ICC訊 近日,在2024慕尼黑上海光博會期間,高精度半導(dǎo)體工藝裝備制造商蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司隆重展示了EH9721型全自動高精度共晶貼片機(jī)和星準(zhǔn)系列IR9821型AOI檢測機(jī),并與光電子行業(yè)客戶展開了深度的半導(dǎo)體封裝工藝交流與合作。
高級產(chǎn)品經(jīng)理張根甫向訊石光通訊網(wǎng)介紹表示,博眾半導(dǎo)體深耕半導(dǎo)體后道封裝工藝環(huán)節(jié)中的產(chǎn)品研發(fā)和整體解決方案,以“AI賦能,引領(lǐng)“芯”封裝”為主題,針對光模塊、激光雷達(dá)、大功率激光器等應(yīng)用場景的芯片貼裝以及IC芯片的AOI視覺檢測展出最前沿的解決方案和應(yīng)用實踐成果。公司致力于通過微米級,亞微米級的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新,推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。
博眾半導(dǎo)體全自動高精度共晶貼片機(jī)
2023年以來,AI算力連接持續(xù)推動光通信速率升級,高速率、集成化、低功耗成為光電芯片的核心演進(jìn)方向。光模塊封裝工藝環(huán)節(jié)較多,在貼片、打線、透鏡耦合等環(huán)節(jié)具有較高的技術(shù)門檻,工藝的優(yōu)劣將直接影響產(chǎn)品的良率和一致性。據(jù)ICC訊石了解,2024年在Nvidia、谷歌、微軟等AI軟硬件巨頭的主導(dǎo)下,800G光模塊需求量有望達(dá)到千萬量級,下一代1.6T光模塊也有望在今年實現(xiàn)商用。
張根甫認(rèn)為,在海量的超高速光模塊需求量背景下,光模塊制造成本、工藝提升面臨極高的技術(shù)挑戰(zhàn),需要使用高精度、靈活性的自動化工藝設(shè)備,才能保證光模塊工藝一致性和交付效率。博眾半導(dǎo)體的星威系列EH9721型全自動高精度共晶貼片機(jī)是光電子器件、光模塊封裝工藝的理想設(shè)備,該設(shè)備兼具共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能,可滿足多芯片、多工藝的貼裝場景。
進(jìn)一步分析,博眾半導(dǎo)體共晶貼片機(jī)通過采用納米級絕對值式雙反饋的龍門結(jié)構(gòu)、多吸嘴(12個)動態(tài)自動更換、多中轉(zhuǎn)工位(8個)、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動上下料方式,實現(xiàn)與國外同類設(shè)備同水平的柔性化工作,加之協(xié)同功能齊全及操作簡單的上位軟件,可以滿足當(dāng)下光通信模塊客戶的定制工藝和快速量產(chǎn)要求。自2023年以來,公司共晶貼片設(shè)備成功實現(xiàn)商業(yè)交付。
訊石光通訊網(wǎng)采訪博眾半導(dǎo)體團(tuán)隊
展望2024年,訊石相信包括光通訊、光電子、大功率激光和激光雷達(dá)等領(lǐng)域?qū)⒂瓉硪惠喰略鲩L態(tài)勢,這股態(tài)勢將覆蓋整個光電產(chǎn)業(yè)鏈,除了光器件需求增長,自動化封裝設(shè)備也將迎來更大的發(fā)展空間。同時,新機(jī)遇也伴隨新挑戰(zhàn),需要不斷創(chuàng)新迭代以滿足市場需求變化,而博眾半導(dǎo)體將繼續(xù)發(fā)揮自身的技術(shù)優(yōu)勢,與產(chǎn)業(yè)鏈上下游、政府、協(xié)會組織等廣泛合作,助力半導(dǎo)體及光電子行業(yè)的創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
相關(guān)文章