助力數(shù)據(jù)中心應用場景升級 海信寬帶推出多模BiDi系列產品

  ICCSZ訊 信息化是當今世界經(jīng)濟和社會發(fā)展大趨勢，數(shù)據(jù)中心是大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)等應用的重要載體。為滿足數(shù)據(jù)中心高帶寬需求，光互聯(lián)信號調制方式由NRZ轉換為PAM4。多模BiDi光互聯(lián)產品在提高傳輸帶寬的同時能夠節(jié)約光纖資源，降低數(shù)據(jù)中心建設成本。為滿足數(shù)據(jù)中心高帶寬下的整體成本管控需求，海信寬帶開發(fā)多款多模BiDi產品，率先推出400G SR4.2 和100G SR1.2 全套多模解決方案，助力數(shù)據(jù)中心升級。

  400G QSFP-DD SR4.2光模塊產品

  海信寬帶此次推出的400G QSFP-DD SR4.2光模塊，屬于應用于數(shù)據(jù)中心的下一代高速光互聯(lián)產品。該方案是400G SR8之外極具競爭力的短距解決方案，和主流400G SR8產品相比，采用BiDi技術，能夠顯著降低數(shù)據(jù)中心光纜成本。

  該產品發(fā)射端采用高性能四通道850nm和908nm VCSEL激光器，接收端采用高靈敏度的四通道PIN PD探測器。結構外形符合QSFP-DD V5.0協(xié)議標準，采用MPO12光纖接口，滿足CMIS V4.0協(xié)議規(guī)范。產品電口和光口均為8*53.125Gbps PAM4信號，傳輸距離100m(OM4光纖)，支持商業(yè)級工作溫度，具備在線升級和Breakout功能。400G QSFP-DD SR4.2光模塊的軟硬接口按照標準協(xié)議設計，兼容性好。產品在節(jié)省光纖資源與提升業(yè)務速率等方面，更適合數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署。

  100G QSFP28 SR1.2光模塊產品

  海信寬帶此次推出的100G QSFP28 SR1.2光模塊，屬于下一代高速光互聯(lián)產品，是實現(xiàn)與400G QSFP-DD SR4.2互聯(lián)的下一代PAM4產品之一。

  100G QSFP28 SR1.2光模塊電口為4*25.78Gbps NRZ信號，光口為2*53.125Gbps PAM4信號，支持商業(yè)級工作溫度，指標符合IEEE802.3cd等相關行業(yè)標準。產品使用QSFP28封裝，有利于現(xiàn)有設備的平滑升級。該產品采用業(yè)界主流光電器件和生產工藝，標準軟硬件接口，兼容性好。

  產品主要應用于數(shù)據(jù)中心的TOR到leaf的連接。對比100G SR4產品，在節(jié)省光纖資源方面有明顯優(yōu)勢，更適合大規(guī)模部署。

  100G SFP-DD SR1.2光模塊產品

  海信寬帶此次推出的基于PAM4技術的100G SFP-DD SR1.2產品，為下一代數(shù)據(jù)中心主流架構搭建提供了方案支持。

  該產品應用于數(shù)據(jù)中心服務器和交換機連接，是25G SFP28的升級產品，采用SFP-DD封裝、PAM4調制技術和2×53.125Gbps光/電信號。采用850nm和908nm的高性能VCSEL和高靈敏度PIN PD探測器，可實現(xiàn)100m的傳輸距離(OM4光纖)，支持商業(yè)級工作溫度，功耗典型值為4.5W。

  SFP-DD封裝形式滿足下一代數(shù)據(jù)中心低成本、小尺寸、高密度和低功耗的要求。SFP-DD封裝向下兼容當前所有 SFP 樣式接口，為25G SFP28方案向100G平滑升級奠定了基礎。

  作為全球領先的光模塊供應商，海信寬帶將繼續(xù)依托深厚的光模塊開發(fā)制造經(jīng)驗、強大的光芯片自研能力和良好的供應鏈關系，整合資源持續(xù)布局數(shù)據(jù)中心產品，為100G/400G 數(shù)據(jù)中心演進提供靈活的組網(wǎng)方案。