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招商啟動(dòng)| 2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )

摘要:2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng):西部芯博會(huì )或CWGCE展),將于2023年11月29日——12月1日在成都世紀城新國際會(huì )展中心盛大開(kāi)幕。作為西部國家級展示平臺——西部芯博會(huì ),已是國內外半導體客戶(hù)開(kāi)拓和鞏固西部市場(chǎng)的首選橋梁,是國內外半導體行業(yè)廠(chǎng)商宣傳推廣最新產(chǎn)品與技術(shù)交流的重要途徑。

  2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng):西部芯博會(huì )或CWGCE展),將于2023年11月29日——12月1日在成都世紀城新國際會(huì )展中心盛大開(kāi)幕。作為西部國家級展示平臺——西部芯博會(huì ),已是國內外半導體客戶(hù)開(kāi)拓和鞏固西部市場(chǎng)的首選橋梁,是國內外半導體行業(yè)廠(chǎng)商宣傳推廣最新產(chǎn)品與技術(shù)交流的重要途徑。

  屆時(shí),將有350+國內外行業(yè)展商,20000+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾共聚天府之國——蓉城,展覽展示、論壇會(huì )議、新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì ),還有政府產(chǎn)業(yè)政策說(shuō)明會(huì )同時(shí)舉辦,將為您呈現一場(chǎng)供需雙方交流合作的空前盛會(huì )(http://www.cwgce.com)。

  大會(huì )將邀請政府主管領(lǐng)導、院士與著(zhù)名專(zhuān)家、知名企業(yè)代表等出席大會(huì )開(kāi)幕式。

  同期舉辦:

  2023第二屆西部半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE2023主論壇)

  203第23屆中國國際(西部)智能電子博覽會(huì );

  2023第23屆中國國際(西部)信息通信博覽會(huì );

  2023西部國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò )博覽會(huì )。

  共享國家萬(wàn)億半導體扶持資金

  2020年8月,針對目前我國國產(chǎn)芯片與半導體面臨“卡脖子”的困境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸,國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向,從政策層面加大了對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度。

  在歐美都推出數百億美元補貼計劃之后,2022年,據路透社引述知情人士報道,中國正在制定一項超過(guò)1萬(wàn)億人民幣的半導體產(chǎn)業(yè)支持計劃,這是中國朝著(zhù)實(shí)現芯片自給自足邁出的重要一步!據稱(chēng),此計劃將在五年內推行,芯片主要用于車(chē)輛、電腦、智能手機及各種人工智能產(chǎn)品。萬(wàn)億元芯片產(chǎn)業(yè)計劃的推出,必將推動(dòng)中國芯片的產(chǎn)能進(jìn)一步抬升,國產(chǎn)芯片在2025年有望實(shí)現70%的自給率。 同時(shí),從終端需求方面來(lái)看,芯片和半導體的應用廣泛,憑借總人口優(yōu)勢,中國必定是世界上最大的芯片市場(chǎng)需求國。

  近日,規模超過(guò)千億級的國家集成電路扶持基金落地,高于過(guò)去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額!加快芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程,推動(dòng)民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢在必行,國家層面通過(guò)資金等手段予以扶持,將推動(dòng)集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強。

  贏(yíng)在成都 芯動(dòng)天府

  經(jīng)過(guò)多年部署,中國目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區,分別是以上海為中心的長(cháng)三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區域。

  成都, 這座美麗的“天府之國”,地處長(cháng)江經(jīng)濟帶與“一帶一路”的戰略交匯點(diǎn)。隨著(zhù)新時(shí)代西部大開(kāi)發(fā)的推進(jìn),已成為全國經(jīng)濟增長(cháng)高地和西南地區的重要增長(cháng)引擎,也是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一。

  成都擁有完善的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈,涵蓋了芯片設計、制造、封裝測試、設備材料等多個(gè)環(huán)節。同時(shí),成都還擁有一批高水平的科研機構和高校,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強大的人才支撐和技術(shù)保障。目前,成都已經(jīng)形成了以英特爾、華為海思、紫光展銳等為代表的一批知名企業(yè)集群。這些企業(yè)在芯片設計與制造、封裝測試等領(lǐng)域具有較強的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競爭力,為成都的芯片與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁動(dòng)力。

  近年來(lái),隨著(zhù)國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持和政策引導,成都的芯片與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,已經(jīng)成為國內具有一定影響力的產(chǎn)業(yè)集群之一。數據顯示,我國現存芯片相關(guān)企業(yè)14.29萬(wàn)家。從城市分布來(lái)看,成都相關(guān)企業(yè)數量位居全國第八。2023年成都市第十八屆人民代表大會(huì )政府工作報告明確提出,2023年成都要聚焦推進(jìn)產(chǎn)業(yè)建圈強鏈,加快建設現代化產(chǎn)業(yè)體系。要支持建好國家超高清視頻創(chuàng )新中心,建成投用成都屏芯智能制造基地,力爭電子信息產(chǎn)業(yè)規模突破1.3萬(wàn)億元。 《成都高新區集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃(2023-2025)》(征求意見(jiàn)稿)擬構建規模大、技術(shù)強、要素全的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,加快“中國存儲谷”建設,力爭到2025年,實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)規模突破1700億元,年均復合增長(cháng)超過(guò)10%等。

  總體而言,成都電子信息產(chǎn)業(yè)基礎扎實(shí),產(chǎn)值規模達萬(wàn)億級,已成為本地總量大、貢獻多的第一大支柱產(chǎn)業(yè),西部半導體市場(chǎng)潛力極大!

  CWGCE 2023西部“芯”博會(huì )——應運而生

  市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng )新。在中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )、四川省經(jīng)濟和信息化廳及四川省科學(xué)技術(shù)廳等單位大力支持下,由成渝集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟、四川省集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、四川省電子學(xué)會(huì )、深圳市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì )、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )及耀潤富生(重慶)國際貿易有限公司等多家單位共同主辦的2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng):西部芯博會(huì )或CWGCE),將以“西部‘芯’機遇 共創(chuàng )‘芯’未來(lái)”為主題,為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠(chǎng)商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用、新品牌,探討新市場(chǎng)、新趨勢、新政策的綜合平臺,成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò )強國等國家戰略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標旗幟?!癈WGCE”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應用的集成電路專(zhuān)業(yè)博覽會(huì ),全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應用領(lǐng)域頂級對話(huà)與合作平臺。

  隨著(zhù)數字中國和智慧社會(huì )戰略目標的加快推進(jìn),國家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善,以協(xié)同創(chuàng )新、開(kāi)放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現出全新格局;產(chǎn)業(yè)平穩快速增長(cháng),技術(shù)創(chuàng )新持續活躍,兼并重組不斷深入,產(chǎn)融結合日益密切,市場(chǎng)需求廣泛拓展,國際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著(zhù)。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現,地方性基金相繼設立,有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項目投資?;仡櫋笆濉?,全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調整與轉折期,這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現“華麗轉身”的重要機遇期。

  十大展區 300+參展企業(yè)云集成都

  此次展會(huì )設立展區包括:

  1.半導體設計、封測、制造生產(chǎn)廠(chǎng)商; 2.原材料;

  3.生產(chǎn)設備; 4.封裝工藝及設備;

  5.測試與封裝配套產(chǎn)品; 6.5G通信與信息技術(shù);

  7.半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等; 8.二手設備專(zhuān)區;

  9.半導體光電器件;

  10.IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝。

  西部“芯”博會(huì )--集成電路產(chǎn)業(yè)“國家級”年度展示平臺

  本屆展會(huì )亮點(diǎn)突出,創(chuàng )造新型模式、開(kāi)啟會(huì )展新篇章,以參展企業(yè)的終端用戶(hù)單位為主要服務(wù)對象,通過(guò)主承協(xié)辦單位優(yōu)勢、開(kāi)辟新的活動(dòng)模式。在招展同期開(kāi)始逐一走訪(fǎng)終端用戶(hù),建立有效的溝通關(guān)系,利用主協(xié)辦方圈子深入企業(yè)、深度溝通、了解市場(chǎng)需要和發(fā)展趨勢,搭建真正的供需雙方交流平臺。

  一、集成電路產(chǎn)品與應用展示實(shí)現上下游產(chǎn)業(yè)無(wú)縫對接

  “CWGCE 2023”集中展示IC在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車(chē)電子、醫療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應用的最新成果,涵蓋集成電路設計、半導體制造,以及半導體設備和材料,集成電路整機系統企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商,半導體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。

  二、對標世界前沿,匯聚中國核心力量,把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì )

  本次展會(huì )將邀請工信部相關(guān)領(lǐng)導、省政府相關(guān)領(lǐng)導、中國電子學(xué)會(huì )、國內外半導體行業(yè)著(zhù)名企業(yè)高層參加“CWGCE 2023”發(fā)展論壇,發(fā)表主旨演講,共同探討市場(chǎng)走勢。

  大會(huì )串聯(lián)芯片半導體全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應用與創(chuàng )新技術(shù),為生產(chǎn)商提供新思路及解決方案新途徑,為終端買(mǎi)家提供精準對接和交流洽談絕佳機會(huì )。將技術(shù)推向市場(chǎng),讓市場(chǎng)獲知技術(shù)。

  大會(huì )力邀中國電子、中芯國際、長(cháng)江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺積電、臺聯(lián)電……等國內外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。

  三、百家媒體的關(guān)注將使您市場(chǎng)推廣的價(jià)值最大化

  “CWGCE 2023”期間將會(huì )聚集國家級權威媒體、地方媒體、專(zhuān)業(yè)媒體等230余家,深度報道展會(huì ),掀起媒體關(guān)注熱潮。

  四、招商與組織觀(guān)眾同步進(jìn)行

  大會(huì )組委會(huì )派專(zhuān)人組織買(mǎi)家與目標專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾,將組織參觀(guān)與目標客戶(hù)落實(shí)到位,我們傾力組織了3-5萬(wàn)專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家。

  五、智能電子與信息通信空前盛會(huì )

  “CWGCE 2023”與第23屆智能電子博覽會(huì )、信息通信博覽會(huì )、2023第二屆西部半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新與發(fā)展高峰論壇(CWGCE 2023主論壇)同期同地舉辦,形成半導體、智能電子及信息通信行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng),讓您一飽眼福,一舉多得,沉浸式極致體驗“高精尖”之旅!

  西部“芯”機遇 ,共創(chuàng )“芯”未來(lái)

  2023第23屆西部全球芯片與半導體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )

  2023年11月29日 至12月1日

  成都 世紀城新國際會(huì )展中心

  與您不見(jiàn)不散!

大會(huì )組委會(huì )辦公室:

  電 話(huà):18584594618(微信同號)

  聯(lián) 系:金 春


  Q Q:2567598422

  郵 箱:2567598422@qq.com

  網(wǎng) 站:http://www.cwgce.com

  微信公眾號:西部半導體博覽會(huì )


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