CIOE 2020｜專訪奧特恒業(yè)：業(yè)內首創(chuàng)TO器件開放式驗證產線平臺

  ICC訊(編輯:Anton)CIOE2020期間，光通訊行業(yè)專機設備制造商北京奧特恒業(yè)電氣設備有限公司(簡稱：奧特恒業(yè))重點展示其TO-CAN器件高精度封帽機和高精度貼片機。作為開放式驗證產線平臺，奧特恒業(yè)面向客戶提供靈活的封裝驗證服務。訊石對奧特恒業(yè)總經理殷茂林進行了專訪。

  奧特恒業(yè)通過多年的自動化系統(tǒng)集成領域技術積累和對光通信器件行業(yè)生產工藝流程的深入了解陸續(xù)針對行業(yè)需求開發(fā)了：通用型移載機、高精度貼片機、貼片對中檢測機、共晶機(研發(fā)中)、手動改自動封帽機、全自動封帽機、 高精度封帽機、四腳插板機、五腳插板機、上料、測試、下料一體機等系列產品。

  殷總特別向我們介紹了公司在2019年針對TO-CAN器件封裝工藝開發(fā)的高精度封帽機和高精度貼片機這兩款關鍵工藝設備。據了解，經業(yè)內龍頭企業(yè)產線驗證，完全可以替待進口產品，實現國產替代。

高精度封帽機

  專為光通信及傳感器組件中使用的高速TO-CAN(TO38/46/56)器件而研發(fā)，在惰性氣氛環(huán)境中封裝的高精度封帽機。設備采用電容儲能式電源，實現短時間焊接，熱影響較小、精度高、質量穩(wěn)定的封裝工藝。該設備封焊定位精準：機器視覺系統(tǒng)匹配自研算法(本公司擁有軟件著作權)，實現高精度定位，LD產品：發(fā)光條與cap-lens中心對位精度100%控制在±5um以內，90%控制在±2um以內，能滿足25Gbit/s器件的穩(wěn)定批量化生產需要。

高精度貼片機

  獨有4 wafer架構，兼容8英寸、6英寸wafer，同時貼裝4顆芯片，兼容多種類型的器件，如TO、COB、BOX等。高精度智能視覺識別算法、保證芯片貼裝位置誤差在±5μm以內。

  殷總向訊石介紹，奧特恒業(yè)從產品兼容性、穩(wěn)定性、精度上都能與國外一流設備抗衡。另外為了保障服務品質，針對在國內器件生產商缺乏在高速率性能器件封裝方面能夠緊密合作的設備廠商的試驗線來驗證和改進完善器件量產生產工藝的痛點問題，奧特恒業(yè)配備驗證線，客戶可提供自己的物料進行驗證后發(fā)貨，無縫銜接生產。

  完整的產線共需要8個系列產品，經過多年的積累，針對光通信器件行業(yè)的設備目前公司已經開發(fā)出了6個系列，今后在不斷完善現有產品功能和提升穩(wěn)定性方面持續(xù)優(yōu)化，公司還將投入研發(fā)力量爭取在今年年內開發(fā)出另外2個系列產品，形成業(yè)內首條具有全部自主知識產權的生產線。

  據了解，奧特恒業(yè)以自主研發(fā)設備為主，搭配行業(yè)內主流工藝設備，建立以產品驗證，設備性能考察為目的，具備小批量生產能力為目標的柔性自動化生產線。能應對多樣化的封裝方式(同軸、COB、BOX)，具備封裝芯片種類多元化(FP、DFB、PIN、APD、VCSEL已及部分傳感器芯片等)的特點，在滿足客戶實際需求的前提下，能夠提供靈活、及時、專業(yè)的焊接工藝、小批量自動線生產的驗證服務。作為開放式服務平臺，面向客戶提供封裝驗證服務。

  企業(yè)介紹

  奧特恒業(yè)成立于2009年，是一家集設計、制造、銷售于一體的高科技研發(fā)型企業(yè)。地處北京經濟技術開發(fā)區(qū)內。公司長期專注于精密光通信電子、半導體器件制造專機設備領域，基于人工智能和神經網絡的自學習精確定位算法以及面陣相機的亞像素智能識別算法兩大核心技術，不斷創(chuàng)新，強化核心競爭力，廣泛與許多國內外一流企業(yè)合作，秉承與世界先進技術同步發(fā)展的理念，不斷創(chuàng)新，積累了豐富的實踐經驗。