【CIOE2017】海信寬帶:2018年下半年100G將在國內(nèi)大規(guī)模上量

訊石光通訊網(wǎng) 2017/9/8 18:57:07

  ICCSZ訊  2017年9月6-9日,第19屆中國國際光電博覽會(huì)(CIOE2017)在深圳會(huì)展中心盛大舉行,全球領(lǐng)先的光模塊設(shè)計(jì)和制造商青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司也攜新品參與展出,借此機(jī)會(huì),訊石專訪了海信寬帶副總經(jīng)理宋文輝,了解海信寬帶的發(fā)展動(dòng)態(tài)及市場規(guī)劃。

  作為接入網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),海信寬帶近年來持續(xù)加大研發(fā)投入,跟蹤光模塊領(lǐng)域前沿研發(fā)進(jìn)度,不斷更新自己的技術(shù),推陳出新,研發(fā)出一個(gè)又一個(gè)飽受市場歡迎的產(chǎn)品。近年來取得了優(yōu)秀的成績,市場份額穩(wěn)步提升。據(jù)宋總透露,海信寬帶在今年各項(xiàng)業(yè)務(wù)均保持穩(wěn)定高速增長,2017年上半年?duì)I收約為23億,預(yù)測全年收入將達(dá)到50億,其中光模塊業(yè)務(wù)增長超過20%。

海信寬帶展臺(tái):1C52

  CIOE2017:重磅推出100G EPON和2x100G QSFP-DD光模塊產(chǎn)品

  作為接入網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),海信寬帶在此次光博會(huì)上重點(diǎn)展示了25G/100G EPON、NGPON2 OLT/ONU、CPON、XGPON1/XGSPON等高端接入網(wǎng)系列產(chǎn)品。

  在數(shù)通產(chǎn)品方面,本次展會(huì)展示5G無線應(yīng)用系列光模塊產(chǎn)品、超級(jí)計(jì)算機(jī)應(yīng)用600G光引擎2.0、基于硅光混合集成技術(shù)的新一代100G PSM4光模塊、基于自制可調(diào)諧激光芯片系列模塊和25G/40G系列產(chǎn)品、100G CFP2/CFP4和100G CWDM4/PSM4等全系列企業(yè)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等數(shù)通產(chǎn)品。

  重磅推出的新品是25G/100G EPON和2x100G QSFP-DD SR8光模塊產(chǎn)品。

  (1)100G EPON OLT/ONU光收發(fā)一體模塊

  海信寬帶業(yè)內(nèi)率先突破100G EPON OLT/ONU光模塊技術(shù),該模塊下行采用O+波段的連續(xù)NRZ調(diào)制模式,上行通道采用O-波段的突發(fā)NRZ調(diào)制格式。OLT光模塊采用XFP/SFP28封裝,單通道具備25.781Gbps的對(duì)稱收發(fā)能力,4通道集成構(gòu)成103.124Gbps的業(yè)務(wù)傳輸;ONU光模塊采用CFP4封裝,具備4通道集成103.124Gbps的業(yè)務(wù)能力。該光模塊具備對(duì)稱100Gbps的接入能力,同時(shí)兼容下行100Gbps/上行50Gbps、25Gbps對(duì)稱接入和25Gbps/10Gbps的非對(duì)稱接入能力,有力的推動(dòng)了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.3ca的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。

  (2)2X100G QSFP-DD光模塊

  海信寬帶研發(fā)出的2x100G QSFP-DD 光模塊是850nm波長,200Gbps,多??刹灏喂馐瞻l(fā)一體產(chǎn)品。運(yùn)用海信自主設(shè)計(jì)的COB(Chip on Board)平臺(tái)技術(shù),基于QSFP-DD封裝,利用NRZ調(diào)制,通過8路并行信號(hào)傳輸,單路速率25Gbps,最終實(shí)現(xiàn)200G。符合IEEE802.3bm,QSFP-DD MSA相關(guān)協(xié)議要求,商業(yè)級(jí)溫度??蓱?yīng)用于高速數(shù)據(jù)通信和數(shù)據(jù)中心傳輸。

海信寬帶副總經(jīng)理宋文輝(右)接受訊石采訪

  預(yù)測:2018年下半年100G將在國內(nèi)大規(guī)模上量 200G/400G已經(jīng)布局

  北美數(shù)據(jù)中心市場蓬勃發(fā)展,其消化的光模塊大都是100G,但國內(nèi)市場目前主要還是以40G或40G以下速率為主,規(guī)模相比北美市場還處于起步階段,值得關(guān)注的是,我們國家已經(jīng)開始加速部署大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略,包括互聯(lián)網(wǎng)公司在內(nèi)的行業(yè)巨頭,均在國內(nèi)紛紛加大數(shù)據(jù)中心的建設(shè)力度。

  宋總表示,海信寬帶100G產(chǎn)品已在2016年實(shí)現(xiàn)在北美數(shù)據(jù)中心市場的量產(chǎn)出貨,根據(jù)目前的市場發(fā)展態(tài)勢,預(yù)計(jì)2018年下半年100G將同樣在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模上量,需求主要來自于國內(nèi)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)升級(jí)以及5G網(wǎng)絡(luò)的部署。

  至于200G產(chǎn)品,作為新一代數(shù)據(jù)中心的解決方案,目前海信寬帶2x100G系列產(chǎn)品在市場上已得到了北美客戶的認(rèn)可,并開始小批量訂單交付,預(yù)計(jì)在今年內(nèi)完成系統(tǒng)與模塊的配合驗(yàn)證,2018年開始上量。

  根據(jù)海信寬帶的市場尤其是北美市場的調(diào)研,基于PAM4技術(shù)的400G產(chǎn)品需求將在2018年開始快速增長,需求增長的主要來源為互聯(lián)網(wǎng)公司。預(yù)計(jì)2021年200G/400G產(chǎn)品的需求量將超過100G產(chǎn)品。海信寬帶在2017年中即已開始400G系列產(chǎn)品的開發(fā),預(yù)計(jì)在2017年年底前推出市場。

  基于24x25G NRZ的600G光模塊海信寬帶已布局三年多,主要應(yīng)用于超算中心,目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了批量出貨。

  接入網(wǎng):向高速率、高密度、小型化、低成本方向發(fā)展

  談到接入網(wǎng)未來的發(fā)展趨勢,宋總認(rèn)為,“接入網(wǎng)產(chǎn)品未來主要向高速率、高密度、小型化、低成本的方向發(fā)展。”

  隨著高清視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興業(yè)務(wù)的發(fā)展,用戶帶寬要求飛速增長,接入網(wǎng)技術(shù)需要不斷的提高速率才能滿足更高的帶寬和速率需求。自2016年開始,10G PON產(chǎn)品開始起量,標(biāo)志著接入網(wǎng)市場正在逐步邁入千兆時(shí)代。但用戶對(duì)帶寬和速率的要求不斷增長,10G PON接入技術(shù)難以滿足未來8K高清、VR技術(shù)的高速發(fā)展,NG-PON2、25G PON、100G PON以及WDM PON正逐步成為接入網(wǎng)技術(shù)研究的熱點(diǎn)。其中NG-PON2采用波長堆疊的方式,可將10G PON的接入帶寬提升4倍,將來可擴(kuò)展將端口容量提升至80Gbps;25G PON率先將單波速率由10Gbps提升至25Gbps,4波長堆疊則可以達(dá)到100Gbps的接入容量;未來32波復(fù)用的WDM PON,有望將接入容量提升至320Gbps(32X10Gpbps),甚至可以高達(dá)800Gbps(32X25Gbps)。

  海信寬帶作為接入網(wǎng)光模塊的專家,已成功突破25G/100G EPON技術(shù)、NGPON2技術(shù)和WDM PON技術(shù),為迎接下一代接入網(wǎng)的到來做好的充分準(zhǔn)備。

  芯片:不仰賴進(jìn)口 國內(nèi)唯一一家穩(wěn)定供應(yīng)EML芯片廠家

  芯片一直是制約我國光通信發(fā)展的關(guān)鍵問題,海信寬帶擁有從低端到高端芯片的完整產(chǎn)品布局,產(chǎn)品組合包含25G EML、10G 可調(diào)式激光器、25G DFB、10G 1310nm DFB、10G 1310nm FP、2.5G 可調(diào)激光器以及2.5G 1270nm/1310nm/1490nm/1550nm/1610nm DFB等海量出貨之芯片產(chǎn)品,其應(yīng)用能覆蓋接入網(wǎng)/無線/數(shù)據(jù)中心等市場應(yīng)用。尤其EML芯片為國內(nèi)唯一一家能夠穩(wěn)定供應(yīng)生產(chǎn)的廠家。宋總對(duì)此表示,“完整的芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈能為海信寬帶在成本及交付上取得領(lǐng)先同行的優(yōu)勢。而且芯片不仰賴進(jìn)口,能夠在市場戰(zhàn)略布局上更加靈活、風(fēng)險(xiǎn)更低。”

  目前,海信寬帶已順利完成4波段25G DFB以及25G EML芯片樣品開發(fā),為未來100G/400G光模塊應(yīng)用奠定良好的基礎(chǔ);10G DFB、FP系列芯片已進(jìn)入批量,將大量應(yīng)用于海信寬帶10G系列光模塊產(chǎn)品;10G可調(diào)激光器完成小批,2.5G 可調(diào)激光器實(shí)現(xiàn)批量,為WDM PON市場起量做好了準(zhǔn)備。

訊石記者與宋總(右二)合影

  結(jié)語

  通過十余年的發(fā)展,海信寬帶已具備從芯片、組件、光模塊到用戶終端的全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力,成為國內(nèi)光通訊產(chǎn)業(yè)鏈整合能力最強(qiáng)的企業(yè)之一。在繼續(xù)保持接入網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先地位的同時(shí),海信寬帶不斷加大Datacom、Telecom產(chǎn)品線開發(fā)投入,逐步進(jìn)行產(chǎn)品線的橫向擴(kuò)展。

  數(shù)據(jù)中心、5G的興起,為市場帶來了眾多的機(jī)遇,對(duì)海信寬帶來說,這也是一個(gè)“黃金時(shí)代”,相信海信寬帶能夠持續(xù)創(chuàng)新、迎接挑戰(zhàn)抓住機(jī)遇,走向更遠(yuǎn)大的輝煌!

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

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