ICC訊 微見智能作為全球領(lǐng)先的高端芯片封裝裝備企業(yè),在光通信領(lǐng)域擁有多年的技術(shù)積累和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗。在本次武漢光博會上,微見智能將在展臺#A321展示其在光模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案,歡迎業(yè)界朋友蒞臨展位觀展交流!
·展出時間·
2024年05月16日~18日
·展出地點(diǎn)·
武漢 中國光谷科技會展中心 A321
100G/200G/400G/800G/1.6T高速光器件貼裝整體解決方案
■全面支持COC單芯片、EML、Tunable COC多芯片共晶貼裝;
■全面支持多芯片COB\BOX膠工藝貼裝;
■全面支持1.6T產(chǎn)品多種方案貼裝,支持高精度激光測高及 自動選片貼裝功能:
■全面支持Flip Chip電芯片,PIC等倒裝貼裝;
■設(shè)備精度±1.5um;
■產(chǎn)品貼裝精度±3um;
選擇理由
產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢:“四高”
–高精度位置控制:±1.5um;
–高精度溫度控制:50℃/S,,±3℃;
–高精度壓力控制:±10%,如10±1g;
–高柔性工藝及軟件系統(tǒng):支持多類芯片、多吸嘴自動更換、共晶、點(diǎn)膠......
展出產(chǎn)品
高速高精度固晶機(jī)MV-15T解決方案
貼裝工藝:環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝
產(chǎn)品應(yīng)用:COB/AOC; GOLD BOX...
貼裝精度:±1.5um(標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)
應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、軍工、航天等
產(chǎn)品優(yōu)勢:
高精度協(xié)同:3個高精度綁頭協(xié)同工作,左綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng),負(fù)責(zé)點(diǎn)膠/蘸膠;右綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng),負(fù)責(zé)芯片藍(lán)膜華夫盒上料;主綁頭為微見高精度綁頭系統(tǒng),負(fù)責(zé)貼片,芯片貼裝精度高于±3um;
高速度貼裝:5S(單芯片貼裝時間,含上料、點(diǎn)膠/蘸膠、貼裝全工藝流程),主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作,不影響效率;
高效率物料轉(zhuǎn)運(yùn):全自動上下料系統(tǒng),流水線物料轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng);支持自動化產(chǎn)線,左進(jìn)右出連接產(chǎn)線。
多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;
高速高精度共晶機(jī)MV-15H-S解決方案
貼裝工藝:共晶
產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS
貼裝精度:±1.5um(標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)
應(yīng)用領(lǐng)域:大功率激光器、光通信、激光雷達(dá)、5G 射頻、商業(yè)激光器
產(chǎn)品優(yōu)勢:
共晶質(zhì)量優(yōu)秀:
歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠;
廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);
效率領(lǐng)先全球:
獨(dú)有3綁頭設(shè)計:貼裝系統(tǒng)微見高精度綁頭系統(tǒng),芯片上料微見高精度綁頭系統(tǒng),基板轉(zhuǎn)移微見高精度綁頭系統(tǒng);
6個發(fā)明專利支撐;
UPH可達(dá)180(共晶15秒+非工藝時間5秒);
工藝能力強(qiáng)大:
具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求。
高速高精度共晶機(jī)MV-15H-M解決方案
貼裝工藝:共晶
產(chǎn)品應(yīng)用:多芯片COC/COS(如EML, Tunable等)
貼裝精度:±1.5um(標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)
應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光顯示,微波, 射頻、雷達(dá)等
產(chǎn)品優(yōu)勢:
共晶質(zhì)量優(yōu)秀:
歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠;
廣泛應(yīng)用在: 光通信、激光顯示、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);
高質(zhì)量多芯片共晶:微見高精度綁頭系統(tǒng):1主3副共4個綁頭;
多芯片共晶定制設(shè)計,同時吸取多個芯片再置于基板;
多個芯片同時共晶,多個芯片近似相等共晶時間;
工藝能力強(qiáng)大:
具有COC多芯片共晶可同時吸取最多4個芯片快速共晶貼裝的能力; 可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求。
多功能高精度固晶機(jī)MV-15D解決方案
微見高精度綁頭系統(tǒng)
貼裝工藝:共晶,環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝
產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device
貼裝精度:±1.5um (標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)
應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等
產(chǎn)品優(yōu)勢:
工藝能力強(qiáng)大:單機(jī)同時具備共晶、蘸膠、點(diǎn)膠、UV等工藝能力
多種上下料方式:支持藍(lán)膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式,支持Wafer Map
多芯片應(yīng)用:單機(jī)支持上100種不同類型吸嘴全自動更換;8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選
多語言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制;
高柔性軟件:功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng),支持不同產(chǎn)品應(yīng)用,支持多種工藝應(yīng)用自由切換;
高效率物料轉(zhuǎn)運(yùn):全自動上下料系統(tǒng),流水線物料轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng);支持自動化產(chǎn)線,左進(jìn)右出連接產(chǎn)線。
微見智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司成立于2019年,是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。2024中國光谷·光電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(簡稱:OVC OIDF 2024)2024年5月16-18日在中國光谷科技會展中心舉行,預(yù)計參展商超過360家,將滿館展示,專業(yè)觀眾近30000人,高峰論壇及技術(shù)研討會20多場。屆時,微見智能將亮相展位號:A321,展示其自主研發(fā)與生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。歡迎蒞臨現(xiàn)場洽談。
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新聞來源:微見智能Microview
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