CIOE專訪博眾半導(dǎo)體：模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)靈活化貼片 滿足光模塊客戶多樣性需求

  ICC訊 9月11-13日期間，CIOE 2024在深圳國際會(huì)展中心隆重舉行。高精度自動(dòng)化設(shè)備提供商蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司攜星威全系列產(chǎn)品、重磅新品EH9722共晶貼片機(jī)精彩亮相展會(huì)，公司派出的技術(shù)和市場專家與現(xiàn)場專業(yè)觀眾深入探討光通信領(lǐng)域最新發(fā)展技術(shù)和行業(yè)趨勢，展臺(tái)人氣高漲，展示產(chǎn)品及解決方案廣受關(guān)注好評。

  博眾半導(dǎo)體營銷總監(jiān)劉金保接受訊石光通訊網(wǎng)采訪，表示本屆CIOE展會(huì)的重點(diǎn)產(chǎn)品是新發(fā)布的EH9722共晶貼片機(jī)，其具有All in one一體化解決方案，在保證±3um貼片精度基礎(chǔ)上，同時(shí)可具備共晶、蘸膠、點(diǎn)膠、UV固化等多種貼片工藝，并且可以雙工位工作以提高貼片效率，適用于高速光器件的COC/COB/COS/Gold-box 貼片場景。在AI大模型推動(dòng)400G/800G光模塊需求爆發(fā)以及1.6T模塊進(jìn)入預(yù)商用階段，高精度、自動(dòng)化、模塊話貼片設(shè)備是保障高速光模塊可靠性和一致性的關(guān)鍵裝備，而博眾半導(dǎo)體在高精度貼片工藝、全棧式自研和靈活響應(yīng)服務(wù)可以為光通訊客戶提供差異化的市場競爭力。

EH9722共晶貼片機(jī)講解

  如今，AI大模型應(yīng)用刺激了400G/800G以及1.6T數(shù)據(jù)通信光模塊市場需求增長，Cignal AI指出2024年第一季度全球高速數(shù)通光模塊市場出貨超300萬只，大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商將400GbE/800GbE數(shù)據(jù)通信光模塊和400ZR電信光模塊購買量推至新高，而LightCounting也統(tǒng)計(jì)2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元也創(chuàng)下單季度新紀(jì)錄。Yole預(yù)測2024年數(shù)通領(lǐng)域受AI驅(qū)動(dòng)的光模塊整體市場將增長45%以上。高速光模塊市場的增大增量和發(fā)展前景為博眾半導(dǎo)體在光通訊市場的開拓提供了成長空間。

EH9722共晶貼片機(jī)講解

  公司如何在光模塊市場呈現(xiàn)自身的競爭力，以響應(yīng)頻繁的定制差異化需求?劉金保表示，隨著光通信朝800G/1.6T方向演進(jìn)，光電子器件貼片封裝的精度也從傳統(tǒng)的±10至±7μm向當(dāng)前的±5至±3μm高精度升級，這是因?yàn)楦咚俟馄骷l(fā)密集小型化，芯片貼裝的穩(wěn)定性會(huì)影響后續(xù)耦合封裝以及整體器件的良率，加上每一家光模塊客戶存在差異化的貼片工藝，將考驗(yàn)自動(dòng)化設(shè)備廠商的靈活適配能力。對此，博眾半導(dǎo)體星威系列共晶貼片設(shè)備采用模塊化布局，將博眾的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，在運(yùn)控軌跡、力度控制、吸嘴部件等關(guān)鍵部位通過更換不同的模塊實(shí)現(xiàn)靈活的配置。以EH9722共晶貼片機(jī)新產(chǎn)品為例，該設(shè)備配備了智能校準(zhǔn)及數(shù)據(jù)軟件管理系統(tǒng)，自主開發(fā)的共晶摩擦工藝編程系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)客制化的摩擦動(dòng)作，減少空洞率并改善表面浸潤條件。此外，其深腔貼片深度可達(dá)17mm，自主研發(fā)的高清顯示工藝過程觀測系統(tǒng)，真正實(shí)現(xiàn)工藝全流程實(shí)時(shí)監(jiān)控，更加完美適配光模塊多種貼片場景應(yīng)用。

  模塊化的設(shè)計(jì)理念是博眾半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備的顯著特點(diǎn)，可以帶來高柔性制造能力，適配不同標(biāo)準(zhǔn)接口，可以智能校準(zhǔn)和功能模塊的平臺(tái)化管理。對于行業(yè)標(biāo)桿客戶，劉金保表示公司可以聯(lián)合客戶從硬件與軟件著手，進(jìn)行新型特殊工藝的探索。對于光模塊客戶大量且急迫的定制化要求，相對于國外同類自動(dòng)化品牌，博眾依托國內(nèi)市場在服務(wù)響應(yīng)上更加迅速，包括前期探討、中間研發(fā)到現(xiàn)場驗(yàn)證，公司針對客戶實(shí)際需求的多樣性，可以支持客戶配置定制化，全面覆蓋包含共晶貼片、蘸膠貼片、點(diǎn)膠貼片及Flip Chip貼片功能，可靈活適配多種芯片貼裝需求。

博眾半導(dǎo)體營銷總監(jiān)劉金保(左)接受訊石采訪

  展望未來2年，光通訊、光電子、大功率激光和激光雷達(dá)等領(lǐng)域都將迎來一輪新增長態(tài)勢，增長趨勢覆蓋整個(gè)光電產(chǎn)業(yè)鏈，自動(dòng)化封裝設(shè)備也擁有良好的發(fā)展能見度。而新機(jī)遇也伴隨新挑戰(zhàn)，需要不斷創(chuàng)新迭代以滿足市場需求變化，而博眾半導(dǎo)體將繼續(xù)發(fā)揮自身的技術(shù)優(yōu)勢，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游廣泛合作，助力半導(dǎo)體、光電子、光模塊行業(yè)的創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。