海思光電星云光模塊助力智算中心光互聯(lián)技術發(fā)展

  ICC訊 6月19~20日，2024中國光網(wǎng)絡研討會在北京成功舉辦。在會議期間，海思光電先進光電實驗室主任滿江偉博士發(fā)表題為“星云光模塊助力智算中心光互聯(lián)技術發(fā)展”的主題演講，分享智算中心網(wǎng)絡對光互聯(lián)的技術需求以及海思光電面向智算中心光互聯(lián)的星云系列光模塊產(chǎn)品。

  近年來，大模型的爆發(fā)性發(fā)展帶動了AI智算中心向超大規(guī)模集群演進。大規(guī)模計算集群中的NPU/GPU高性能互聯(lián)成為影響網(wǎng)絡性能的關鍵因素，并且正在經(jīng)歷著快速迭代演進。不斷加快的產(chǎn)品換代催生光互聯(lián)接口的代際升級，面向AI光互聯(lián)的光模塊正迎來爆發(fā)性增長。

  滿江偉博士在分享中指出：運營商的數(shù)據(jù)中心分布廣泛，涵蓋從城市的核心數(shù)據(jù)中心到區(qū)域的邊緣接入數(shù)據(jù)中心，部署環(huán)境復雜且面臨鹽霧、硫化、水汽等復雜場景挑戰(zhàn)，因此對于光模塊的長期性能和穩(wěn)定性有較高的要求。IPEC國際光電委員會正在協(xié)同全產(chǎn)業(yè)鏈伙伴探索電信級光模塊可靠性保證。同時，AI智算中心向大規(guī)模集群演進的過程中，由于采用了大規(guī)模并行計算，AI計算相比通用計算具有更高的集約度和更大的能耗，因此在大帶寬、低時延、低功耗、高可靠、智能化等多個方面都對光互聯(lián)模塊提出了新的挑戰(zhàn)。

  海思光電立足AI智算中心的光互聯(lián)需求，聯(lián)合計算、網(wǎng)絡等領域進行協(xié)同創(chuàng)新，推出面向AI智算中心的星云系列光模塊，從五大維度適配AI智算需求，提升計算網(wǎng)絡效率：

  --  大帶寬維度：依托基于VCSEL的多模光芯片和基于TFLN、EML及硅光的單模光芯片，打造400G、800G短距光互聯(lián)產(chǎn)品，匹配AI智算中心的互聯(lián)需求。持續(xù)提升單Lane速率，推進光模塊向更高速率演進

  --  低時延維度：推進系統(tǒng)側、模塊側的協(xié)同處理，采用低時延FEC等措施降低端到端時延。此外，針對業(yè)界討論熱點之一的LPO方案，持續(xù)關注其在標準化、互聯(lián)互通等方面的挑戰(zhàn)與進展

  --  低功耗維度：在電/光/系統(tǒng)級等多個領域進行協(xié)同優(yōu)化，充分挖掘技術潛力，構建系統(tǒng)級的功耗優(yōu)化方案來降低per-bit的功耗

  --  高可靠維度：AI智算網(wǎng)絡的鏈路故障來源于光纖鏈路、連接器、光電轉換單元、系統(tǒng)設備等多個部分。針對AI計算對高可靠光互聯(lián)的需求，從系統(tǒng)層面進行統(tǒng)籌考慮，采用光/電聯(lián)合設計，提升光模塊長期工作的穩(wěn)定性和系統(tǒng)的可靠性

  --  智能化維度：引入AI技術提升光模塊和智算網(wǎng)絡的可運維性，通過對光模塊、光鏈路參數(shù)的數(shù)據(jù)檢測分析，對光模塊本體、光電鏈路健康度進行診斷；同時，與設備層面進行聯(lián)動，主動預防網(wǎng)絡故障

  滿江偉博士最后指出，AI及AI智算網(wǎng)絡正處于前所未有的加速發(fā)展階段，這對光互聯(lián)既是機會也是挑戰(zhàn)。海思光電打造的星云系列光模塊將繼續(xù)適配AI智算網(wǎng)絡對光互聯(lián)的關鍵需求，賦能高可用、高可靠、智能化等業(yè)務場景，助力AI數(shù)據(jù)中心的蓬勃發(fā)展。