• Marvell在OCP2023全球峰會(huì)上展示了200G電氣互連技術(shù) (2023-10-30)
  • 博通為下一代交換機(jī)和AI網(wǎng)絡(luò)提供200G/lane PAM-4 DSP PHY (2023-10-26)
  • 博通推出業(yè)界首款5nm單芯片25.6Tb/s路由器 (2023-10-26)
  • Semtech重申對(duì)第三季度的業(yè)績展望不變 (2023-10-26)
  • MaxLinear Q3營收同降53% 基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)持續(xù)強(qiáng)勁 (2023-10-26)
  • 我國晶圓制造取得突破！ (2023-10-25)
  • 仕佳光子第三季度營收2.11億元 (2023-10-24)
  • 臺(tái)積電三季度營收同比下降10.8% 凈利潤同比下降25% (2023-10-20)
  • 半導(dǎo)體制造業(yè)開拓東南亞 (2023-10-18)
  • 美光在馬來西亞建第二家工廠！ (2023-10-17)
  • 西安三星工廠開啟工藝升級(jí)！ (2023-10-17)
  • 消息稱臺(tái)積電將下調(diào)今年資本支出，降至 300 億美元以下 (2023-10-17)
  • 芯片粘接如何為引線鍵合封裝賦能 (2023-10-17)
  • 光芯片廠商云嶺光電開啟上市輔導(dǎo) (2023-10-13)
  • 美國無限期豁免三星、SK海力士！ (2023-10-12)
  • 俄羅斯自研光刻機(jī)！ 造價(jià)36萬人民幣！ (2023-10-12)
  • 投資210億！又一12英寸晶圓廠開工 (2023-10-12)
  • IDC：2023年上半年本土AI芯片品牌出貨超過5萬張 占比10%份額 (2023-10-12)
  • 臺(tái)積電AI訂單明年大爆發(fā)，六大客戶群下單！ (2023-10-11)
  • 全球芯片供應(yīng)持續(xù)過剩 三星電子稱半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損嚴(yán)重 (2023-10-11)
  • MACOM推出首個(gè)每通道227Gbps均衡器 擴(kuò)展1.6T應(yīng)用的銅纜傳輸距離 (2023-10-11)
  • 美國已批準(zhǔn)三星電子和SK海力士向其中國工廠提供芯片設(shè)備 (2023-10-11)
  • Semtech和Broadcom在ECOC2023上展示200G每通道光收發(fā)器 (2023-10-11)
  • 臺(tái)積電等紛紛入駐，日本西南九州島正形成芯片產(chǎn)業(yè)中心 (2023-10-10)
  • MaxLinear推出5nm CMOS PAM4 DSP (2023-10-10)
  • Marvell展示業(yè)界首創(chuàng)的AI時(shí)代高速連接解決方案 (2023-10-10)
  • 日本補(bǔ)貼美光EUV晶圓廠12.9億美元！ (2023-10-09)
  • 臺(tái)積電美國廠一半員工來自中國臺(tái)灣！ (2023-10-09)
  • 韓國半導(dǎo)體出口持續(xù)增長！ (2023-10-09)
  • 英特爾將投資超200億美元在美建設(shè)兩家芯片工廠 (2023-10-01)
  • 源杰科技：公司在光通信領(lǐng)域中的高速光芯片目前在客戶端測(cè)試 (2023-09-28)
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