QSFP-DD MSA發(fā)布首個數(shù)據(jù)中心光模塊外形規(guī)格

       ICCSZ訊（編譯：Nina）近日，四通道小尺寸可插拔雙密度多源協(xié)議（QSFP-DD MSA）小組公布其數(shù)據(jù)中心光收發(fā)器第一個外形規(guī)格。該規(guī)格是52家公司的工作成果，它定義了機械、電氣和熱管理要求，以實現(xiàn)多廠商互操作。

 

 

       QSFP-DD MSA成立于2016年3月，旨在打造一款支持傳輸速率高于100Gbps QSFP28的可插拔光模塊。該模塊將具有八通道電接口，以后向兼容QSFP封裝。在非歸零（NRZ）調(diào)制下，每個通道運行速率上達25Gbps，在PAM4調(diào)制下可達50Gbps。因此，新模塊將支持高達400Gbps的數(shù)據(jù)速率，并且后向兼容40Gbps和100Gbps。該MSA小組表示，單個交換機插槽可容納36個QSFP-DD光模塊，因此使得單個插槽的總?cè)萘窟_到14.4Tbps。

 

       新規(guī)范不僅定義了模塊，還定義了堆疊高度的集成籠子/連接器系統(tǒng)和單高度的籠子/連接器系統(tǒng)。該小組在去年9月發(fā)布了初版規(guī)格。

 

       QSFP-DD MSA的創(chuàng)始成員包括Broadcom、Brocade、Cisco、Corning、Finisar、富士康互連技術(shù)、華為、Intel、Juniper、Lumentum、Luxtera、Mellanox、Molex、Oclaro和TE Connectivity。規(guī)格開發(fā)的參與者還包括Amphenol、AOI、APRESIA Systems、Celestica、Ciena、ColorChip、Dell EMC、Delta、FOC、Genesis、H3C、Innovium、Inphi、Ixia、Kaiam、LEONI、Lorom、Luxshare、MACOM、MaxLinear、MultiLane、NeoPhotonics、Nokia、Panduit、PHY-SI、Ranovus、Samtec、Senko、Semtech、Sicoya、Siemon、Skorpios Technologies、Source Photonics、Spirent、Sumitomo Electric、Xilinx和Yamaichi Electronics。

 

       QSFP-DD外形規(guī)格可從QSFP-DD MSA網(wǎng)站www.qsfp-dd.com免費下載，同時感興趣的朋友還可以在下周的OFC展會上實地考察該技術(shù)。