IDC：2024年半導(dǎo)體市場將復(fù)蘇 年增長率20%

  ICC訊（編譯：Nina）根據(jù)IDC的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?AI)和高性能計(jì)算(HPC)的需求激增，再加上對智能手機(jī)、個(gè)人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施的穩(wěn)定需求，以及汽車的彈性增長，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新一波增長。IDC研究的半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯集成電路(IC)、模擬IC、微處理器和微控制器IC以及內(nèi)存。

  IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級研究經(jīng)理Galen Zeng表示：“內(nèi)存制造商對供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制導(dǎo)致價(jià)格從11月初開始上漲，所有主要應(yīng)用對人工智能的需求將推動(dòng)整體半導(dǎo)體銷售市場在2024年復(fù)蘇。包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將告別2023年的低迷?！?

  IDC預(yù)測了2024年半導(dǎo)體市場的八大趨勢：

  1.半導(dǎo)體銷售市場將在2024年復(fù)蘇，年增長率為20%

  由于市場需求疲軟，供應(yīng)鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)。盡管2023年下半年出現(xiàn)了一些零星的短單和急單，但仍難以扭轉(zhuǎn)上半年同比下降20%的局面。因此，IDC預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體銷售市場仍將下滑12%。在2023年內(nèi)存市場衰退超過40%之后，2024年減產(chǎn)推高產(chǎn)品價(jià)格，加上高價(jià)HBM滲透率的提高，預(yù)計(jì)將推動(dòng)市場增長。隨著智能手機(jī)需求的逐步復(fù)蘇和市場對AI芯片的強(qiáng)勁需求，IDC預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場將在2024年恢復(fù)增長趨勢，年增長率將超過20%。

  2.ADAS和車載娛樂信息驅(qū)動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場發(fā)展

  盡管汽車市場的增長仍然保持彈性，但汽車智能化和電氣化的趨勢是明確的，這是未來半導(dǎo)體市場的重要驅(qū)動(dòng)力。ADAS(Advanced Driver Assistance System，高級駕駛輔助系統(tǒng))占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場的最大份額，到2027年復(fù)合年增長率(CAGR)將達(dá)到19.8%，占當(dāng)年汽車半導(dǎo)體市場的30%。在汽車智能和互聯(lián)的推動(dòng)下，車載娛樂(Infotainment)占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場的第二大份額，到2027年的復(fù)合年增長率為14.6%，占當(dāng)年市場的20%?？傮w而言，越來越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴于芯片，這意味著對半導(dǎo)體的需求將是長期穩(wěn)定的。

  3.半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到個(gè)人設(shè)備

  人工智能正在引起轟動(dòng)，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心需要更高的計(jì)算能力、數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜的大型語言模型和大數(shù)據(jù)分析。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，預(yù)計(jì)從2024年開始，將有更多的人工智能功能集成到個(gè)人設(shè)備中。AI智能手機(jī)、AI個(gè)人電腦、AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場。預(yù)計(jì)在引入人工智能之后，個(gè)人設(shè)備的創(chuàng)新應(yīng)用將會(huì)更多，這將積極刺激半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝需求的增加。

  4.IC設(shè)計(jì)商庫存整理逐漸結(jié)束，預(yù)計(jì)2024年亞太市場將增長14%

  由于長期的庫存合理化，2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計(jì)公司的業(yè)績相對低迷，但盡管面臨市場壓力，大多數(shù)供應(yīng)商仍保持彈性。為了在供應(yīng)鏈中保持相關(guān)性，每個(gè)供應(yīng)商都積極投資和創(chuàng)新。此外，IC設(shè)計(jì)公司通過在客戶端設(shè)備和汽車中采用人工智能，繼續(xù)培育技術(shù)。隨著全球個(gè)人設(shè)備市場的逐步復(fù)蘇，新的增長機(jī)會(huì)將會(huì)出現(xiàn)，預(yù)計(jì)2024年，整體市場將年增14%。

  5.代工行業(yè)對先進(jìn)工藝的需求激增

  代工行業(yè)受到庫存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境的影響，2023年的產(chǎn)能利用率大幅下降，特別是28nm以上的成熟工藝技術(shù)。然而，由于部分消費(fèi)電子需求的反彈和人工智能的需求，12英寸晶圓廠在2023年下半年緩慢復(fù)蘇，其中先進(jìn)工藝的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年，隨著臺積電、三星和英特爾的努力，以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定，市場將繼續(xù)上漲，預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體代工行業(yè)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

  6.中國產(chǎn)能增長，成熟工藝價(jià)格競爭加劇

  在美國禁令的影響下，中國一直在積極擴(kuò)大產(chǎn)能。為了保持產(chǎn)能利用率，中國代工廠繼續(xù)提供優(yōu)惠價(jià)格，預(yù)計(jì)這將給“非中國”代工廠帶來壓力。此外，由于晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟工藝上，2023年下半年至2024年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫存將不得不在短期內(nèi)去庫存，這將繼續(xù)給供應(yīng)商及其重新獲得議價(jià)能力的能力帶來壓力。

  7.從2023年到2028年，2.5/3D封裝裝市場復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)為22%

  隨著半導(dǎo)體芯片功能和性能要求的不斷提高，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得越來越重要。從2023年到2028年，2.5/3D封裝市場預(yù)計(jì)將以22%的復(fù)合年增長率增長，使其成為半導(dǎo)體封裝測試市場中備受關(guān)注的領(lǐng)域。

  8.CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能翻番，提振AI芯片供應(yīng)

  人工智能浪潮導(dǎo)致服務(wù)器需求激增，這依賴于臺積電先進(jìn)的封裝技術(shù)CoWoS。目前，CoWoS的供需之間仍有20%的差距。除了NVIDIA，國際IC設(shè)計(jì)公司也在增加訂單。預(yù)計(jì)到2024年下半年，CoWoS的產(chǎn)能將增長130%，更多供應(yīng)商將積極進(jìn)入CoWoS供應(yīng)鏈，這有望使2024年人工智能芯片的供應(yīng)更加強(qiáng)勁，并將成為人工智能應(yīng)用發(fā)展的重要增長助推器。

  原文：The Semiconductor Market Will Recover in 2024 With an Annual Growth Rate of 20%, Says IDC;https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP51603223