PON標準快速推進 光模塊將持續(xù)受關注

        IEEE于去年九月發(fā)布10G EPON標準，ITU-T的XGPON標準也緊隨其后，即將于本月出臺標準草案。兩種標準均在快速推進中，不過要讓運營商采用這些技術，只有標準是遠遠不夠的，產(chǎn)業(yè)鏈的成熟至關重要。
 
GPON和EPON標準進展順利 

        FSAN近日在中國舉辦標準會議，進一步完善了10G GPON（XG-PON）標準，為6月即將通過的標準草案做好了充分準備。在此次10G GOPN標準會議之前，由FSAN組織、ETSI（歐洲電信標準化協(xié)會）承辦的GPON全球規(guī)模的IPO（互操作性）測試2009年11月首次登陸中國，阿朗、華為等5家OLT、14家ONT廠商以及4家芯片廠商報名參加。參與測試的廠商業(yè)務互通性良好，實現(xiàn)良好的示范效應。 

        10G EPON標準IEEE 802.3av已于2009年9月發(fā)布，被認為在商用上搶得先機。在2009年中國電信組織的兩次10GEPONIOP互通測試的基礎上，從2010年3月中旬到4月初，中興通訊聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈中的主流芯片廠商Opulan、Broadcom、PMC-Sierra以及光模塊廠商海信、Superxon進行了10GEPON芯片IOP互通測試。相對于前兩次IOP測試，此次測試在前期已實現(xiàn)10G EPON非對稱和對稱物理層、FEC、MPCP注冊、測距、DBA互通的基礎上，并實現(xiàn)對稱10G EPON物理層和MAC層完全互通測試，因而被認為是10G EPON具備ASIC能力的里程碑。

產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況對比

10G EPON

        Alloptic、ZyXEL、中興和華為已經(jīng)宣布了可商用的10G EPON系統(tǒng)或試商用系統(tǒng)。烽火通信和日本的供應商，如日立、三菱、NEC和住友電工，未來也會推出10G EPON系統(tǒng)。在北美，Enablence Technologies的TRIDENT7平臺既支持GPON也支持EPON。因此，它無疑會對這兩種技術都進行升級。 

        標準正式發(fā)布后，產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速成熟，中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、NTTdocomo等國內(nèi)外多家運營商高度關注，大力推進10G EPON測試以及現(xiàn)網(wǎng)試商用。與此同時，中國電信積極推動10G EPON 芯片IOP測試和企標制定，并獲重大進展；各廠家積極投入芯片ASIC化，預計今年第三季度10G EPON ASIC將面世，10G EPON將可以開始大規(guī)模商用。

10G GPON 

        去年12月，華為率先宣布與Verizon一起試驗XGPON技術。阿爾卡特朗訊和摩托羅拉告訴Lightwave，它們也將在今年上半年開始試驗計劃。阿爾卡特朗訊有線網(wǎng)絡部FTTX產(chǎn)品營銷經(jīng)理Stefaan Vanhastel表示，有數(shù)項試驗列入了公司今年的計劃。EPON領域的許多公司，包括日立、中興、NEC、Enablence也可能跟隨。 

        GPON有一定的技術優(yōu)勢，但EPON當前的市場占有率比較大，后續(xù)市場比例將會慢慢走向平衡，所以相應的芯片商也會慢慢生產(chǎn)出兼容的產(chǎn)品。Cortina\Marvell兩家的GPON EPON兼容的芯片已經(jīng)出來了，Broadcom的芯片估計是在年底芯片，兼容確實是一個趨勢。

光模塊將迎來更大增長 

        市場調研公司LightCounting預計2010年光模塊將會相比2009年實現(xiàn)5%的增長，2011年以后還可能實現(xiàn)更大增長幅度。 

        光模塊國內(nèi)主要廠商有烽火、WTD、新飛通、飛博創(chuàng)、海信光電、華工正源、摩泰科技等，不過各個廠商的產(chǎn)品重點不同，有烽火、WTD、飛通主要做光器件，飛博創(chuàng)、海信光電、華工正源主要做GPON、FTTX產(chǎn)品，摩泰科技主要做10G的X2、XENPAK、SFP+模塊，各個廠商都有自己的優(yōu)勢。 

        現(xiàn)在的光模塊都向DWDM(密集波分復用）與40G、100G的方向在發(fā)展，但40G與100G模塊均存在傳輸色散，信號失真的問題，還存在一定的技術瓶頸。