中信科5G基金完成對(duì)冷芯科技的戰(zhàn)略投資

  ICC訊 近日，中信科5G基金完成對(duì)集成電路領(lǐng)域主動(dòng)控溫技術(shù)高科技企業(yè)遼寧冷芯半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱“冷芯科技”)的戰(zhàn)略投資。

  冷芯科技是一家面向半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域提供主動(dòng)式控溫技術(shù)的高科技企業(yè)，其核心技術(shù)源自中國(guó)科學(xué)院金屬研究所的科技成果轉(zhuǎn)化，主要致力于高性能熱電材料及半導(dǎo)體熱電制冷技術(shù)的開(kāi)發(fā)，具有完備的微型半導(dǎo)體控溫芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝到測(cè)試等知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，已通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證、RoHS認(rèn)證和Reach認(rèn)證等，成立了省級(jí)工程研究中心和技術(shù)創(chuàng)新中心，已經(jīng)成功納入中國(guó)電科集團(tuán)、中國(guó)信科集團(tuán)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)合格供應(yīng)商體系，批量供貨產(chǎn)品各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到或超越同類進(jìn)口器件水平，助推我國(guó)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的建立與成熟。

  集成電路等微系統(tǒng)熱管理已成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸問(wèn)題，隨著集成度及功耗的增加，散熱問(wèn)題已經(jīng)成為不可回避的難題，半導(dǎo)體熱電制冷技術(shù)是集成電路和微系統(tǒng)溫度精密控制的有效解決方案。當(dāng)前，主動(dòng)式微型半導(dǎo)體控溫芯片已經(jīng)成為包括5G光通訊、自動(dòng)駕駛、光纖陀螺儀及焦平面探測(cè)器等領(lǐng)域關(guān)鍵核心物料及元器件，對(duì)于高端通信光模塊、激光雷達(dá)、航空航天熱控系統(tǒng)具有重要影響。

  未來(lái)，信科資本將充分利用產(chǎn)業(yè)基金的優(yōu)勢(shì)，積極推進(jìn)冷芯科技研發(fā)的主動(dòng)式微型半導(dǎo)體控溫芯片產(chǎn)品及整體溫控解決方案與中國(guó)信科集團(tuán)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。