臺媒：聯(lián)發(fā)科今年或漲薪超6% 去年人均分紅18.6萬元

  ICCSZ訊 據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，近期聯(lián)發(fā)科進行調(diào)薪并發(fā)放2019年下半年員工分紅，不過聯(lián)發(fā)科未公布平均調(diào)薪幅度與分紅金額。

  外界依照聯(lián)發(fā)科去年下半年獲利表現(xiàn)推估，這次分紅總金額約在新臺幣37億至38億元之間(約人民幣8.6億元至8.84億元)，平均每位員工分紅金額約新臺幣40多萬元(新臺幣40萬元約合人民幣9.3萬元)。加上去年8月發(fā)放的去年上半年分紅，合計每名員工全年共領(lǐng)到約新臺幣80萬元分紅(約人民幣18.6萬元)。

  員工調(diào)薪方面，外傳這次對基層員工的調(diào)薪幅度較多，甚至較往年約6%來得高。對此，聯(lián)發(fā)科不予置評。

  外界推估，加上分紅、獎金、固定月薪等收入，聯(lián)發(fā)科基層員工收入頗豐，E8職等(工程師職務(wù))年薪約落在新臺幣200萬至240萬元(約人民幣46.5萬元至55.8萬元)，更高一級的E9職等年薪約250萬至280萬元(約人民幣58.1萬元至65.1萬元)。

  根據(jù)臺灣地區(qū)證交所統(tǒng)計，聯(lián)發(fā)科2018年非擔任主管職務(wù)的全時員工薪資，以平均新臺幣270.5萬元水平(約人民幣62.9萬元)，在上市半導體公司中排名第一，其次是聯(lián)詠，創(chuàng)意排名第三，臺積電位居第四。業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科去年非擔任主管職務(wù)的全時員工薪資可望持續(xù)蟬聯(lián)臺灣上市半導體公司第一。

  員工分紅方面，根據(jù)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部規(guī)定，資方依照公司獲利與個別員工績效表現(xiàn)，分上、下半年兩次，于每年2月與8月發(fā)放，上半年的分紅于同年8月發(fā)放，下半年的分紅則于來年2月發(fā)放。

  聯(lián)發(fā)科的分紅政策是拿出20%獲利給員工，外界依照其每半年的稅前盈余估算，去年2月的總分紅金額約近30億元，去年8月的分紅總金額約新臺幣30億元(約人民幣6.98億元)左右。

  至于今年2月的分紅總金額，依照其去年下半的稅前盈余約新臺幣150億元(約人民幣34.88億元)來計算，估計約落在37億至38億元之間(約人民幣8.6億元至8.84億元)，以可參與分紅員工數(shù)約8000至9000人計算，每位員工約可分得40多萬元(新臺幣40萬元約合人民幣9.3萬元)。

  依照聯(lián)發(fā)科分紅總金額看來，呈現(xiàn)持續(xù)增長的局面，不過個別員工可領(lǐng)到的金額，按照其職等、薪資與考績等條件而有所不同。有聯(lián)發(fā)科員工私下表示，今年2月領(lǐng)到的分紅，并沒有高于去年8月所領(lǐng)到的金額。