打造AWG產(chǎn)品垂直研發(fā)制造能力，賦能網(wǎng)絡大容量傳輸

  ICC訊 光迅科技作為國內(nèi)最早起步的AWG產(chǎn)品供應商，具備從AWG、CWDM、Splitter芯片在內(nèi)的PLC芯片設計、流片、測試全工藝流程，以及AWG模塊生產(chǎn)的全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合核心優(yōu)勢，可有效控制AWG產(chǎn)品成本。在20年的AWG產(chǎn)品研發(fā)制造歷程中，AWG類模塊累計發(fā)貨量超百萬只，服務多家頂級設備商客戶，可滿足客戶多種定制需求，產(chǎn)品應用遍布全球，市場占有率遙遙領先。

產(chǎn)品圖

  光迅科技不斷提升芯片設計開發(fā)能力，大力建設和豐富PLC平臺，相較行業(yè)其他平臺，在同等尺寸的晶圓上可產(chǎn)出AWG數(shù)量提升超1倍，成本和產(chǎn)能優(yōu)勢明顯，同時，基于成熟的工藝平臺和優(yōu)異的產(chǎn)品設計，產(chǎn)品在超低損耗、超帶寬、高隔離度等性能上保持領先優(yōu)勢。

自研AWG芯片

  面向400G、800G高速光傳輸系統(tǒng)，開發(fā)了系列AWG芯片，主要產(chǎn)品有75GHz 寬譜、100GHz寬譜、150GHz寬譜，也可支撐Super C和Super L等超寬帶和超低插損的應用。面向數(shù)據(jù)中心市場，開發(fā)了CWDM、LWDM芯片，以滿足數(shù)據(jù)中心光模塊低成本的要求。光迅科技還開發(fā)了多通道VOA及面向FTTR/FTTH用Splitter等其他PLC芯片，設計不同工藝平臺，以適應客戶對PLC類產(chǎn)品的多元化需求。

  依托于AWG芯片自制，高度自動化的模塊耦合封裝及測試平臺，光迅科技具備強大的AWG產(chǎn)品規(guī)?；圃旌头€(wěn)定的交付能力，AWG芯片產(chǎn)能高達40萬片/月，性能穩(wěn)定可靠，可接受客戶從芯片到封裝的多樣化定制需求，并快速相應部署，為客戶交付高性價比、高可靠性的AWG產(chǎn)品解決方案，以賦能網(wǎng)絡大容量傳輸。