng),支持不同產(chǎn)品應(yīng)用,支持多種工藝應(yīng)用自由切換。
· 微組裝固晶機(jī)MV-MAR
貼裝工藝:共晶,銀膠固晶工藝
產(chǎn)品應(yīng)用:微波、雷達(dá)、紅外、射頻功率器件、混合電路等
應(yīng)用領(lǐng)域:軍工、航空航天
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
1.高精度:±1.5um(標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)
2.多芯片貼裝:可支持超過上100種芯片貼裝到同一封裝的超高柔性能力
3.多種上下料方式:支持藍(lán)膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式,支持Wafer Map
4.多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制
5.高柔性軟件:功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng),支持不同產(chǎn)品應(yīng)用,支持多種工藝應(yīng)用自由切換。
· TCB熱壓焊倒裝機(jī)MV-15F-TCB
貼裝工藝: TCB 倒裝熱壓焊 可選配超聲鍵合模塊
產(chǎn)品應(yīng)用: MEMS,Logic,存儲(chǔ),光電等
應(yīng)用領(lǐng)域:傳統(tǒng)半導(dǎo)體、軍工、航空航天
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
1.高精度:±1.5um(標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)
2.TCB熱壓焊倒裝工藝;
3.超聲鍵合模塊可選配;
4.多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;
5.高柔性軟件:功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng),支持不同產(chǎn)品應(yīng)用,支持多種工藝應(yīng)用自由切換。
· 燒結(jié)工藝固晶機(jī)MV-50S
貼裝工藝: 預(yù)燒結(jié)貼裝
產(chǎn)品應(yīng)用: 大功率IGBT;大功率LED
應(yīng)用領(lǐng)域: 新能源汽車,高鐵、電網(wǎng)電力,汽車燈等
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
1.高精度:±5um(標(biāo)準(zhǔn)片);
2.燒結(jié)貼裝工藝(如納米銀膜轉(zhuǎn)?。?yīng)用專用設(shè)備;
3.標(biāo)準(zhǔn)貼裝壓力30kg,同時(shí)更大壓力50kg及100kg壓力模塊可選配定制;
4.多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;
5.高柔性軟件:功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng),支持不同產(chǎn)品應(yīng)用,支持多種工藝應(yīng)用自由切換。
微見智能1.5um級(jí)高精度固晶機(jī)設(shè)備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力,支持環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、焊錫工藝、燒結(jié)工藝(如納米銀膜轉(zhuǎn)?。С諸CB熱壓焊、超聲焊、激光焊,滿足第三代半導(dǎo)體芯片(氮化鎵GaN、碳化硅SiC)封裝工藝需求,是高精度復(fù)雜工藝芯片封裝的關(guān)鍵裝備,其比肩國際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得了國內(nèi)行業(yè)客戶的高度認(rèn)可。歡迎廣大客戶和行業(yè)專家蒞臨展位參觀指導(dǎo)。
新聞來源:微見智能Microview微信公眾號(hào)
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