數(shù)據(jù)洪流下，首當其沖的800G光模塊

  ICC訊 隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)的大量數(shù)據(jù)推動，如今的流量已經(jīng)呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長態(tài)勢，這也為服務器與數(shù)據(jù)中心提出了前所未有的帶寬需求。由于高速信號在銅纜線中難以實現(xiàn)長距離傳輸?shù)耐瑫r，免受衰減的影響，因此速率更快的光通信成了大家首選的傳輸方式，光進銅退也成了如今運營商網(wǎng)絡的部署策略。

  而在我們所用的設備中，數(shù)據(jù)仍然是以電信號的形式進行處理和傳輸?shù)?，要想充分利用光通信的?yōu)勢，就必須做好光電轉換，完成這項工作靠的正是我們今天的主角，光模塊。

  光模塊上需要關注的參數(shù)很多比如封裝形式、傳輸速率和距離等。光模塊帶來的最大優(yōu)勢自然是速率，隨著400G的光模塊已經(jīng)在2020年開始部署，2021年在龐大的數(shù)據(jù)流量沖擊下更是有了不小規(guī)模的應用，甚至有了跟不上需求的趨勢，如今800G的光模塊提上日程已經(jīng)是板上釘釘了。

  光電集成技術的進一步發(fā)展，封裝的靈活性和大小都有了不小的進展。在推動小型可插拔光模塊發(fā)展的800G MSA工作組白皮書中，主要定義了兩種封裝類型，分別是OSFP和QSFP-DD,兩者在尺寸上有所差距，因此單個機架的信號密度有所差異。而有的廠商則在順應當前可插拔封裝大潮的同時，研究起了聯(lián)合封裝技術。

  亨通洛克利

  在去年的OFC(光纖通信展)2020上，亨通洛克利就發(fā)布了400G的QSPF-DD DR4光模塊。今年6月的OFC 2021上，亨通洛克利于再次以實錄Demo展示了自己面向800G的光模塊。該模塊基于Cooled EML激光器，并采用了內(nèi)置驅動器的7nm DSP，模塊總功耗為16W。

  亨通洛克利800G 光模塊 / 亨通洛克利

  800 MSA主要定義了兩種外形尺寸，分別是OSFP和QSFP-DD800。亨通洛克利發(fā)布的這一模塊就采用了QSFP-DD800的小型可插拔結構，這也是光模塊中挑戰(zhàn)最大的結構之一，因為這種小型結構必須要在布局、信號完整度和散熱管理同時做到完善。

  亨通洛克利800G 光模塊原理圖 / 亨通洛克利

  據(jù)了解，該模塊已經(jīng)開放給客戶進行早期評估，預計2022年下半年開始量產(chǎn)，亨通洛克利還計劃在2022年開始正式推出800G的硅光模塊。

  英特爾

  硅光技術最大的特點在于它的高集成性上，將光學元件與電子元件集成到一個單獨的芯片上，融合光電信號的處理。傳統(tǒng)的光模塊發(fā)射器采用的是Gold-Box這樣的封裝方式，而英特爾的硅光集成技術將所有元件集成在一起，Mux、調(diào)制器和激光都位于一個晶片上。如此一來不僅可以實現(xiàn)更低的成本，也能做到更大的量產(chǎn)規(guī)模。

  英特爾硅光模塊 / 英特爾

  英特爾稱這個800GB DR8的OSFP光模塊已經(jīng)送樣，預計2022年初即可開始量產(chǎn)，至于是否會開發(fā)QSFP-DD800的版本，仍取決于客戶的需求。而首個采用聯(lián)合封裝的光電設計將首先用于51.2TB的交換機，預計2023年末面世。

  除了可插拔式的封裝之外，英特爾也在竭力發(fā)展聯(lián)合封裝的光學模塊。聯(lián)合封裝將光收發(fā)器與電芯片封裝在一起，只留下光接口，不再選用可插拔的方式。這種封裝方式進一步減小了體積，也省去了FEC等為保證不失真而徒增延遲和功耗的技術.

  根據(jù)英特爾高級營銷戰(zhàn)略主管Scott Schube的預測，未來這種xPU與硅光I/O位于同一芯片上的設計，將突破傳統(tǒng)電路I/O的限制，實現(xiàn)約1Tbps以上的超大帶寬，端口密度更是能做到PCIe 6.0的6倍以上，延遲也能與傳統(tǒng)的電路I/O一較高下。

  新易盛通信

  成都新易盛通信也同樣在今年的OFC 2021公布了自己的800G光模塊產(chǎn)品組合，囊括了基于EML和硅光的多種解決方案，以及OSFP和QSFP-DD800兩種封裝尺寸。

新易盛OSFP 800G 2xLR4光模塊 / 新易盛通信

  新易盛的800G光模塊只需要單個3.3V供電，就能提供2x425Gb/s或850Gb/s的速率。新易盛也為其800G光模塊準備了DR8、2xDR4、2xFR4和2xLR4多種接口，滿足不同距離的需求。

  小結

  近些日子以來，元宇宙成了一個爆紅的話題，但人們也提出了理所當然的質(zhì)疑：我們的技術是否足以推動元宇宙的誕生?即便圖形引擎技術、軟件生態(tài)和創(chuàng)作生態(tài)成熟，我們的服務器是否可以經(jīng)受如此龐大帶寬的考驗?

  這也就是為何800G標準還在發(fā)展改進中，廠商們就紛紛開始推出800G光模塊和測試方案的原因。無論是可插拔還是聯(lián)合封裝，相關的需求均已開始顯現(xiàn)，如果光模塊廠商不能盡快跟上步伐，單靠現(xiàn)在的網(wǎng)絡架構，是無法開啟下一個時代的。