ICC訊 為適配AI算力增長需求,3月14日,長光華芯舉辦光通信芯片線上新品發(fā)布會,發(fā)布了200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser、100G PAM4 VCSEL(SR)五款市場上領(lǐng)先的高端光通信芯片新品,其中,200G EML配套產(chǎn)品和70mW CWDM4 CW Laser是國內(nèi)廠家首次公開發(fā)布的產(chǎn)品,代表著國產(chǎn)化高端光通信芯片的重大技術(shù)突破,填補了國內(nèi)高端芯片的供應(yīng)鏈短缺和國產(chǎn)化空白。
AI 模型規(guī)模不斷擴大 算力需求呈指數(shù)級增長
近年來,隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,以GPT系列、DeepSeek等為代表的預(yù)訓練大模型在自然語言處理、計算機視覺等領(lǐng)域取得了重大突破,推動了AI從專用向通用的轉(zhuǎn)變,AI模型的規(guī)模不斷擴大。大模型的訓練和推理過程需要海量算力支持,例如,GPT-3的參數(shù)量高達1750億,訓練一次的算力消耗極為驚人,隨著模型參數(shù)量的增加,算力需求呈指數(shù)級增長。除此之外,AI技術(shù)的應(yīng)用場景持續(xù)拓展至智能駕駛、醫(yī)療影像診斷、金融風險預(yù)測等領(lǐng)域,進一步加劇了算力需求的增長。
高端光通信芯片 光通信是AI數(shù)據(jù)中心的高速公路 光芯片突破帶寬瓶頸,支撐AI算力集群海量互聯(lián)
光通信芯片通過“高帶寬、低延遲、低能耗”的特性,成為AI基礎(chǔ)設(shè)施升級的關(guān)鍵技術(shù),尤其在超大規(guī)模模型訓練、邊緣智能和新型計算架構(gòu)中不可或缺。其技術(shù)演進(如激光器,CPO、硅光)將持續(xù)定義AI算力的天花板。
效能飆升 極速煥新 長光華芯五款光通信芯片新品發(fā)布 適配AI算力增長需求
面對持續(xù)爆發(fā)式增長的市場需求和更高性能芯片的要求,長光華芯利用IDM平臺優(yōu)勢持續(xù)投入研發(fā),根據(jù)市場需求推出新一代更高性能光通信芯片產(chǎn)品,本次發(fā)布的五款新品,為市場提供短距互聯(lián)高端芯片解決方案。
本次發(fā)布的這五款新品將在4月1-3日的美國OFC展會上亮相,歡迎大家屆時蒞臨OFC 1129長光華芯展位溝通交流!
長光華芯 十余年半導體激光芯片研發(fā)量產(chǎn)廠家 短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商
長光華芯致力于化合物半導體砷化鎵和磷化銦激光芯片產(chǎn)線布局十余年,多年來,長光華芯緊跟光通信行業(yè)的發(fā)展步伐,持續(xù)投入資源,引進全球行業(yè)頂級專家,并自主培養(yǎng)高端人才,經(jīng)歷了從學習借鑒、奮力追趕,到達到行業(yè)TOP水平的發(fā)展歷程,在此期間,長光華芯深耕根技術(shù),先后攻克了材料外延生長的精確控制和穩(wěn)定性難題、Mesa刻蝕和激光電流的氧化限制控制難題。
十余年磨一劍,長光華芯通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和化合物半導體平臺建設(shè),構(gòu)建全系列數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品矩陣,多款量產(chǎn)獲市場青睞,成為短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商和行業(yè)領(lǐng)導者。
長光華芯已形成VCSEL系列、PIN系列、EML系列、DFB系列四大類全面、豐富的通信光芯片產(chǎn)品矩陣,可滿足超大容量的數(shù)據(jù)通信需求,距離上覆蓋VR、SR、DR、FR等,速率上覆蓋單波25G、50G、100G、200G,并建設(shè)了充足的產(chǎn)能,填補國內(nèi)高端芯片空白和供應(yīng)鏈短缺。
本次發(fā)布的五款光芯片產(chǎn)品,可快速解決高端光芯片算力提升、產(chǎn)能短缺等痛點,為下游客戶提供一站式IDM解決方案!
長光華芯錨定 “一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸” 發(fā)展戰(zhàn)略,矢志踐行 “中國激光芯,光耀美好生活” 的神圣使命。在 AI 時代洶涌澎湃的浪潮下,長光華芯以開放之姿實現(xiàn)圈鏈共生,熱忱攜手產(chǎn)業(yè)界伙伴實現(xiàn)價值共創(chuàng)。共同把握 AI 時代賦予的機遇,為推動光通信產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展全力以赴,以實際行動為信息通信事業(yè)注入源源不斷的價值與磅礴力量。
新聞來源:長光華芯
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