在春日的微風(fēng)中,為期三天的2024亞洲光電博覽會(huì)(APE 2024)于3月8日在新加坡圓滿落幕。亞洲光電博覽會(huì)由全球知名展會(huì)機(jī)構(gòu)Informa Markets(英富曼集團(tuán))主辦,聚焦亞洲光電行業(yè)最新前沿創(chuàng)新科技及新興應(yīng)用市場(chǎng),面向光通信、信息處理及存儲(chǔ)、消費(fèi)電子、先進(jìn)制造、監(jiān)控/安防、半導(dǎo)體加工、能源、傳感及測(cè)試測(cè)量、照明顯示、醫(yī)療等九大應(yīng)用領(lǐng)域提供光電創(chuàng)新技術(shù)和綜合解決方案,促進(jìn)光電行業(yè)上下游技術(shù)的深度交流。
作為半導(dǎo)體工藝裝備制造商,博眾半導(dǎo)體以“Riding the wave of AI,empower the innovation of optoelectronics”為主題,攜800G/1.6T光模塊封裝解決方案、激光器貼片封裝解決方案和功率半導(dǎo)體數(shù)字工廠整線解決方案重磅登場(chǎng),引起眾多參展嘉賓的駐足關(guān)注。
01 創(chuàng)新技術(shù)搶先看
展會(huì)期間,博眾半導(dǎo)體在同期論壇“SELECTED SOURCING CONNECT”中發(fā)表了光模塊領(lǐng)域芯片封裝的主題演講。向與會(huì)者們介紹博眾半導(dǎo)體洞察光電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和客戶需求的經(jīng)驗(yàn),并分享了針對(duì)光模塊封裝的設(shè)備定制化和精準(zhǔn)高效的整體解決方案。
AI大算力時(shí)代的到來(lái),推動(dòng)了光通信技術(shù)的升級(jí),使得高速率、集成化、大容量成為光芯片的核心訴求。光模塊的封裝工藝環(huán)節(jié)較多,與常見(jiàn)的半導(dǎo)體芯片封裝有所差異,特別是在貼片、打線、透鏡耦合等環(huán)節(jié)存在一定的技術(shù)壁壘,工藝的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品的良率或性能。
02 BOZHON光模塊領(lǐng)域貼片設(shè)備
博眾半導(dǎo)體星威系列EH9721型共晶貼片機(jī)是針對(duì)400G/800G光模塊產(chǎn)品貼片的理想工具。集高精度、高效率、多功能的芯片貼裝功能為一體,共晶貼片效率可達(dá)15~35s/pcs,貼片精度±3μm@3σ,力控精度10~300g±3%,兼具共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能,可滿足多芯片多工藝貼裝場(chǎng)景。通過(guò)采用納米級(jí)絕對(duì)值式雙反饋的龍門(mén)結(jié)構(gòu)、多吸嘴(12個(gè))動(dòng)態(tài)自動(dòng)更換、多中轉(zhuǎn)工位(8個(gè))、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動(dòng)上下料方式,協(xié)同功能齊全及操作簡(jiǎn)單的上位軟件,滿足客戶快速量產(chǎn)及高產(chǎn)能需求。
雖然這是博眾半導(dǎo)體在海外的首次展會(huì),但公司的設(shè)備已經(jīng)率先進(jìn)入海外市場(chǎng)。依托集團(tuán)公司博眾精工全球化的布局,博眾半導(dǎo)體憑借創(chuàng)新技術(shù)、高端產(chǎn)品和客制化服務(wù)等核心優(yōu)勢(shì),逐漸在海外市場(chǎng)嶄露頭角,使其成為半導(dǎo)體領(lǐng)域少數(shù)能夠在海外發(fā)達(dá)國(guó)家輸出裝備的中國(guó)品牌之一。
未來(lái),博眾半導(dǎo)體將持續(xù)加強(qiáng)國(guó)際化發(fā)展的探索與實(shí)踐,為全球客戶提供領(lǐng)先的、穩(wěn)定的先進(jìn)工藝設(shè)備。
新聞來(lái)源:訊石光通訊網(wǎng)
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