LC：2027年光模塊IC市場(chǎng)將達(dá)54億美元 PAM4芯片貢獻(xiàn)最大

  ICC訊 日前，LightCounting（LC）發(fā)布2022年P(guān)AM4和相干DSP報(bào)告和預(yù)測(cè)。

  半導(dǎo)體集成電路（IC）是改變世界的技術(shù)之一，英特爾50年歷史是芯片創(chuàng)新和商業(yè)的最佳例證。在最近20年至30年，日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的重大投資使其成功在全球IC市場(chǎng)不同板塊中占據(jù)著主導(dǎo)。中國(guó)于2017年底將集成電路制造列為優(yōu)先發(fā)展事項(xiàng)，并決心減少本土高科技企業(yè)對(duì)國(guó)外集成電路制造的依賴。由于2020年Covid-19疫情大流行讓工廠停工導(dǎo)致IC短缺困擾眾多行業(yè)，并影響至今天。

  在光收發(fā)器行業(yè)，IC也是關(guān)鍵的核心部件之一，它包括了在眾多可插拔和板載收發(fā)器應(yīng)用中，以不同形式和配置使用的驅(qū)動(dòng)器（Driver）、跨組放大器（TIA）、時(shí)鐘恢復(fù)器（CDR）和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）。利用關(guān)于光收發(fā)器出貨量和行業(yè)知識(shí)與資源的數(shù)據(jù)延申，LC發(fā)布了關(guān)于光收發(fā)器芯片類市場(chǎng)的預(yù)測(cè)。從整體來看，光通訊IC芯片市場(chǎng)銷售額將從2022年24億美元增長(zhǎng)至2027年超54億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為18%。以太網(wǎng)和DWDM器件將占據(jù)市場(chǎng)主要份額。

  特別是近些年來推動(dòng)高速光收發(fā)器發(fā)展的PAM4以太網(wǎng)和相干DWDM傳輸DSP芯片。2016-2019年，相干DSP銷售額高于PAM4芯片，但是相干產(chǎn)品銷售額卻在2021年下滑，原因是新的電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)施計(jì)劃的延遲，以及部署更便宜可插拔DWDM模塊替代板載方案。PAM4芯片組銷售額幾乎在2021年增長(zhǎng)了一倍，并可能在2022年超過相干芯片組的銷售額。

  不僅是光收發(fā)器，PAM4芯片組還可以應(yīng)用于有源電纜（AEC）和板載re-timer，以處理交換機(jī)ASIC與可插拔端口之間的電信號(hào)。這三類應(yīng)用產(chǎn)品對(duì)PAM4整體市場(chǎng)規(guī)模做出了重大貢獻(xiàn)。

  在未來五年，PAM4 DSP銷售將以預(yù)期增長(zhǎng)為整體通信IC市場(chǎng)規(guī)模貢獻(xiàn)最大價(jià)值，該市場(chǎng)至2027年增量規(guī)模近30億美元。相干DSP和相關(guān)IC產(chǎn)品也將恢復(fù)增長(zhǎng)，到2027年收入規(guī)模將超過20億美元。