CUMEC參展CIOE2020 構(gòu)建硅基光電子芯片開放平臺

  ICC訊 2020年9月9-11日，第22屆中國國際光電博覽會圓滿舉辦，CUMEC在 8號館8D53展位展示從設(shè)計到制造、封測三大服務(wù)平臺。

  聯(lián)合微電子中心是由重慶市政府牽頭組建的國家級國際化新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，中心著眼高端工藝開發(fā)和核心產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計，建立自主可控IP庫，打造基于IP復(fù)用的網(wǎng)絡(luò)化集成產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計平臺，將建立國際主流的8吋先導(dǎo)工藝平臺與國際一流的12吋特色工藝平臺。CUMEC致力于為客戶提供硅基光電子芯片設(shè)計、芯片制備、芯片光電封裝服務(wù)的全流程芯片開發(fā)平臺。

  一、設(shè)計服務(wù)

  CUMEC專注于面向多個應(yīng)用的芯片設(shè)計服務(wù)，包括硅基光電子、三維集成、智能傳感。

  二、 硅光工藝服務(wù)

  CUMEC公司8時特色工藝平檔投資13億，以硅基光電子異質(zhì)異構(gòu)三維集成為核心技術(shù)，是目前國際先進(jìn)、國內(nèi)唯一完整具有自主知識產(chǎn)權(quán)的光電微系統(tǒng)先導(dǎo)工藝平臺，具有光刻、別蝕、注入、擴(kuò)散、薄膜、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、外延等完整的集成電路工藝制作能力。依托高水平人才骨干團(tuán)隊，8時硅基光電子工藝平臺建設(shè)不到一年成功通線，核心技術(shù)開發(fā)取得重大突破，多項成果國內(nèi)領(lǐng)先、達(dá)到國際先進(jìn)水平，中試產(chǎn)能3000片/月。

  8時特色工藝平臺擁有設(shè)備儀器120余臺套，配置ArF (193nm)、KrF(248nm)、i-line光刻機(jī)和配套的刻蝕、介質(zhì)層淀積等設(shè)備，具備90nm小線寬光刻、刻蝕、介質(zhì)工藝能力;配 置W-CVD、AI/Ti/TiN/Cu/Ta/TaN等金屬薄膜設(shè)備，具備W-plug、A布線、大馬士革布銅布線能力;配置多種瞎合機(jī)、雙面光刻機(jī)、解健合機(jī)、減薄、深硅刻蝕、厚Cu電鍵等典型3D集成設(shè)備，具備各種鍵合、減薄、TSV(典型∶10*100um)、RDL(再布線)等3D集成工藝能力。

  180nm硅光工藝PDK

  CUMEC PDK(CSIP180AL)基于180nm硅光工藝開發(fā)，村底采用200mm SOl溫圓，220nm頂層硅+2um BOX；

  提供3層硅刻蝕，4xP/N摻雜，Ge外延，熱電極，金屬互連等工藝，可選無源和有源規(guī)格，提供豐富的baseline器件；

  一站式硅光解決方案，支持設(shè)計、制造、封裝、測試全流程；

  合理的流片價格，領(lǐng)先的交付速度。

  三、硅基光電子封裝測試平臺提供的封裝技術(shù)服務(wù)

  CUMEC硅光封測平臺是國內(nèi)唯一的具備硅光芯片定制化全流程封裝測試服務(wù)能力的開放式服務(wù)平臺。

  CUMEC公司于2019年搭建完成的硅基光電子封裝測試平臺是國內(nèi)首個全流程硅基光電子封裝測試平臺，具備±0.5um精度的光纖封裝能力;在光域測試方面具備10kHz窄線寬掃譜測試、600nm-1700nm譜寬及±0.04nm@(1450-1520nm)的光譜測試精度能力;在時域測試方面，支持64GBaud符號率眼圖測試;在頻域測試方面，支持10MHz-67GHz頻率范圍帶寬測試。該平臺對外提供的封裝技術(shù)服務(wù)包含，封裝損耗≤0.2dB/端的光柵封裝服務(wù);封裝損耗≤0.5dB/端的端面封裝服務(wù);通道間隔≤40um的高密度封裝;RF封裝帶寬≤20GHz。

  該平臺具備硅光全流程封裝測試所需的全部硬件設(shè)備，高值設(shè)備主要有光波元件分析儀、高速誤碼測試系統(tǒng)、高精度合系統(tǒng)、高精度封裝系統(tǒng)、自動光纖耦合系統(tǒng)、O波段窄帶寬掃譜激光器、C+L波段窄帶寬掃譜激光器、光任意波形發(fā)生器、高速實(shí)時示波器、光采樣示波器、多通道高精度電源系統(tǒng)等。