CIOE2024奧特恒業(yè)推出多款設(shè)備助力產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展

訊石光通訊網(wǎng) 2024/9/14 11:16:47

  ICC訊 第25屆中國國際光電博覽會(CIOE)上,奧特恒業(yè)憑借其深厚的行業(yè)積淀與創(chuàng)新活力,盛裝亮相,展出了一系列尖端設(shè)備,為光電行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級注入了強勁動力。作為一家長期深耕于金屬與陶瓷器件精密封焊技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)航者,奧特恒業(yè)不僅見證了行業(yè)的每一次飛躍,更是積極投身其中,成為推動行業(yè)進步的堅實力量。

  多年來,奧特恒業(yè)堅持科研創(chuàng)新為核心驅(qū)動力,不斷加大對精密封焊設(shè)備研發(fā)的投入,致力于滿足并超越市場的多元化需求。在CIOE這一國際化的交流平臺上,公司采取了創(chuàng)新的展示策略,將現(xiàn)場實物演示、生動直觀的動態(tài)視頻與精細入微的平面圖片完美融合,全方位、多角度地展現(xiàn)了其最新研發(fā)成果與經(jīng)典產(chǎn)品的迭代升級。

  其中,引人矚目的亮點包括全新改版升級的平行封焊機,該機型在性能與穩(wěn)定性上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍,進一步鞏固了奧特恒業(yè)在封焊技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位;全系列封帽機則以覆蓋業(yè)內(nèi)全需求的姿態(tài),展現(xiàn)了公司的綜合研發(fā)實力與市場適應(yīng)能力;而業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的五軸精準位控精密激光封焊機,則以其超高的加工精度與卓越的操作靈活性,樹立了行業(yè)新標桿;此外,精度與效率雙重優(yōu)化的半自動開蓋機,更是為客戶提供了高效、可靠的解決方案,進一步提升了產(chǎn)品的性價比優(yōu)勢。

  主要產(chǎn)品有:

  1、全新改版升級的平行封焊機

  該產(chǎn)品不僅在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面進行了進一步的優(yōu)化,也重新進行了外觀優(yōu)化設(shè)計,產(chǎn)品可滿足客戶對光電器件、半導(dǎo)體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝??筛鶕?jù)客戶需求配置真空加熱箱、凈化系統(tǒng)、出料倉等附屬部件。在性能方面具有以下特點,

  1)管殼與蓋板貼合對位精度《±35微米。

  2)封焊尺寸:可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于Ф150mm的圓形管殼。

  3)可編程焊接力:2~30N(極限50N),獨立的焊接力閉環(huán)控制。

  4)時效產(chǎn)能:180-300支/H(根據(jù)器件材料差異有所不同)。

  2、全系列封帽機

  我司在TO器件同軸封焊該領(lǐng)域擁有多項獨特的技術(shù),如下圖所示目前公司已開發(fā)了多系列的封帽機產(chǎn)品,既有應(yīng)對于高性價比需求的半自動封帽機系列、還有應(yīng)對于高速產(chǎn)能需求的高效封帽機,每小時產(chǎn)能達到3000至4000只,以及應(yīng)對于高速率器件封裝的高精度封帽機系列??蓾M足客戶不同的生產(chǎn)需求,‘奧特恒業(yè)’封帽機在業(yè)內(nèi)有很高的產(chǎn)品知名度和美譽度。

  3、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的五軸精準位控的精密激光封焊機

  為了應(yīng)對客戶對復(fù)雜不規(guī)則器件氣密封焊的需求而研發(fā)生產(chǎn),研發(fā)出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的‘精密5軸聯(lián)動系統(tǒng)’可實現(xiàn)三類不同的焊接型式:傳導(dǎo)型焊接、傳導(dǎo)/深熔型焊接以及深熔/“鎖孔”型焊接。

  它能夠?qū)崿F(xiàn)對復(fù)雜三維空間中工件的精確焊接,該系統(tǒng)通過五個獨立控制的軸來定位和移動激光頭,使得激光頭能夠以最優(yōu)路徑接近焊接點,并對不同位置及角度的焊接物體進行封焊,大幅度提高了產(chǎn)品焊接精度和效率。

  技術(shù)參數(shù):

  激光器類型:日本AMADA品牌:YAG固體脈沖激光器

  激光器功率:最大額定輸出:300W

  蓋板和殼體定位分辨率: XY±0.02mm以下,角度±0.5°以內(nèi)

  焊接功能:具備點焊、X、Y直邊焊接、曲線焊接功能

  焊接速度:20 mm/sec

  氣密性要求:滿足GJB548B-2005

  露點溫度:可達到-60℃(99.999%氮氣)

  我們相信,這些特點和優(yōu)勢將使我司產(chǎn)品為客戶提供具有競爭力的選擇依據(jù)。

  4、半自動開蓋機

  該產(chǎn)品比去年的手動開蓋機在性能方面有了大幅度的提升。可對各廠家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼,蝶形和BOX類等各種異形封裝進行返修,可涵蓋微波、射頻類器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產(chǎn)品進行開蓋作業(yè)。開蓋后管殼可復(fù)焊(兼容部分激光封焊和真空共晶體爐封焊的產(chǎn)品),開蓋后重新封蓋,滿足GJB548B氣密要求。

  一、可拆器件尺寸范圍廣:

  可滿足各種不同大小、形狀封焊件的開蓋需求。最小可支持5X5mm,最大可支持300X200mm,高度可支持100 mm。

  二、精密高速切削

  精密切割深度每次0.02 mm -0.2 mm。

  三、開蓋時間短,成功高

  開蓋時間:單只產(chǎn)品(產(chǎn)品尺寸20 mm X20 mm)小于2分鐘,開蓋成功率大于99% 。

新聞來源:奧特恒業(yè)

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